Analog Switch ICs General Purpose CMOS Analog Switch
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
零件包装代码 | DIP |
包装说明 | 0.300 INCH, CERDIP-16 |
针数 | 16 |
Reach Compliance Code | not_compliant |
模拟集成电路 - 其他类型 | SPDT |
JESD-30 代码 | R-GDIP-T16 |
JESD-609代码 | e0 |
湿度敏感等级 | 1 |
负电源电压最大值(Vsup) | -18 V |
负电源电压最小值(Vsup) | -5 V |
标称负供电电压 (Vsup) | -15 V |
信道数量 | 1 |
功能数量 | 2 |
端子数量 | 16 |
标称断态隔离度 | 62 dB |
最大通态电阻 (Ron) | 50 Ω |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -25 °C |
输出 | SEPARATE OUTPUT |
封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP16,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 240 |
电源 | +-15 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 5.08 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 18 V |
最小供电电压 (Vsup) | 5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 15 V |
表面贴装 | NO |
最长断开时间 | 250 ns |
最长接通时间 | 300 ns |
切换 | BREAK-BEFORE-MAKE |
技术 | CMOS |
温度等级 | OTHER |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 20 |
宽度 | 7.62 mm |
Base Number Matches | 1 |
DG390ABK | DG390ACK | DG384AAK | DG387ACA | DG384ACK | DG384ACWE-T | DG387ABK | |
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描述 | Analog Switch ICs General Purpose CMOS Analog Switch | Analog Switch ICs | Analog Switch ICs General Purpose CMOS Analog Switch | Analog Switch ICs General Purpose CMOS Analog Switch | Analog Switch ICs General Purpose CMOS Analog Switch | Analog Switch ICs General Purpose CMOS Analog Switch | Analog Switch ICs General Purpose CMOS Analog Switch |
是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | not_compliant | not_compliant | not_compliant | not_compliant | not_compliant |
模拟集成电路 - 其他类型 | SPDT | SPDT | SPDT | SPDT | DPST | DPST | SPDT |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 |
峰值回流温度(摄氏度) | 240 | 240 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | 240 | 240 | 240 |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | TIN LEAD | Tin/Lead (Sn/Pb) |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 20 | 20 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | 20 |
厂商名称 | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | - | - | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) |
零件包装代码 | DIP | DIP | - | - | DIP | SOIC | DIP |
包装说明 | 0.300 INCH, CERDIP-16 | 0.300 INCH, CERDIP-16 | - | - | DIP, DIP16,.3 | SO-16 | 0.300 INCH, CERDIP-14 |
针数 | 16 | 16 | - | - | 16 | 16 | 14 |
JESD-30 代码 | R-GDIP-T16 | R-GDIP-T16 | - | - | R-GDIP-T16 | R-PDSO-G16 | R-GDIP-T14 |
湿度敏感等级 | 1 | 1 | - | - | - | 1 | 1 |
负电源电压最大值(Vsup) | -18 V | -18 V | - | - | -18 V | -18 V | -18 V |
负电源电压最小值(Vsup) | -5 V | -5 V | - | - | -5 V | -5 V | -5 V |
标称负供电电压 (Vsup) | -15 V | -15 V | - | - | -15 V | -15 V | -15 V |
信道数量 | 1 | 1 | - | - | 2 | 2 | 1 |
功能数量 | 2 | 2 | - | - | 2 | 2 | 1 |
端子数量 | 16 | 16 | - | - | 16 | 16 | 14 |
标称断态隔离度 | 62 dB | 62 dB | - | - | 62 dB | 62 dB | 62 dB |
最大通态电阻 (Ron) | 50 Ω | 50 Ω | - | - | 50 Ω | 50 Ω | 50 Ω |
最高工作温度 | 85 °C | 70 °C | - | - | 70 °C | 70 °C | 85 °C |
输出 | SEPARATE OUTPUT | SEPARATE OUTPUT | - | - | SEPARATE OUTPUT | SEPARATE OUTPUT | - |
封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, GLASS-SEALED | - | - | CERAMIC, GLASS-SEALED | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC, GLASS-SEALED |
封装代码 | DIP | DIP | - | - | DIP | SOP | DIP |
封装等效代码 | DIP16,.3 | DIP16,.3 | - | - | DIP16,.3 | SOP16,.4 | DIP14,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE | IN-LINE | - | - | IN-LINE | SMALL OUTLINE | IN-LINE |
电源 | +-15 V | +-15 V | - | - | +-15 V | +-15 V | +-15 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | - | - | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 5.08 mm | 5.08 mm | - | - | 5.08 mm | 2.65 mm | 5.08 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 18 V | 18 V | - | - | 18 V | 18 V | 18 V |
最小供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | - | - | 5 V | 5 V | 5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 15 V | 15 V | - | - | 15 V | 15 V | 15 V |
表面贴装 | NO | NO | - | - | NO | YES | NO |
最长断开时间 | 250 ns | 250 ns | - | - | 250 ns | 250 ns | 250 ns |
最长接通时间 | 300 ns | 300 ns | - | - | 300 ns | 300 ns | 300 ns |
切换 | BREAK-BEFORE-MAKE | BREAK-BEFORE-MAKE | - | - | BREAK-BEFORE-MAKE | BREAK-BEFORE-MAKE | BREAK-BEFORE-MAKE |
技术 | CMOS | CMOS | - | - | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | OTHER | COMMERCIAL | - | - | COMMERCIAL | COMMERCIAL | OTHER |
端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | - | - | THROUGH-HOLE | GULL WING | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | - | - | 2.54 mm | 1.27 mm | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | - | - | DUAL | DUAL | DUAL |
宽度 | 7.62 mm | 7.62 mm | - | - | 7.62 mm | 7.5 mm | 7.62 mm |
Base Number Matches | 1 | 1 | - | 1 | 1 | - | - |
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