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PI6C20800BAE

产品描述Clock Buffer 1:8 PCI Exp Gen 2/3 Zero Delay Buffer
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小585KB,共11页
制造商Pericom Semiconductor Corporation (Diodes Incorporated)
官网地址https://www.diodes.com/
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PI6C20800BAE概述

Clock Buffer 1:8 PCI Exp Gen 2/3 Zero Delay Buffer

PI6C20800BAE规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Pericom Semiconductor Corporation (Diodes Incorporated)
零件包装代码TSSOP
包装说明TSSOP, TSSOP48,.3,20
针数48
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
Is SamacsysN
系列6C
输入调节DIFFERENTIAL MUX
JESD-30 代码R-PDSO-G48
JESD-609代码e3
长度12.5 mm
逻辑集成电路类型PLL BASED CLOCK DRIVER
最大I(ol)0.001 A
湿度敏感等级1
功能数量1
反相输出次数
端子数量48
实输出次数8
最高工作温度70 °C
最低工作温度
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP48,.3,20
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
电源3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Sup7.5 ns
传播延迟(tpd)7.5 ns
认证状态Not Qualified
Same Edge Skew-Max(tskwd)0.05 ns
座面最大高度1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)3.465 V
最小供电电压 (Vsup)3.135 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
温度等级COMMERCIAL
端子面层Matte Tin (Sn)
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度6.1 mm
Base Number Matches1

PI6C20800BAE相似产品对比

PI6C20800BAE PI6C20800BIAE PI6C20800BIAEX
描述 Clock Buffer 1:8 PCI Exp Gen 2/3 Zero Delay Buffer Battery Management Clock Buffer 1:8 PCI Exp Gen 2/3 ZeroDelay Buffer Ind
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合
厂商名称 Pericom Semiconductor Corporation (Diodes Incorporated) Pericom Semiconductor Corporation (Diodes Incorporated) Pericom Semiconductor Corporation (Diodes Incorporated)
零件包装代码 TSSOP TSSOP TSSOP
包装说明 TSSOP, TSSOP48,.3,20 TSSOP, TSSOP48,.3,20 TSSOP, TSSOP48,.3,20
针数 48 48 48
Reach Compliance Code compliant compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99
Is Samacsys N N N
系列 6C 6C 6C
输入调节 DIFFERENTIAL MUX DIFFERENTIAL MUX DIFFERENTIAL MUX
JESD-30 代码 R-PDSO-G48 R-PDSO-G48 R-PDSO-G48
JESD-609代码 e3 e3 e3
长度 12.5 mm 12.5 mm 12.5 mm
逻辑集成电路类型 PLL BASED CLOCK DRIVER PLL BASED CLOCK DRIVER PLL BASED CLOCK DRIVER
最大I(ol) 0.001 A 0.001 A 0.001 A
湿度敏感等级 1 1 1
功能数量 1 1 1
端子数量 48 48 48
实输出次数 8 8 8
最高工作温度 70 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 - -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP TSSOP TSSOP
封装等效代码 TSSOP48,.3,20 TSSOP48,.3,20 TSSOP48,.3,20
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260
电源 3.3 V 3.3 V 3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Sup 7.5 ns 8 ns 8 ns
传播延迟(tpd) 7.5 ns 8 ns 8 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
Same Edge Skew-Max(tskwd) 0.05 ns 0.065 ns 0.065 ns
座面最大高度 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.465 V 3.465 V 3.465 V
最小供电电压 (Vsup) 3.135 V 3.135 V 3.135 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES
温度等级 COMMERCIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 40 30
宽度 6.1 mm 6.1 mm 6.1 mm
Base Number Matches 1 1 1
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