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MC74HC541ANG: 产品描述Buffers u0026 Line Drivers 2-6V Octal 3-State Non-Inverting; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小132KB，共8页; 制造商ON Semiconductor(安森美); 官网地址http://www.onsemi.cn; 标准

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MC74HC541ANG概述

Buffers u0026 Line Drivers 2-6V Octal 3-State Non-Inverting

MC74HC541ANG规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	ON Semiconductor(安森美)
零件包装代码	DIP
包装说明	DIP, DIP20,.3
针数	20
Reach Compliance Code	unknown
Factory Lead Time	1 week
控制类型	ENABLE LOW
系列	HC/UH
JESD-30 代码	R-PDIP-T20
JESD-609代码	e3
长度	26.415 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER
最大I（ol）	0.006 A
位数	8
功能数量	1
端口数量	2
端子数量	20
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
输出特性	3-STATE
输出极性	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP20,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
包装方法	RAIL
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	2/6 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	28 ns
传播延迟（tpd）	165 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	4.57 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V
标称供电电压 (Vsup)	3 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	40
宽度	7.62 mm

MC74HC541ANG相似产品对比

	MC74HC541ANG	MC74HC541AN	MC74HC541AF	MC74HC541AFEL	MC74HC541ADW
描述	Buffers u0026 Line Drivers 2-6V Octal 3-State Non-Inverting	Buffers u0026 Line Drivers 2-6V Octal 3-State	Buffers u0026 Line Drivers 2-6V Octal 3-State	Buffers u0026 Line Drivers 2-6V Octal 3-State	Buffers u0026 Line Drivers 2-6V Octal 3-State
是否Rohs认证	符合	不符合	符合	符合	不符合
厂商名称	ON Semiconductor(安森美)	ON Semiconductor(安森美)	ON Semiconductor(安森美)	ON Semiconductor(安森美)	ON Semiconductor(安森美)
零件包装代码	DIP	DIP	SOIC	SOIC	SOIC
包装说明	DIP, DIP20,.3	DIP, DIP20,.3	SOP, SOP20,.3	SOP, SOP20,.3	SOP, SOP20,.4
针数	20	20	20	20	20
Reach Compliance Code	unknown	not_compliant	unknown	unknown	not_compliant
控制类型	ENABLE LOW	ENABLE LOW	ENABLE LOW	ENABLE LOW	ENABLE LOW
系列	HC/UH	HC/UH	HC/UH	HC/UH	HC/UH
JESD-30 代码	R-PDIP-T20	R-PDIP-T20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20
JESD-609代码	e3	e0	e4	e4	e0
长度	26.415 mm	26.415 mm	12.575 mm	12.575 mm	12.8 mm
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER
最大I（ol）	0.006 A	0.006 A	0.006 A	0.006 A	0.006 A
位数	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1
端口数量	2	2	2	2	2
端子数量	20	20	20	20	20
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	DIP	SOP	SOP	SOP
封装等效代码	DIP20,.3	DIP20,.3	SOP20,.3	SOP20,.3	SOP20,.4
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	260	235	NOT SPECIFIED	260	240
电源	2/6 V	2/6 V	2/6 V	2/6 V	2/6 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	28 ns	28 ns	28 ns	28 ns	28 ns
传播延迟（tpd）	165 ns	165 ns	165 ns	165 ns	165 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	4.57 mm	4.57 mm	2.05 mm	2.05 mm	2.65 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V	6 V	6 V	6 V	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V
标称供电电压 (Vsup)	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
表面贴装	NO	NO	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子面层	Matte Tin (Sn) - annealed	Tin/Lead (Sn/Pb)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	40	30	NOT SPECIFIED	40	30
宽度	7.62 mm	7.62 mm	5.275 mm	5.275 mm	7.5 mm
包装方法	RAIL	-	RAIL	RAIL	-

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