CPLD - Complex Programmable Logic Devices ASICS
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Atmel (Microchip) |
| 零件包装代码 | QFP |
| 包装说明 | QFP, QFP100,.7X.9 |
| 针数 | 100 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| 其他特性 | YES |
| 最大时钟频率 | 125 MHz |
| 系统内可编程 | YES |
| JESD-30 代码 | R-PQFP-G100 |
| JESD-609代码 | e0 |
| JTAG BST | YES |
| 长度 | 20 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 专用输入次数 | |
| I/O 线路数量 | 80 |
| 宏单元数 | 128 |
| 端子数量 | 100 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 组织 | 0 DEDICATED INPUTS, 80 I/O |
| 输出函数 | MACROCELL |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QFP |
| 封装等效代码 | QFP100,.7X.9 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | FLATPACK |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 225 |
| 电源 | 3.3/5,5 V |
| 可编程逻辑类型 | EE PLD |
| 传播延迟 | 10 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 3.4 mm |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 14 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| ATF1508AS-10QI100 | ATF1508AS-10JI84 | ATF1508AS-15QI100 | ATF1508ASL-25AU100 | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | CPLD - Complex Programmable Logic Devices ASICS | CPLD - Complex Programmable Logic Devices 128 MC CPLD 10NS IND TEMP | CPLD - Complex Programmable Logic Devices ASICS | CPLD - Complex Programmable Logic Devices CPLD 128 MACROCELL w/ISP LOW PWR 5V |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Atmel (Microchip) | Atmel (Microchip) | Atmel (Microchip) | Atmel (Microchip) |
| 零件包装代码 | QFP | LCC | QFP | QFP |
| 包装说明 | QFP, QFP100,.7X.9 | QCCJ, LDCC84,1.2SQ | QFP, QFP100,.7X.9 | 14 X 14 MM, 1 MM THICKNESS, 0.50 MM PITCH, GREEN, PLASTIC, TQFP-100 |
| 针数 | 100 | 84 | 100 | 100 |
| Reach Compliance Code | compliant | unknown | compliant | unknown |
| 其他特性 | YES | YES | 128 MACROCELLS; CONFIGURABLE I/O OPERATION WITH 3.3V OR 5V | 128 MACROCELLS; CONFIGURABLE I/O OPERATION WITH 3.3V OR 5V |
| 最大时钟频率 | 125 MHz | 125 MHz | 100 MHz | 33.3 MHz |
| 系统内可编程 | YES | YES | YES | YES |
| JESD-30 代码 | R-PQFP-G100 | S-PQCC-J84 | R-PQFP-G100 | S-PQFP-G100 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e3 |
| JTAG BST | YES | YES | YES | YES |
| 长度 | 20 mm | 29.3115 mm | 20 mm | 14 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 | 2 | 3 | 3 |
| I/O 线路数量 | 80 | 64 | 80 | 80 |
| 宏单元数 | 128 | 128 | 128 | 128 |
| 端子数量 | 100 | 84 | 100 | 100 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 组织 | 0 DEDICATED INPUTS, 80 I/O | 0 DEDICATED INPUTS, 64 I/O | 0 DEDICATED INPUTS, 80 I/O | 0 DEDICATED INPUTS, 80 I/O |
| 输出函数 | MACROCELL | MACROCELL | MACROCELL | MACROCELL |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QFP | QCCJ | QFP | TFQFP |
| 封装等效代码 | QFP100,.7X.9 | LDCC84,1.2SQ | QFP100,.7X.9 | TQFP100,.63SQ |
| 封装形状 | RECTANGULAR | SQUARE | RECTANGULAR | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK | CHIP CARRIER | FLATPACK | FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 225 | 225 | 225 | 260 |
| 电源 | 3.3/5,5 V | 3.3/5,5 V | 3.3/5,5 V | 3.3/5,5 V |
| 可编程逻辑类型 | EE PLD | EE PLD | EE PLD | EE PLD |
| 传播延迟 | 10 ns | 10 ns | 15 ns | 25 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 3.4 mm | 4.572 mm | 3.4 mm | 1.2 mm |
| 最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING | J BEND | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm | 1.27 mm | 0.65 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 | 30 | 40 |
| 宽度 | 14 mm | 29.3115 mm | 14 mm | 14 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 | - | 1 |
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