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行业调研数据显示，芯片行业的产值和营收一直在不断提高，同时其地位受到大众的关注。光刻机在芯片领域当然独占鳌头，但一颗芯片的成功不只取决于光刻部分，测试对芯片的质量更有不容忽视的意义。不论是更小尺寸的芯片，还是时下火热的chiplet方式的芯片，都对于芯片测试环节提出了更高的挑战，对于测量和测试复杂度都有了更高的要求。自动化测试设备（ATE）ATE（AutomaticTest...[详细]
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蓝牙Mesh可能突破物联网发展瓶,颈吗？网状网络(Mesh)终于正式获得蓝牙(Bleutoth)支持，成为经互通性测试的全球标准，让蓝牙支持者能够将目标瞄准于以往一直无法突破的机器对机器(M2M)、工业物联网(IIoT)等新市场。蓝牙技术联盟(BluetoothSIG)行销副总裁KenKolderup表示，新的标准将使其成员公司能够“围绕着诸如商业建筑物自动化等新兴市场发展并提振...[详细]
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上海市集成电路行业协会日前发布的《2018年上海集成电路产业白皮书》显示，截至2017年，浦东集成电路单位数量279家，从业人数逾6.47万人，均占全市半壁江山。其中，张江高科技园区行业增长较为明显，单位数量增至197家，从业人数增至逾4.59万人，集成电路产业的集中度再次提升。 销售规模连续4年 两位数增长 据介绍，上海集成电路产业政策在原有的基础上，进一步聚焦支持上海集成电路...[详细]
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电子网消息，台积电南京厂建厂速度加快。部分设备厂商表示，第4季开始台积电部分生产设备将进场安装，2018年上半年试运转，最快第3季可正式量产。前几天董事会核准955.54亿（新台币，下同）元资本预算案，用以扩充先进制程设备、特殊制程产能及先进制程研发，台积电7nm将于2018年量产，目前台积电在7nm已有12个产品设计定案，其中高速运算产品已于6月设计定案，目前累计大客户已确定有30家，另...[详细]
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晶圆代工厂台积电董事会今天核淮1034.8亿元新台币（合约33.5亿美元）资本预算，将用以兴建厂房、建置、扩充及升级先进制程产能等。另外的5.3亿元资本预算，台积电将用以支应明年上半年的资本化租赁资产。台积电指出，1029.5亿元新台币资本预算将用以兴建厂房、建置、扩充及升级先进制程产能、升级特殊制程产能、转换逻辑制程产能为特殊制程产能，与明年第1季研发资本预算及经常性资本预算。...[详细]
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2017年9月8日，由南京市江北新区管委会主办，南京集成电路产业服务中心（ICisC）、南京软件园承办，摩尔精英协办的2017中国集成电路人才发展论坛在南京召开。会议现场人才是集成电路产业发展的第一资源，也是制约我国集成电路产业发展的关键瓶颈。目前我国集成电路从业人员总数不足30万人，到2020年我国集成电路产业人才缺口预计将达到70万人，所有半导体企业人力资源部门都面临着前所未有的...[详细]
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据彭博社周四报道，中美贸易代表原则上就第一阶段协议条款达成共识，且美国总统特朗普已经批准该项贸易协议，并将推迟本周（15）日将开征的新关税。12月15日的新一轮关税将适用于价值近1,600亿美元的中国进口产品，如视频游戏机、电脑显示器等。12月15日清单：List4B–EffectiveDecember15,2019特朗普周四发推称释出乐观信号，“我们非常接近与中...[详细]
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据彭博社北京时间9月5日报道，英特尔已开始缩小选聘新任CEO的范围，可能有史以来首次任命一名空降兵CEO。自科再奇（BrianKrzanich）2个多月前闪电辞职以来，英特尔已经与数名候选人进行了初步接触，其中有些人乐意出任这一职位，有些则表示没有兴趣。消息人士透露，曾在高通任职的桑杰·贾（SanjayJha）和阿南德·钱德拉塞克（AnandChandrasekher），以及英特尔现任...[详细]
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摩尔定律在先进半导体工艺上虽然还在延续，从7nm、5nm正步入3nm，但从多个性能指标的角度可以看到，天花板正趋向于平缓，单芯片的良率会随着die面积的增长更快的降低，在更先进的工艺上，研发成本和时间增加巨大。面对这些产业的挑战，目前全球只有Intel、samsung和TSMC还正在致力研发及生产7nm及以下的工艺。来自芯耀辉联席CEO余成斌教授作为深耕IP领域数十载的产业和学术界的领军人...[详细]
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美中或是日韩贸易战，均以科技领域为主战场，都涉及到半导体层级，反映半导体是科技竞赛的主战场。半导体是现代资讯产业的基础和核心产业之一，为衡量一个国家科技发展水准乃至综合国力的重要指标。更重要的是，美中或是日韩贸易战将使全球化垂直分工所基于的商业信任和自由贸易规则遭到破坏，未来各国恐更加重视供应安全与自主可控，是否造成资源浪费、研发和投资效率低落等问题，值得深思。即便是全球半导体供应国...[详细]
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最新半导体和电子元器件的全球授权分销商贸泽电子(MouserElectronics)即日起开始分销CypressSemiconductor的S71KL512SC0HyperFlash™和HyperRAM™多芯片封装(MCP)产品。此存储器子系统解决方案采用小尺寸、低引脚数封装，结合了用于快速引导和即时接通的高速NOR闪存与用于扩展高速暂存器的自刷新DRAM，是空间受限、成本优化的嵌...[详细]
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据国外媒体报道，目前芯片代工商的产能普遍紧张，但仍无法满足强劲的代工需求，汽车、家电等多领域的芯片，都供不应求，芯片代工商也在尽力扩大产能。外媒援引国际半导体产业协会的数据报道称，全球8英寸晶圆代工产能，今年及未来的3年将持续增加。从国际半导体产业协会的数据来看，全球芯片代工商8英寸晶圆的代工产能，从2020到2024年，平均每年将增加17%，在2024年的月产能将达到660万片晶圆...[详细]
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中国，5月28日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供货商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）发布了2018年可持续发展报告。该报告包含意法半导体2017年可持续发展的实施细节与重要成果，并提出其在可持续发展方面的计划和2025目标，陈述了公司为联合国全球盟约十项原则和可持续发展目标所作的贡献。意法半导体总裁兼首席...[详细]
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近期芯片商纷纷进入整合并购潮。坎入控制元件巨擘Microchip(MCHP-US)于上周四(1日)宣布将以83.5亿美元，或每股68.78美元价格，并购芯片供应商美高森Microsemi。 除了并购美高森外，Microchip近期也并购了Atmel、类比设备AnalogDevices并购了LinearTech、恩智浦NXP并购了Freescale、Infineon也...[详细]
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10月16日消息，一夜之间，光刻机巨头阿斯麦股价闪崩，还是因为公司业绩出现了巨大问题。截至收盘，阿斯麦跌16.26%，报730.43美元，市值2873.7亿美元。据统计这是该公司自1998年以来最大的单日跌幅。该公司表示，9月份季度的净预订量为26亿欧元（28.3亿美元），远低于LSEG预期的56亿欧元。然而，净销售额超过预期，达到75亿欧元。诸多分析师表示，阿斯麦的悲观前景“显然令人失望...[详细]
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