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DG384AAK: 产品描述Analog Switch ICs General Purpose CMOS Analog Switch; 产品类别模拟混合信号IC 信号电路; 文件大小296KB，共8页; 制造商Maxim(美信半导体); 官网地址https://www.maximintegrated.com/en.html

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DG384AAK概述

Analog Switch ICs General Purpose CMOS Analog Switch

DG384AAK规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Maxim(美信半导体)
Reach Compliance Code	not_compliant
ECCN代码	EAR99
模拟集成电路 - 其他类型	SPDT
JESD-609代码	e0
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED

DG384AAK相似产品对比

	DG384AAK	DG390ACK	DG390ABK	DG387ACA	DG384ACK	DG384ACWE-T	DG387ABK
描述	Analog Switch ICs General Purpose CMOS Analog Switch	Analog Switch ICs	Analog Switch ICs General Purpose CMOS Analog Switch	Analog Switch ICs General Purpose CMOS Analog Switch	Analog Switch ICs General Purpose CMOS Analog Switch	Analog Switch ICs General Purpose CMOS Analog Switch	Analog Switch ICs General Purpose CMOS Analog Switch
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant
模拟集成电路 - 其他类型	SPDT	SPDT	SPDT	SPDT	DPST	DPST	SPDT
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	240	240	NOT SPECIFIED	240	240	240
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	TIN LEAD	Tin/Lead (Sn/Pb)
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	20	20	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	20
厂商名称	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	-	-	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)
零件包装代码	-	DIP	DIP	-	DIP	SOIC	DIP
包装说明	-	0.300 INCH, CERDIP-16	0.300 INCH, CERDIP-16	-	DIP, DIP16,.3	SO-16	0.300 INCH, CERDIP-14
针数	-	16	16	-	16	16	14
JESD-30 代码	-	R-GDIP-T16	R-GDIP-T16	-	R-GDIP-T16	R-PDSO-G16	R-GDIP-T14
湿度敏感等级	-	1	1	-	-	1	1
负电源电压最大值（Vsup）	-	-18 V	-18 V	-	-18 V	-18 V	-18 V
负电源电压最小值（Vsup）	-	-5 V	-5 V	-	-5 V	-5 V	-5 V
标称负供电电压 (Vsup)	-	-15 V	-15 V	-	-15 V	-15 V	-15 V
信道数量	-	1	1	-	2	2	1
功能数量	-	2	2	-	2	2	1
端子数量	-	16	16	-	16	16	14
标称断态隔离度	-	62 dB	62 dB	-	62 dB	62 dB	62 dB
最大通态电阻 (Ron)	-	50 Ω	50 Ω	-	50 Ω	50 Ω	50 Ω
最高工作温度	-	70 °C	85 °C	-	70 °C	70 °C	85 °C
输出	-	SEPARATE OUTPUT	SEPARATE OUTPUT	-	SEPARATE OUTPUT	SEPARATE OUTPUT	-
封装主体材料	-	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	-	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	-	DIP	DIP	-	DIP	SOP	DIP
封装等效代码	-	DIP16,.3	DIP16,.3	-	DIP16,.3	SOP16,.4	DIP14,.3
封装形状	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	-	IN-LINE	IN-LINE	-	IN-LINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE
电源	-	+-15 V	+-15 V	-	+-15 V	+-15 V	+-15 V
认证状态	-	Not Qualified	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	-	5.08 mm	5.08 mm	-	5.08 mm	2.65 mm	5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)	-	18 V	18 V	-	18 V	18 V	18 V
最小供电电压 (Vsup)	-	5 V	5 V	-	5 V	5 V	5 V
标称供电电压 (Vsup)	-	15 V	15 V	-	15 V	15 V	15 V
表面贴装	-	NO	NO	-	NO	YES	NO
最长断开时间	-	250 ns	250 ns	-	250 ns	250 ns	250 ns
最长接通时间	-	300 ns	300 ns	-	300 ns	300 ns	300 ns
切换	-	BREAK-BEFORE-MAKE	BREAK-BEFORE-MAKE	-	BREAK-BEFORE-MAKE	BREAK-BEFORE-MAKE	BREAK-BEFORE-MAKE
技术	-	CMOS	CMOS	-	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	-	COMMERCIAL	OTHER	-	COMMERCIAL	COMMERCIAL	OTHER
端子形式	-	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	-	THROUGH-HOLE	GULL WING	THROUGH-HOLE
端子节距	-	2.54 mm	2.54 mm	-	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm
端子位置	-	DUAL	DUAL	-	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	-	7.62 mm	7.62 mm	-	7.62 mm	7.5 mm	7.62 mm
Base Number Matches	-	1	1	1	1	-	-

推荐资源

器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

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