RS-485 Interface IC RS485 Wide Band
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Freescale |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) |
| 零件包装代码 | QFP |
| 包装说明 | 14 X 14 MM, ROHS COMPLIANT, LQFP-80 |
| 针数 | 80 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | 3A991.A.2 |
| 具有ADC | YES |
| 地址总线宽度 | |
| 位大小 | 32 |
| CPU系列 | COLDFIRE |
| 最大时钟频率 | 16 MHz |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | NO |
| 外部数据总线宽度 | |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G80 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 14 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| I/O 线路数量 | 56 |
| 端子数量 | 80 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| PWM 通道 | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LQFP |
| 封装等效代码 | QFP80,.64SQ |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 1.8/3.6 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字节） | 8192 |
| ROM（单词） | 98304 |
| ROM可编程性 | FLASH |
| 座面最大高度 | 1.6 mm |
| 速度 | 50.33 MHz |
| 最大压摆率 | 0.035 mA |
| 最大供电电压 | 3.6 V |
| 最小供电电压 | 1.8 V |
| 标称供电电压 | 3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
| 宽度 | 14 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
| MCF51QE96CLK | MCF51QE32LH | MCF51QE32CLH | MCF51QE128CLH | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | RS-485 Interface IC RS485 Wide Band | USB Interface IC USB to Serial UART Enhanced IC SSOP-28 | ESD Suppressors / TVS Diodes TVS AVAL DIODE SMT | Non-Isolated DC/DC Converters 7.5W 24V 5Vout 1.5A Horizontal Mount |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) |
| 零件包装代码 | QFP | QFP | QFP | QFP |
| 包装说明 | 14 X 14 MM, ROHS COMPLIANT, LQFP-80 | 10 X 10 MM, 1.40 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, MS-026BCD, LQFP-64 | 10 X 10 MM, 1.40 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, MS-026BCD, LQFP-64 | 10 X 10 MM, 1.40 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, MS-026BCD, LQFP-64 |
| 针数 | 80 | 64 | 64 | 64 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
| ECCN代码 | 3A991.A.2 | 3A991.A.2 | 3A991.A.2 | 3A991.A.2 |
| 具有ADC | YES | YES | YES | YES |
| 位大小 | 32 | 32 | 32 | 32 |
| CPU系列 | COLDFIRE | COLDFIRE | COLDFIRE | COLDFIRE |
| 最大时钟频率 | 16 MHz | 16 MHz | 16 MHz | 16 MHz |
| DAC 通道 | NO | NO | NO | NO |
| DMA 通道 | NO | NO | NO | NO |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G80 | S-PQFP-G64 | S-PQFP-G64 | S-PQFP-G64 |
| JESD-609代码 | e3 | e3 | e3 | e3 |
| 长度 | 14 mm | 10 mm | 10 mm | 10 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 | 3 | 3 | 3 |
| I/O 线路数量 | 56 | 72 | 72 | 72 |
| 端子数量 | 80 | 64 | 64 | 64 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 70 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | - | -40 °C | -40 °C |
| PWM 通道 | YES | YES | YES | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LQFP | LFQFP | LFQFP | LFQFP |
| 封装等效代码 | QFP80,.64SQ | QFP64,.47SQ,20 | QFP64,.47SQ,20 | QFP64,.47SQ,20 |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | 260 | 260 |
| 电源 | 1.8/3.6 V | 1.8/3.6 V | 1.8/3.6 V | 1.8/3.6 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| RAM（字节） | 8192 | 8192 | 8192 | 8192 |
| ROM（单词） | 98304 | 32768 | 32768 | 131072 |
| ROM可编程性 | FLASH | FLASH | FLASH | FLASH |
| 座面最大高度 | 1.6 mm | 1.6 mm | 1.6 mm | 1.6 mm |
| 速度 | 50.33 MHz | 50.33 MHz | 50.33 MHz | 50.33 MHz |
| 最大压摆率 | 0.035 mA | 0.035 mA | 0.035 mA | 0.035 mA |
| 最大供电电压 | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V |
| 最小供电电压 | 1.8 V | 1.8 V | 1.8 V | 1.8 V |
| 标称供电电压 | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | COMMERCIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | 40 | 40 | 40 |
| 宽度 | 14 mm | 10 mm | 10 mm | 10 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER |
| Brand Name | Freescale | Freescale | - | Freescale |
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