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MC74HC541AF

产品描述Buffers u0026 Line Drivers 2-6V Octal 3-State
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小132KB,共8页
制造商ON Semiconductor(安森美)
官网地址http://www.onsemi.cn
标准
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MC74HC541AF概述

Buffers u0026 Line Drivers 2-6V Octal 3-State

MC74HC541AF规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称ON Semiconductor(安森美)
零件包装代码SOIC
包装说明SOP, SOP20,.3
针数20
Reach Compliance Codeunknown
Factory Lead Time1 week
控制类型ENABLE LOW
系列HC/UH
JESD-30 代码R-PDSO-G20
JESD-609代码e4
长度12.575 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
最大I(ol)0.006 A
位数8
功能数量1
端口数量2
端子数量20
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP20,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
包装方法RAIL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源2/6 V
Prop。Delay @ Nom-Sup28 ns
传播延迟(tpd)165 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.05 mm
最大供电电压 (Vsup)6 V
最小供电电压 (Vsup)2 V
标称供电电压 (Vsup)3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度5.275 mm

MC74HC541AF相似产品对比

MC74HC541AF MC74HC541ANG MC74HC541AN MC74HC541AFEL MC74HC541ADW
描述 Buffers u0026 Line Drivers 2-6V Octal 3-State Buffers u0026 Line Drivers 2-6V Octal 3-State Non-Inverting Buffers u0026 Line Drivers 2-6V Octal 3-State Buffers u0026 Line Drivers 2-6V Octal 3-State Buffers u0026 Line Drivers 2-6V Octal 3-State
是否Rohs认证 符合 符合 不符合 符合 不符合
厂商名称 ON Semiconductor(安森美) ON Semiconductor(安森美) ON Semiconductor(安森美) ON Semiconductor(安森美) ON Semiconductor(安森美)
零件包装代码 SOIC DIP DIP SOIC SOIC
包装说明 SOP, SOP20,.3 DIP, DIP20,.3 DIP, DIP20,.3 SOP, SOP20,.3 SOP, SOP20,.4
针数 20 20 20 20 20
Reach Compliance Code unknown unknown not_compliant unknown not_compliant
控制类型 ENABLE LOW ENABLE LOW ENABLE LOW ENABLE LOW ENABLE LOW
系列 HC/UH HC/UH HC/UH HC/UH HC/UH
JESD-30 代码 R-PDSO-G20 R-PDIP-T20 R-PDIP-T20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20
JESD-609代码 e4 e3 e0 e4 e0
长度 12.575 mm 26.415 mm 26.415 mm 12.575 mm 12.8 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER
最大I(ol) 0.006 A 0.006 A 0.006 A 0.006 A 0.006 A
位数 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1
端口数量 2 2 2 2 2
端子数量 20 20 20 20 20
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP DIP DIP SOP SOP
封装等效代码 SOP20,.3 DIP20,.3 DIP20,.3 SOP20,.3 SOP20,.4
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE IN-LINE IN-LINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED 260 235 260 240
电源 2/6 V 2/6 V 2/6 V 2/6 V 2/6 V
Prop。Delay @ Nom-Sup 28 ns 28 ns 28 ns 28 ns 28 ns
传播延迟(tpd) 165 ns 165 ns 165 ns 165 ns 165 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.05 mm 4.57 mm 4.57 mm 2.05 mm 2.65 mm
最大供电电压 (Vsup) 6 V 6 V 6 V 6 V 6 V
最小供电电压 (Vsup) 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V
标称供电电压 (Vsup) 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V
表面贴装 YES NO NO YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Matte Tin (Sn) - annealed Tin/Lead (Sn/Pb) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED 40 30 40 30
宽度 5.275 mm 7.62 mm 7.62 mm 5.275 mm 7.5 mm
包装方法 RAIL RAIL - RAIL -
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