Datasheet> 器件分类 > 模拟混合信号IC> 放大器电路> TS951IYLT

TS951IYLT: 产品描述Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT 1206 X5R 10V 47uF; 产品类别模拟混合信号IC 放大器电路; 文件大小301KB，共17页; 制造商ST(意法半导体); 官网地址http://www.st.com/

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TS951IYLT概述

Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT 1206 X5R 10V 47uF

TS951IYLT规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	STMicroelectronics
厂商名称	ST(意法半导体)
零件包装代码	SOT-23
包装说明	LSSOP, TSOP5/6,.11,37
针数	5
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
Factory Lead Time	18 weeks
放大器类型	OPERATIONAL AMPLIFIER
架构	VOLTAGE-FEEDBACK
最大平均偏置电流 (IIB)	0.2 µA
25C 时的最大偏置电流 (IIB)	0.1 µA
最小共模抑制比	50 dB
标称共模抑制比	80 dB
频率补偿	NO
最大输入失调电流 (IIO)	0.04 µA
最大输入失调电压	8000 µV
JESD-30 代码	R-PDSO-G5
JESD-609代码	e3
长度	2.9 mm
低-偏置	NO
低-失调	YES
微功率	NO
湿度敏感等级	1
功能数量	1
端子数量	5
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LSSOP
封装等效代码	TSOP5/6,.11,37
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法	TR
峰值回流温度（摄氏度）	260
功率	NO
电源	3/5 V
可编程功率	NO
认证状态	Not Qualified
筛选级别	AEC-Q100
座面最大高度	1.45 mm
标称压摆率	1 V/us
最大压摆率	1.3 mA
供电电压上限	14 V
标称供电电压 (Vsup)	3 V
表面贴装	YES
技术	BICMOS
温度等级	AUTOMOTIVE
端子面层	Tin (Sn)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.95 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30
标称均一增益带宽	3000 kHz
宽带	NO
宽度	1.625 mm

用户手册

【User Guide】UM0065 MACROMODELS USER MANUAL FOR STANDARD LINEAR PRODUCTS

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TS951, TS952, TS954

Input/output rail-to-rail low-power operational amplifiers

Datasheet - production data

TS951ILT

Output

Features

VCC

•

VDD

Inverting input

Non-inverting input

TS951ID

Inverting input 1

Non-inverting input 1

VDD

VCC

Output 2

Rail-to-rail input common mode voltage

range

Rail-to-rail output voltage swing

Operates from 2.7 V to 12 V

High-speed (3 MHz, 1 V/µs)

Low consumption (0.9 mA at 3 V)

Supply voltage rejection ratio: 80 dB

Latch-up immunity

Available in SOT23-5 micropackage, SO8,

TSSOP8, SO14, and TSSOP14 packages

TS951RIY

Out

Applications

•

Set-top boxes

Laptop/notebook computers

Transformer/line drivers

Personal entertainment (CD players)

Portable communications (cell phones,

pagers)

Instrumentation and sensors

Digital-to-analog converter buffers

Portable headphone speaker drivers

VCC-

VCC+

IN-

IN+

TS952ID,TS952IPT

Output 1

VCC

Output 2

Inverting input 2

Non-inverting input 2

Description

The TS951, TS952, and TS954 family of devices

are rail-to-rail BiCMOS operational amplifiers

optimized and fully specified for 3 V and 5 V

operation.

The TS951 device is housed in the space-saving

5-pin SOT23 package that makes it well suited

for battery powered systems. This micropackage

simplifies the PC board design because of its

ability to be placed in tight spaces (outside

dimensions are: 2.8 mm x 2.9 mm).

Inverting input 1

Non-inverting input 1

VDD

TS954ID,TS954IPT

Output 1

Inverting input 1

Non-inverting input 1

VCC

Non-inverting input 2

Inverting input 2

Output 2

Output 4

Inverting input 4

Non-inverting input 4

VDD

Non-inverting input 3

Inverting input 3

Output 3

March 2015

This is information on a product in full production.

DocID005561 Rev 12

1/17

www.st.com

TS951IYLT相似产品对比

	TS951IYLT	TS954IPT	TS951RIYLT	TS952IPT
描述	Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT 1206 X5R 10V 47uF	Operational Amplifiers - Op Amps 36V, Low-Power Op Amp	Operational Amplifiers - Op Amps Real input u0026 output rail to rail / low distortion (0.01%)	Crystals 32.768 KHz 12.5pF PLASTIC SMD
Brand Name	STMicroelectronics	STMicroelectronics	-	STMicroelectronics
零件包装代码	SOT-23	TSSOP	-	SOIC
包装说明	LSSOP, TSOP5/6,.11,37	ROHS COMPLIANT, TSSOP-14	-	ROHS COMPLIANT, TSSOP-8
针数	5	14	-	8
Reach Compliance Code	compliant	compliant	-	compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	-	EAR99
放大器类型	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	-	OPERATIONAL AMPLIFIER
架构	VOLTAGE-FEEDBACK	VOLTAGE-FEEDBACK	-	VOLTAGE-FEEDBACK
最大平均偏置电流 (IIB)	0.2 µA	0.2 µA	-	0.2 µA
25C 时的最大偏置电流 (IIB)	0.1 µA	0.1 µA	-	0.1 µA
标称共模抑制比	80 dB	80 dB	-	80 dB
频率补偿	NO	YES	-	YES
最大输入失调电压	8000 µV	8000 µV	-	8000 µV
JESD-30 代码	R-PDSO-G5	R-PDSO-G14	-	R-PDSO-G8
JESD-609代码	e3	e4	-	e4
长度	2.9 mm	5 mm	-	4.4 mm
低-偏置	NO	NO	-	NO
低-失调	YES	NO	-	NO
微功率	NO	NO	-	NO
功能数量	1	4	-	2
端子数量	5	14	-	8
最高工作温度	125 °C	125 °C	-	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LSSOP	TSSOP	-	TSSOP
封装等效代码	TSOP5/6,.11,37	TSSOP14,.25	-	TSSOP8,.25
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	-	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法	TR	TAPE AND REEL	-	TAPE AND REEL
峰值回流温度（摄氏度）	260	NOT SPECIFIED	-	260
功率	NO	NO	-	NO
电源	3/5 V	3/5 V	-	3/5 V
可编程功率	NO	NO	-	NO
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	-	Not Qualified
座面最大高度	1.45 mm	1.2 mm	-	1.2 mm
标称压摆率	1 V/us	1 V/us	-	1 V/us
最大压摆率	1.3 mA	5.6 mA	-	2.8 mA
供电电压上限	14 V	14 V	-	14 V
标称供电电压 (Vsup)	3 V	3 V	-	3 V
表面贴装	YES	YES	-	YES
技术	BICMOS	BICMOS	-	BICMOS
温度等级	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	-	AUTOMOTIVE
端子面层	Tin (Sn)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	-	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING	GULL WING	-	GULL WING
端子节距	0.95 mm	0.65 mm	-	0.65 mm
端子位置	DUAL	DUAL	-	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30	NOT SPECIFIED	-	10
标称均一增益带宽	3000 kHz	3000 kHz	-	3000 kHz
宽带	NO	NO	-	NO
宽度	1.625 mm	4.4 mm	-	3 mm

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