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DG390ABK

产品描述Analog Switch ICs General Purpose CMOS Analog Switch
产品类别模拟混合信号IC    信号电路   
文件大小296KB,共8页
制造商Maxim(美信半导体)
官网地址https://www.maximintegrated.com/en.html
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DG390ABK概述

Analog Switch ICs General Purpose CMOS Analog Switch

DG390ABK规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Maxim(美信半导体)
零件包装代码DIP
包装说明0.300 INCH, CERDIP-16
针数16
Reach Compliance Codenot_compliant
模拟集成电路 - 其他类型SPDT
JESD-30 代码R-GDIP-T16
JESD-609代码e0
湿度敏感等级1
负电源电压最大值(Vsup)-18 V
负电源电压最小值(Vsup)-5 V
标称负供电电压 (Vsup)-15 V
信道数量1
功能数量2
端子数量16
标称断态隔离度62 dB
最大通态电阻 (Ron)50 Ω
最高工作温度85 °C
最低工作温度-25 °C
输出SEPARATE OUTPUT
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DIP
封装等效代码DIP16,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)240
电源+-15 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)18 V
最小供电电压 (Vsup)5 V
标称供电电压 (Vsup)15 V
表面贴装NO
最长断开时间250 ns
最长接通时间300 ns
切换BREAK-BEFORE-MAKE
技术CMOS
温度等级OTHER
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间20
宽度7.62 mm
Base Number Matches1

DG390ABK相似产品对比

DG390ABK DG390ACK DG384AAK DG387ACA DG384ACK DG384ACWE-T DG387ABK
描述 Analog Switch ICs General Purpose CMOS Analog Switch Analog Switch ICs Analog Switch ICs General Purpose CMOS Analog Switch Analog Switch ICs General Purpose CMOS Analog Switch Analog Switch ICs General Purpose CMOS Analog Switch Analog Switch ICs General Purpose CMOS Analog Switch Analog Switch ICs General Purpose CMOS Analog Switch
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant
模拟集成电路 - 其他类型 SPDT SPDT SPDT SPDT DPST DPST SPDT
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
峰值回流温度(摄氏度) 240 240 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED 240 240 240
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) TIN LEAD Tin/Lead (Sn/Pb)
处于峰值回流温度下的最长时间 20 20 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED 20
厂商名称 Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) - - Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体)
零件包装代码 DIP DIP - - DIP SOIC DIP
包装说明 0.300 INCH, CERDIP-16 0.300 INCH, CERDIP-16 - - DIP, DIP16,.3 SO-16 0.300 INCH, CERDIP-14
针数 16 16 - - 16 16 14
JESD-30 代码 R-GDIP-T16 R-GDIP-T16 - - R-GDIP-T16 R-PDSO-G16 R-GDIP-T14
湿度敏感等级 1 1 - - - 1 1
负电源电压最大值(Vsup) -18 V -18 V - - -18 V -18 V -18 V
负电源电压最小值(Vsup) -5 V -5 V - - -5 V -5 V -5 V
标称负供电电压 (Vsup) -15 V -15 V - - -15 V -15 V -15 V
信道数量 1 1 - - 2 2 1
功能数量 2 2 - - 2 2 1
端子数量 16 16 - - 16 16 14
标称断态隔离度 62 dB 62 dB - - 62 dB 62 dB 62 dB
最大通态电阻 (Ron) 50 Ω 50 Ω - - 50 Ω 50 Ω 50 Ω
最高工作温度 85 °C 70 °C - - 70 °C 70 °C 85 °C
输出 SEPARATE OUTPUT SEPARATE OUTPUT - - SEPARATE OUTPUT SEPARATE OUTPUT -
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED - - CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 DIP DIP - - DIP SOP DIP
封装等效代码 DIP16,.3 DIP16,.3 - - DIP16,.3 SOP16,.4 DIP14,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR - - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE - - IN-LINE SMALL OUTLINE IN-LINE
电源 +-15 V +-15 V - - +-15 V +-15 V +-15 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified - - Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 5.08 mm 5.08 mm - - 5.08 mm 2.65 mm 5.08 mm
最大供电电压 (Vsup) 18 V 18 V - - 18 V 18 V 18 V
最小供电电压 (Vsup) 5 V 5 V - - 5 V 5 V 5 V
标称供电电压 (Vsup) 15 V 15 V - - 15 V 15 V 15 V
表面贴装 NO NO - - NO YES NO
最长断开时间 250 ns 250 ns - - 250 ns 250 ns 250 ns
最长接通时间 300 ns 300 ns - - 300 ns 300 ns 300 ns
切换 BREAK-BEFORE-MAKE BREAK-BEFORE-MAKE - - BREAK-BEFORE-MAKE BREAK-BEFORE-MAKE BREAK-BEFORE-MAKE
技术 CMOS CMOS - - CMOS CMOS CMOS
温度等级 OTHER COMMERCIAL - - COMMERCIAL COMMERCIAL OTHER
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE - - THROUGH-HOLE GULL WING THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm - - 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL - - DUAL DUAL DUAL
宽度 7.62 mm 7.62 mm - - 7.62 mm 7.5 mm 7.62 mm
Base Number Matches 1 1 - 1 1 - -
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