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TMPN3120A20M

产品描述TOSHIBA CMOS DIGITAL INTEGRATED CIRCUIT SILICON MONOLITHIC
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小220KB,共12页
制造商Toshiba(东芝)
官网地址http://toshiba-semicon-storage.com/
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TMPN3120A20M概述

TOSHIBA CMOS DIGITAL INTEGRATED CIRCUIT SILICON MONOLITHIC

TMPN3120A20M规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
零件包装代码SOIC
包装说明SOP, SOP32,.56
针数32
Reach Compliance Codeunknow
地址总线宽度
边界扫描NO
最大时钟频率20 MHz
最大数据传输速率0.3125 MBps
外部数据总线宽度
JESD-30 代码R-PDSO-G32
JESD-609代码e0
长度20.6 mm
低功率模式YES
串行 I/O 数1
端子数量32
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP32,.56
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
电源5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.8 mm
最大压摆率55 mA
最大供电电压5.5 V
最小供电电压4.5 V
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
宽度10.7 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, LAN
Base Number Matches1

文档解析

这份文档是关于东芝公司生产的TMPN3120A20M/U芯片的技术手册,它是一款用于分布式智能控制网络(基于LONWORKS®技术)的神经元芯片。以下是一些值得关注的技术信息:

  1. 性能提升:TMPN3120A20M/U芯片的性能是之前芯片的两倍,支持3到4毫秒的LONWORKS网络响应时间,并且输入/输出(I/O)性能在响应时间和数据传输速度上都有显著提升。

  2. 通信端口增强:与TMPN3120FE3M和TMPN3120A20M/U相比,通信端口得到了增强。

  3. 封装类型:TMPN3120A20U采用QFP44-P-1010-0.80封装,重量为0.6克(典型值),而SOP32-P-525-1.27封装的重量为1.1克(典型值)。

  4. 主功能特点

    • 通信速度提升:最大传输速度翻倍,从1.25 Mbps提升至2.5 Mbps(仅限单端模式)。
    • 响应时间缩短:从I/O输入到I/O输出的时间大大减少,最高速从7毫秒提升至3~4毫秒。
    • I/O对象速度提升:所有对象的执行时间减半。
  5. I/O功能:包括11个可编程I/O引脚、两个内置的16位定时器和计数器,以及34种不同类型的I/O功能。

  6. 网络功能:内置两个用于通信协议处理的CPU,支持LonTalk协议,符合OSI参考模型的七层,并内置了完整的网络操作系统。

  7. 其他功能

    • EEPROM中存储应用程序,可通过网络下载更新。
    • 内置看门狗定时器。
    • 每个芯片具有唯一ID号。
    • 支持低功耗模式和睡眠模式。
    • 内置可编程低电压检测电路。
  8. 电气特性:包括供电电压、输入电压、功耗、存储温度和工作条件等。

  9. 引脚配置和功能:详细列出了芯片的引脚分配和每个引脚的功能。

  10. 最大额定值:包括供电电压、输入电压、功耗和存储温度等。

  11. 电气特性(DC特性):提供了在不同工作条件下的低电平输入电压、高电平输入电压、低输出电压和高输出电压等参数。

  12. 工作模式下的电流消耗:提供了不同工作频率下的电流消耗数据。

  13. 法律和许可信息:提到了Echelon公司的相关商标,以及东芝公司生产的神经元芯片需要与Echelon公司签订许可协议。

  14. I2C库:提到了需要Echelon提供的“I2C Library”,并说明了关于I2C专利权的问题。

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TMPN3120A20M/U
TOSHIBA CMOS DIGITAL INTEGRATED CIRCUIT SILICON MONOLITHIC
TMPN3120A20M, TMPN3120A20U
Neuron
®
Chip
For Distributed Intelligent Control Networks (L
ON
W
ORKS
®
)
The Neuron Chip (TMPN3120A20M and TMPN3120A20U) provides
double the performance of previous Neuron Chips. It supports a
response time of 3 to 4 ms across a L
ON
W
ORKS
Network and has
double the input / output (I / O) performance of the previous Neuron
Chip in terms of both response time and data transmission speed.
Neuron Chips have all the built-in communications and control
functions required to implement L
ON
W
ORKS
nodes. These nodes
may then be easily integrated into highly-reliable distributed
intelligent control networks.
The typical functions for this chip are explained below.
FEATURES
New features
( In comparison with TMPN3120FE3M and TMPN3120A20M /U )
Enhanced communication port
The package is QFP44-P-1010-0.80 (TMPN3120A20U only)
Weight
SOP32-P-525-1.27 : 1.1g (Typ.)
QFP44-P-1010-0.80 : 0.6g (Typ.)
000707EBA1
TOSHIBA is continually working to improve the quality and reliability of its products. Nevertheless, semiconductor devices in general
can malfunction or fail due to their inherent electrical sensitivity and vulnerability to physical stress. It is the responsibility of the
buyer, when utilizing TOSHIBA products, to comply with the standards of safety in making a safe design for the entire system, and
to avoid situations in which a malfunction or failure of such TOSHIBA products could cause loss of human life, bodily injury or
damage to property.
In developing your designs, please ensure that TOSHIBA products are used within specified operating ranges as set forth in the
most recent TOSHIBA products specifications. Also, please keep in mind the precautions and conditions set forth in the “Handling
Guide for Semiconductor Devices,” or “TOSHIBA Semiconductor Reliability Handbook” etc..
The TOSHIBA products listed in this document are intended for usage in general electronics applications (computer, personal
equipment, office equipment, measuring equipment, industrial robotics, domestic appliances, etc.). These TOSHIBA products are
neither intended nor warranted for usage in equipment that requires extraordinarily high quality and/or reliability or a malfunction or
failure of which may cause loss of human life or bodily injury (“Unintended Usage”). Unintended Usage include atomic energy
control instruments, airplane or spaceship instruments, transportation instruments, traffic signal instruments, combustion control
instruments, medical instruments, all types of safety devices, etc.. Unintended Usage of TOSHIBA products listed in this document
shall be made at the customer’s own risk.
The products described in this document are subject to the foreign exchange and foreign trade laws.
The information contained herein is presented only as a guide for the applications of our products. No responsibility is assumed by
TOSHIBA CORPORATION for any infringements of intellectual property or other rights of the third parties which may result from its
use. No license is granted by implication or otherwise under any intellectual property or other rights of TOSHIBA CORPORATION or
others.
The information contained herein is subject to change without notice.
2003-07-01
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TMPN3120A20M相似产品对比

TMPN3120A20M TMPN3120A20 TMPN3120A20U
描述 TOSHIBA CMOS DIGITAL INTEGRATED CIRCUIT SILICON MONOLITHIC TOSHIBA CMOS DIGITAL INTEGRATED CIRCUIT SILICON MONOLITHIC TOSHIBA CMOS DIGITAL INTEGRATED CIRCUIT SILICON MONOLITHIC
是否Rohs认证 不符合 - 不符合
零件包装代码 SOIC - QFP
包装说明 SOP, SOP32,.56 - QFP, QFP44,.5SQ,32
针数 32 - 44
Reach Compliance Code unknow - unknow
边界扫描 NO - NO
最大时钟频率 20 MHz - 20 MHz
最大数据传输速率 0.3125 MBps - 0.3125 MBps
JESD-30 代码 R-PDSO-G32 - S-PQFP-G44
JESD-609代码 e0 - e0
长度 20.6 mm - 10 mm
低功率模式 YES - YES
串行 I/O 数 1 - 1
端子数量 32 - 44
最高工作温度 85 °C - 85 °C
最低工作温度 -40 °C - -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP - QFP
封装等效代码 SOP32,.56 - QFP44,.5SQ,32
封装形状 RECTANGULAR - SQUARE
封装形式 SMALL OUTLINE - FLATPACK
电源 5 V - 5 V
认证状态 Not Qualified - Not Qualified
座面最大高度 2.8 mm - 1.9 mm
最大压摆率 55 mA - 55 mA
最大供电电压 5.5 V - 5.5 V
最小供电电压 4.5 V - 4.5 V
标称供电电压 5 V - 5 V
表面贴装 YES - YES
技术 CMOS - CMOS
温度等级 INDUSTRIAL - INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING - GULL WING
端子节距 1.27 mm - 0.8 mm
端子位置 DUAL - QUAD
宽度 10.7 mm - 10 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, LAN - SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, LAN
Base Number Matches 1 - 1

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