电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

DEF1XLH330JA3B

产品描述Ceramic Disc Capacitors 33pF 6300Volts 5%
产品类别无源元件    电容器   
文件大小337KB,共1页
制造商Murata(村田)
官网地址https://www.murata.com
标准
下载文档 详细参数 全文预览

DEF1XLH330JA3B在线购买

供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
DEF1XLH330JA3B - - 点击查看 点击购买

DEF1XLH330JA3B概述

Ceramic Disc Capacitors 33pF 6300Volts 5%

DEF1XLH330JA3B规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Murata(村田)
包装说明RADIAL LEADED, ROHS COMPLIANT
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
电容0.000033 µF
电容器类型CERAMIC CAPACITOR
介电材料CERAMIC
高度13 mm
长度9 mm
安装特点THROUGH HOLE MOUNT
多层No
负容差5%
端子数量2
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装形状DISK PACKAGE
封装形式Radial
包装方法BULK
正容差5%
额定(直流)电压(URdc)6300 V
尺寸代码3524
表面贴装NO
温度特性代码SL
温度系数-1000/+350ppm/Cel ppm/°C
端子节距7.5 mm
端子形状WIRE
宽度6 mm

文档预览

下载PDF文档
DEA1X3D180JC1B
Last Time Buy Date: 30 Sep 2019
“#” indicates a package specification code.
Date of discontinuation: 31 Mar 2020
< List of part numbers with package codes >
DEA1X3D180JC1B
Shape
References
Packaging
B
Specifications
Packing in bulk
Minimum quantity
500
L size or outer diameter D (mm)
T size
Lead spacing F
Lead diameter d
Paint dripping e
4.5 mm max.
5.0 mm max.
5.0 ±1.0mm
0.5 ±0.05mm
3.0mm max.
Specifications
Capacitance
Rated voltage
Temperature characteristics (complied standard)
Temperature coefficient
Temperature range of temperature characteristics
Operating temperature range
18pF ±5%
2000Vdc
SL(JIS)
+350 to -1000ppm/℃
20 to 85℃
-25 to 125℃
1 of 1
1.This datasheet is downloaded from the website of Murata Manufacturing Co., Ltd. Therefore, it’s specifications are subject to change or our products in it may be discontinued
without advance notice. Please check with our sales representatives or product engineers before ordering.
2.This datasheet has only typical specifications because there is no space for detailed specifications.
Therefore, please review our product specifications or consult the approval sheet for product specifications before ordering.
URL : https://www.murata.com/
Last updated: 2018/11/29
高速PCB设计EMI规则探讨(一)
随着,信号上升沿时间的减小,信号频率的提高,电子产品的EMI问题,也来越受到电子工程师的光注。高速PCB设计的成功,对EMI的贡献越来越受到重视,几乎60%的EMI问题可以通过高速PCB来控制解决 ......
心仪 PCB设计
学信号的不知道奥本海姆你就OUT了,这次见到真人了~~~
在西安进行的2011 TI教育者年会上,有幸见到了这位大师级的人物,同时也被这么执着于技术的前辈感动着。75900TI 首席科学家方进与奥本海姆7590175902759037590475905...
绿茶 TI技术论坛
msp430学习
大学时用msp430做过毕业设计,现在希望进一步学习,不知道这个TI MSP-EXP430FR5739实验板套件是否可以满足学习要求?...
wlzeagle 微控制器 MCU
DBT Warning 00135:Cannot set breakpoints in literal pools
又来麻烦大家了,我的平台是S3C2442,在用AXD和JTAG仿真调试bootloader时,遇到如题问题;用的代理是H-JTAG。 同时反汇编后: b ResetHandler dci 0xffffffff ; ? undefin ......
goout 嵌入式系统
开发一个A/D采集系统
开发一个A/D采集系统 对板卡采集到的2个通道的开关量信号进行实时显示控制,对板卡采集到的A/D数据保存到存储器,然后对采集的数据回放显示分析。上位机主要完成:1.向下位机发送命令,如上升 ......
alltest168 单片机
WINDOWS NDIS 驱动开发
我想设计一个应用程序和NDIS驱动通信,具体是:将匹配规则传入NDIS驱动,只对符合目标的进行截包(这个passthru的例子已经提供),将截取的报文送到应用程序(这里需要应用程序和驱动,请问要用什么方法 ......
hbsunny78 嵌入式系统

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 10  221  2699  619  1943  50  16  53  43  42 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved