1SMA4737_R1_00001

或许为了让美国外国投资委员会(CFIUS)放下心中疑虑，博通稍早强调将使美国在未来5G网络技术竞争领先，并且计划投入15亿美元投资资金培训美国境内技术人员。在博通稍早释出声明里，不但强调从哪一个环节来看，博通本身都是一家美国企业，并且像HP、AT&T等美国公司具有高度识别性，而目前也已经处于将总部自新加坡「迁回」美国境内的最后阶段，预期将会在今年5月6日前完成。同时，博通也预期若完成收购...[详细]

随着晶圆代工厂台积电及记忆体厂三星电子的7纳米逻辑制程均支援极紫外光（EUV）微影技术，并会在2019年进入量产阶段，半导体龙头英特尔也确定正在开发中的7纳米制程会支援新一代EUV技术。英特尔10纳米制程推进不如预期，导致14纳米产能供不应求，并造成2018年第四季以来的处理器缺货问题，预期要等到2019年第二季才会获得纾解。英特尔日前已宣布将扩大资本支出提升产能，并且预期10纳米Ice...[详细]

高通第一笔7纳米晶圆订单被台积电抢走后，三星积极挣抢新客户，近期更连下两城，先后夺得恩智浦（NXP），以及韩国无厂半导体公司Telechips的新订单。韩国媒体ETnews报导指出，三星7纳米LPP极紫外光（EUV）制程虽已重获高通青睐，但还要等到明年第二季才量产，在此之前，三星的策略是以更多二线新客户填补一线客户缺口。根据来自产业的消息，恩智浦将采用三星14纳米制程生产嵌入式处理器，预计今...[详细]

    中新网2月8日电据韩媒报道，三星电子决定投资30万亿韩元在京畿道平泽半导体厂区建设第二流水线。这是三星电子副会长李在镕重回公司经营后，发布的首个大规模投资计划。此前推迟的三星金融子公司人事调整工作也将随即实施。　　据悉，三星电子本周将举行经营委员会会议，会上将商议在平泽建设第二流水线的有关决定，经营委员会通过后，将对外进行发布。　　2月7日，三星电子半导体与零部件部门负责人...[详细]

半导体族群去年12月营收，在传统的淡季效应下，表现较为缓和，惟独具有涨价题材的族群仍是表现亮眼，包括第四季报价持续上涨的半导体硅晶圆以及存储器DRAM制造，且第一季看来，仍可望迎报价上涨的走势，可望有不淡的表现。 以半导体上游的硅晶圆族群来看，受惠于车用电子、存储器、3DNAND、IoT市场热络的盛况，全球硅晶圆市场展现旺盛需求，全球第三大硅晶圆厂环球晶营收创高，月营收达42.98亿元，...[详细]

5月营收:冲到193.3亿月增1.22%年增76.83%本季财测超标可期联发科近一年来月营收表现非报系联发科9日公告5月营收，月增1.22%来到193.3亿元、年增76.83%，不负众望连4月改写单月营收新高纪录。根据联发科于法说会上给出第二季营收将达515-552亿元的财测，而4、5月累积营收已达384.27亿元，距离财测下缘仅剩131亿元的缺口来看，不但轻松达阵没问...[详细]

电子网消息，赛普拉斯半导体公司今日宣布其Traveo™汽车用MCU（微控制器）产品推出全新系列，该系列配备了更大的存储空间，以便支持具有3D图像功能和多达6个传统仪表的混合仪表板，以及平视显示器。高集成度、单芯片S6J32xEK系列器件提供先进的3D和2.5D图像引擎，并具有赛普拉斯低引脚数HyperBus™存储接口，以便扩展。这一新系列产品进一步扩充了赛普拉斯品类...[详细]

据日经亚洲评论1月9日报道，三星电子今年有望首次向其半导体业务投资超过300亿美元，以稳定其内存芯片的产能并扩大其代工业务。公司去年10月表示，预计2020年对半导体业务的投资总额为28.9万亿韩元（约合265亿美元），比2019年增长28%，创历史新高。某设备制造商表示，该公司已制定了2021年的产能计划，该计划显示半导体资金投入将比去年增加20%至30%。...[详细]

高通(Qualcomm)已经在手机芯片市场上赢了英特尔(Intel)一局，这是英特尔长久以来难以咽下的苦果，如今，高通正翻过双方原本泾渭分明的界线、企图以ARM架构服务器处理器，切入英特尔主导已久的数据中心市场，胜负尚未可知；然而，在此同时，英特尔也正吹起反攻的号角，在5G革命的战场上、向高通下战帖，5G将智能手机、汽车、无人机以及工业装置等同时连接上网，高通已经享有先行者优势，而英特尔可不愿错...[详细]

据国外媒体报道，日本将从2021财年的补充预算中划拨6000亿日元，也就是约52亿美元的资金，支持芯片厂商在日本建厂。从外媒的报道来看，台积电在日本的合资芯片工厂，就将获得支持，日本方面预计会投入约4000亿日元的资金支持，也就是将获得其中的大部分预算资金支持。　　台积电11月9日已在官网宣布，他们将与索尼在熊本县设立合资公司，并建立工厂，提供22nm/28nm工艺代工服务，以满足全球...[详细]

今年1月份，曾有报道称三星电子在考虑追随台积电的脚步，在美国投资170亿美元，再建一座芯片制造工厂。虽然外媒报道三星电子考虑在美国新建一座芯片工厂已有一段时间，但三星方面还未公布相关的计划。而韩国媒体最新援引消息人士的透露报道称，三星电子已决定在美国得克萨斯州奥斯丁设立EUV半导体工厂，以满足日益增长的小型芯片需求和美国重振半导体计划。该工厂将采用5nm制程，计划于今年Q3开工，2024年...[详细]

    观察者网报道，“华睿1号”是中国电科14所牵头研制的国内首款具有国际先进水平的高端四核DSP芯片，填补了我国多核DSP领域的空白。经过七年艰苦卓绝的奋斗，芯片设计、软件开发、平台研制、应用验证等工作顺利完成，目前华睿1号信号处理平台已成功应用于十多型雷达产品中，为我国雷达装备高端处理芯片国产化写下浓墨重彩的一笔。往昔历历在目，今朝点点于心。　　相信“华睿1号”项目团队的所有成员仍会清...[详细]

   MOCVD系统的需求量不断增长，而我国几乎全部依赖进口。（资料图）由于我国在第三代半导体材料相关研究领域起步较晚，目前在材料的自主制备上仍面临难关。同时，我国对基础的材料问题关注度不够；一旦投入与支持的力度不够，相关人才便很难被吸引，人才队伍建设的问题也将逐渐成为发展瓶颈。见习记者赵广立夜幕降临的北京，你若有机会乘车路过北四环，都会被那光芒四射、异彩纷呈的鸟巢、水立方所吸引，甚至忍...[详细]

台积电、联电等主要半导体晶圆代工大厂产能利用率提升，上游硅晶圆供应商台胜科、崇越及环球晶等受惠，三大硅晶圆厂齐声乐观下半年营运，均预期可优于上半年。台胜科5月营收9.17亿元（新台币，下同），攀上13个月来高点，月增4%，主因主力客户台积电、联电及华亚科等大厂对晶圆拉货动能增温，尤为联电增幅最为明显。业者表示，5月起半导体库存修正进入尾声，逐步进入芯片厂大举投片量产的时刻，...[详细]

手机芯片厂联发科宣布，推出5G基带芯片M70，总经理陈冠州表示，联发科5G绝对在领先群。陈冠州说，联发科跨入手机产业已有20年，把手机普及到各国家、地区与不同阶层的人，加速手机产业发展。对于联发科5G发展，陈冠州表示，联发科5G起步相对4G时代快非常多，非常深入投入标准制定，也主导一部分方向，有助5G产品开发进程。陈冠州说，旗下5G基带芯片目前已与诺基亚(Nokia)及华为等合...[详细]