Datasheet> 器件分类 > 连接器> 连接器> 177-714-5-37GS6J1-24PNN

文档预览

177-714-5-37GS6J1-24PNN: 产品描述Interconnection Device; 产品类别连接器连接器; 文件大小436KB，共4页; 制造商Glenair; 官网地址http://www.glenair.com/

下载文档详细参数全文预览

177-714-5-37GS6J1-24PNN概述

Interconnection Device

177-714-5-37GS6J1-24PNN规格参数

参数名称	属性值
Reach Compliance Code	compli
连接器类型	INTERCONNECTION DEVICE
Base Number Matches	1

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

MWDM Micro-D Shielded Cable Assemblies

Single-Ended or Double-Ended–These

easy-to-order cable

assemblies eliminate the need for expensive assembly

labor. 100% tested and ready for use.

Now With Twisted Pairs–No

need to create a procurement

speciﬁcation for Micro-D cables with twisted pairs. Glenair

177-740 cables are furnished with a full complement of

white/blue twisted pair wires.

Integral Shield Termination–The

connector shell has a

platform to accept Band-It shield termination bands. The

cable shield braid is attached directly to the connector.

Save Labor, Reduce Weight and Improve EMI Shielding with

Glenair’s Micro-D Shielded Cable Assemblies

Aerospace electronics systems require higher and higher levels of protection from radiated emissions. Glenair’s fully

shielded Micro-D cable assemblies meet this need. The cable shield is attached directly onto the one-piece connector

shell and secured with a stainless steel

BAND-IT

® clamp. These pre-wired, 100% tested assemblies meet the

requirements of MIL-DTL-83513. An optional ground spring on the pin connector assures low shell-to-shell resistance.

Available with a variety of wire types and shields, Micro-D shielded assemblies can be ordered in any length, either

single-ended or “back-to-back”.

Ground Spring and EMI Shielding Effectiveness

– A gold-plated

stainless steel ground spring on the pin connector mating face offers

substantial improvement in EMI protection. The graphs compare

identical connectors tested with and without ground springs.

EMI Performance with Ground Spring

SHIELDING EFFECTIVENESS (DB)

100

1.00E+03

100

1.00E+03

EMI Performance without Ground Spring

1.00E+04

1.00E+05

1.00E+06

1.00E+07

1.00E+08

1.00E+09

1.00E+04

1.00E+05

1.00E+06

1.00E+07

1.00E+08

1.00E+09

FREQUENCY (Hz)

CAGE Code 06324/0CA77

Printed in U.S.A.

GLENAIR, INC. • 1211 AIR WAY • GLENDALE, CA 91201-2497 • 818-247-6000 • FAX 818-500-9912

www.glenair.com

B-8

E-Mail: sales@glenair.com

推荐资源

把原理图复制到word里，然后转换成PDF原理图的标注就没了怎么办: 把原理图复制到word里，然后转换成PDF原理图的标注就没了怎么办 ...; 超级超 PCB设计

【米尔MYD-YA15XC-T评测】+开箱上电测试: 本帖最后由 dql2016 于 2021-10-30 20:44 编辑 STM32MP1 是意法半导体推出的首款 MPU，其内部集成了 1-2 颗主频 650MHz 的 Arm Cortex-A7 应用处理器内核和 1 颗运行频率 209MHz 的高性能 Ar ......; dql2016 测评中心专版

stellarislaunchpad 官方资源库和例子教程: 116093...; 神箭快快微控制器 MCU

code warrior 5.1打不开MCP文件: 第一次打开mcp文件以后关掉生成了一个old.mcp的文件之后再打开的时候mcp文件打开以后就会乱码只能打开old.mcp的文件了 ...; 傻傻点 NXP MCU

全国首例！72岁高位截瘫患者用意念吃油条、打麻将，浙大脑机接口创多项第一: “握住，很棒，向自己的嘴巴移动，再往回一些，好差不多，停！”随着张先生吸溜一口可乐，病房里响起了一片掌声。张先生今年72岁，两年前因为车祸造成第四颈 ......; 硅步Robot 机器人开发

LPC4337 IAP升级问题。: 我用的LPC4337，我想使用在线升级功能，于是弄了三个工程。 BOOTSEL工程：起始地址0x1A000000 大小0x2000 BOOT 工程：起始地址0x1A002000 大小0x6000 IAP 工程：起始地址0x1A008200 大 ......; xiaopeng12342 ARM技术

开启模拟第二春 960H监控产品技术分析

　　在2010年刚推出的时候，960H视频监控技术发展前期是不被看好的，甚至由于DSP、DVR、Decoder的问题而被批前景堪忧，但通过两年的努力，在Sony以及大陆、台、韩三地厂商的用心研发下，960H视频监控技术有了极大提高。笔者通过在Secutech台北展测试的机会，总结出960H的技术发展与各位读者分享。信号噪声高讯杂比(Signal Noise Ratio)的噪声控制...[详细]
一种基于FM20L08的温度测试仪

　　1 引言　　高温测试仪主要用于加热过程中的温度跟踪测量和数据采集,通过对测试数据进行系统分析,研究炉内的温度分布和温差变化规律,分析影响加热质量的主要因素,对加热炉加热过程和加热制度进行优化,提高加热质量,降低燃料消耗。　　而在一些收集存储数据的系统，系统的电压可能变化不定或者突然断电，FM20L08就是针对这些系统可以用来直接替换异步静态存储器（SRAM）而设计的存储器，也是R...[详细]
百度品牌专区首次重大升级品牌沟通与搜索最佳融合

7月12日，百度公司在北京召开新闻发布会，宣布其旗下重量级商业产品--品牌专区完成5年来最重大的一次升级。新的品牌专区可以为客户提供更好的品牌展现，以及更高效的营销推广。品牌专区是百度公司2007年推出的一款商业产品。如果网友在搜索某一个品牌相关词时，它呈现在网页搜索结果页的最上方，占据2/3屏幕区域。在这个区域，聚合了企业LOGO、最新产品和资讯、官方微博，甚至优酷空间、豆瓣小站等内容，是...[详细]
音频系统芯片选择多项性能参数详解

系统设计是一个复杂的过程，不仅仅是有IC拿来用就可以了，还有很多细节需要考虑。本文以高保真音乐重放系统为例介绍如何进行芯片选型，以构建符合市场需求的系统。　　现代集成电路产业一直严格遵循着“摩尔定律”高速发展，芯片发展得越快、速度越高，对软件系统的要求就越低。现在速度就是一切，无论是芯片运行速度、软件开发速度，还是产品上市速度。但是有了芯片是否就足够了呢？下面我们试着从一个相对比较简单的...[详细]
基于DSP的PC加密卡没计方案

在本文中，基于TI公司研发的高性能DSP如果应用在PC加密卡中，不失为一种有效的保密方法。　　作为一种有效的网络安全解决方案，加密卡应当具有的功能如下：　　(1)使用密码算法对数据进行加密和解密，密码算法应当多种多样以便更换、定期升级解决硬件难以变动的缺点，减少用户投资。　　(2)应保护存储证书、密钥以及重要的数据，主密钥及重要的密钥应受到额外的保护，这种保护强度应超过其他通常的...[详细]
基于FPGA分布式算法的低通FIR滤波器的设计与实现

0 引言传统数字滤波器硬件的实现主要采用专用集成电路(ASIC)和数字信号处理器(DSP)来实现。FPGA内部的功能块中采用了SRAM的查找表(lo-ok up table，LUT)结构，这种结构特别适用于并行处理结构，相对于传统方法来说，其并行度和扩展性都很好，它逐渐成为构造可编程高性能算法结构的新选择。分布式算法是一种适合FPGA设计的乘加运算，由于FPGA中硬件乘法器资源有限，...[详细]
RIM复苏的秘密武器：8000万忠诚用户

北京时间7月12日凌晨消息，认为一家拥有近8000万名用户的公司已经陷入“死亡螺旋”听起来是件滑稽的事情，但这正是RIM目前所面临的处境。　　在RIM令人失望地蒙受了季度亏损、警告未来还将面临更多亏损、以及宣布推迟黑莓10智能手机的发布时间以后，许多人都正在质疑这家公司是否还具备继续运营下去的能力。在昨天召开的RIM年度股东大会上，虽然公司高管请求投资者耐心等待，但还是有股东表达了自己的...[详细]
评论：英特尔与AMD前景迥异

7月10日消息，据国外媒体报道，英特尔与AMD周一给半导体行业带来了两个形成鲜明对比的消息。英特尔周一收盘后宣布了其对荷兰半导体公司ASML控股(ASML Holding NV)的首个投资计划，英特尔将分两个阶段总共向ASML控股投资40多亿美元。另一方面，就在英特尔公布以上消息几分钟后AMD表示，由于其在中国及欧洲的渠道销售弱于预期，且疲软的消费者购买环境也对该公司业务产生了不利影响，预计...[详细]
Mouser 在其工业应用中心推出楼宇自动化站点

2012年7月11日 – 半导体与电子元器件业顶尖设计工程资源与全球分销商Mouser Electronics, Inc.日前在Mouser.com上发布了新的工业应用培训站点。这个全新的站点旨在帮助设计工程师迅速获得楼宇自动化技术的最新发展和主要趋势，以及配套产品信息。站点分为四个区域：应用、特色产品、文章和资源，Mouser的工业应用培训站点是一个综合性资源，涵盖楼宇自动化的...[详细]
利用触发同步源表进行VCSEL测试

垂直腔面发射激光器（VCSEL）正在逐步代替传统的边发射激光器，特别是成本因素特别重要的低带宽和短距通信系统中。边发射激光器在测试之前必须从晶圆上切割下来，并磨光边沿，而VCSEL厂家可以在晶圆级测试其器件。光强度（L）－电流（I）－电压（V）扫描是确定VCSEL工作特性而进行的一系列测量。LIV测试需要有斜波电流通过VCSEL，并利用光电探测器（PD）测量产生的光输出。图 7‑29所示为...[详细]
高性能接触电阻测试系统

　　接触电阻是对通过闭合触点对的电流的阻抗。这种类型的测量是针对例如连接器、继电器和开关这样的器件进行的。该电阻通常非常小，范围从微欧到几个毫欧，因此需要采用4线测量法。可编程扫描仪通过将一组测试仪器切换至多个触点，大大缩短了测量时间。例如测试多插针连接器或自动测试环境舱中的多个触点时。　　图 1，测量20个触点的接触电阻　　如图1所示，为防止测试线、通路和开关的接触电...[详细]
PROFIBUS-MODBUS网桥在电力系统中的应用

1 引言 PROFIBUS是一种国际化、开放式、不依赖于设备生产商的现场总线标准。广泛适用于制造业自动化、流程工业自动化和楼宇、交通、电力等其他领域自动化。PROFIBUS由三个兼容部分组成，即PROFIBUS-DP（Decentralized Periphery）、PROFIBUS-PA（Process Automation）、PROFIBUS-FMS（Fieldbus Me...[详细]
HART通信协议在现场仪表远程通信中的实现

　　1 HART协议简介　　HART(Highway Addressable Remote Transducer)，可寻址远程传感器高速通道的开放通信协议，是美国Rosemen公司于1985年推出的一种用于现场智能仪表和控制室设备之间的通信协议。　　HART装置提供具有相对低的带宽，适度响应时间的通信，经过10多年的发展，HART技术在国外已经十分成熟，并已成为全球智能仪表的工业标准...[详细]
智能手机本土硬件成本降至400元以下

来源：工信部电信研究院南都制图：刘寅杉　　在刚刚结束的2012年第二季度，中国已崛起为全球第一大智能手机市场。工信部电信研究院公布的今年上半年全国手机行业运行状况则显示，上半年智能机总体出货量达9485.5万部，占同期手机市场出货量的48.66%.国内智能机市场井喷背后，硬件成本的极速下降甚至超出了普通消费者的想象。特别是高通与联发科“联手”搅局低端智能机市场以来，今年二季度大量手机...[详细]
汽车电子产品的七大特性

　　据台湾工研院，受石油危机与地球温暖化等因素影响，节能与环境保护的议题受到全球瞩目，且为因应经济成长趋缓、全世界汽车保有量成长比例逐渐下降与高龄化社会的到来、因应高龄人口及交通弱势者问题，刺激汽车产业发展等主客观因素需求，连带地影响汽车产业发展。　　随着3C电子产业进入成熟期，产品需求减少，导致毛利率降低，电子代工业者纷纷陷入削价竞争，厂商为永续经营纷纷寻找商机，全球汽车市场需求已朝向多...[详细]

器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多