Buffers u0026 Line Drivers 2-6V Octal 3-State
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | ON Semiconductor(安森美) |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | SOP, SOP20,.3 |
针数 | 20 |
Reach Compliance Code | unknown |
Factory Lead Time | 1 week |
控制类型 | ENABLE LOW |
系列 | HC/UH |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 |
JESD-609代码 | e4 |
长度 | 12.575 mm |
负载电容(CL) | 50 pF |
逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER |
最大I(ol) | 0.006 A |
位数 | 8 |
功能数量 | 1 |
端口数量 | 2 |
端子数量 | 20 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
输出特性 | 3-STATE |
输出极性 | TRUE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装等效代码 | SOP20,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
包装方法 | RAIL |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 2/6 V |
Prop。Delay @ Nom-Sup | 28 ns |
传播延迟(tpd) | 165 ns |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 2.05 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | MILITARY |
端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 5.275 mm |
MC74HC541AF | MC74HC541ANG | MC74HC541AN | MC74HC541AFEL | MC74HC541ADW | |
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描述 | Buffers u0026 Line Drivers 2-6V Octal 3-State | Buffers u0026 Line Drivers 2-6V Octal 3-State Non-Inverting | Buffers u0026 Line Drivers 2-6V Octal 3-State | Buffers u0026 Line Drivers 2-6V Octal 3-State | Buffers u0026 Line Drivers 2-6V Octal 3-State |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 不符合 | 符合 | 不符合 |
厂商名称 | ON Semiconductor(安森美) | ON Semiconductor(安森美) | ON Semiconductor(安森美) | ON Semiconductor(安森美) | ON Semiconductor(安森美) |
零件包装代码 | SOIC | DIP | DIP | SOIC | SOIC |
包装说明 | SOP, SOP20,.3 | DIP, DIP20,.3 | DIP, DIP20,.3 | SOP, SOP20,.3 | SOP, SOP20,.4 |
针数 | 20 | 20 | 20 | 20 | 20 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | not_compliant | unknown | not_compliant |
控制类型 | ENABLE LOW | ENABLE LOW | ENABLE LOW | ENABLE LOW | ENABLE LOW |
系列 | HC/UH | HC/UH | HC/UH | HC/UH | HC/UH |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 | R-PDIP-T20 | R-PDIP-T20 | R-PDSO-G20 | R-PDSO-G20 |
JESD-609代码 | e4 | e3 | e0 | e4 | e0 |
长度 | 12.575 mm | 26.415 mm | 26.415 mm | 12.575 mm | 12.8 mm |
负载电容(CL) | 50 pF | 50 pF | 50 pF | 50 pF | 50 pF |
逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER | BUS DRIVER | BUS DRIVER | BUS DRIVER | BUS DRIVER |
最大I(ol) | 0.006 A | 0.006 A | 0.006 A | 0.006 A | 0.006 A |
位数 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端口数量 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 |
端子数量 | 20 | 20 | 20 | 20 | 20 |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
输出极性 | TRUE | TRUE | TRUE | TRUE | TRUE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP | DIP | DIP | SOP | SOP |
封装等效代码 | SOP20,.3 | DIP20,.3 | DIP20,.3 | SOP20,.3 | SOP20,.4 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE | IN-LINE | IN-LINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | 260 | 235 | 260 | 240 |
电源 | 2/6 V | 2/6 V | 2/6 V | 2/6 V | 2/6 V |
Prop。Delay @ Nom-Sup | 28 ns | 28 ns | 28 ns | 28 ns | 28 ns |
传播延迟(tpd) | 165 ns | 165 ns | 165 ns | 165 ns | 165 ns |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 2.05 mm | 4.57 mm | 4.57 mm | 2.05 mm | 2.65 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 6 V | 6 V | 6 V | 6 V | 6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2 V | 2 V | 2 V | 2 V | 2 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V |
表面贴装 | YES | NO | NO | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY | MILITARY | MILITARY |
端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Matte Tin (Sn) - annealed | Tin/Lead (Sn/Pb) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | 40 | 30 | 40 | 30 |
宽度 | 5.275 mm | 7.62 mm | 7.62 mm | 5.275 mm | 7.5 mm |
包装方法 | RAIL | RAIL | - | RAIL | - |
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