16-megabit Flash + 4-megabit SRAM Stack Memory
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Atmel (Microchip) |
零件包装代码 | BGA |
包装说明 | TFBGA, BGA66,8X12,32 |
针数 | 66 |
Reach Compliance Code | compli |
最长访问时间 | 70 ns |
其他特性 | SRAM IS ORGANISED AS 256K X 16 |
JESD-30 代码 | R-PBGA-B66 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 10 mm |
内存密度 | 16777216 bi |
内存集成电路类型 | MEMORY CIRCUIT |
内存宽度 | 16 |
混合内存类型 | FLASH+SRAM |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 66 |
字数 | 1048576 words |
字数代码 | 1000000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
组织 | 1MX16 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TFBGA |
封装等效代码 | BGA66,8X12,32 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 240 |
电源 | 3 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.2 mm |
最大压摆率 | 0.04 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 0.8 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
宽度 | 8 mm |
AT52BR1664AT-70CI | AT52BR1664A-70CI | AT52BR1664A | AT52BR1664AT | AT52BR1664A-90CI | AT52BR1664AT-90CI | |
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描述 | 16-megabit Flash + 4-megabit SRAM Stack Memory | 16-megabit Flash + 4-megabit SRAM Stack Memory | 16-megabit Flash + 4-megabit SRAM Stack Memory | 16-megabit Flash + 4-megabit SRAM Stack Memory | 16-megabit Flash + 4-megabit SRAM Stack Memory | 16-megabit Flash + 4-megabit SRAM Stack Memory |
是否无铅 | 含铅 | 含铅 | - | - | 含铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | - | - | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | Atmel (Microchip) | Atmel (Microchip) | - | - | Atmel (Microchip) | Atmel (Microchip) |
零件包装代码 | BGA | BGA | - | - | BGA | BGA |
包装说明 | TFBGA, BGA66,8X12,32 | TFBGA, BGA66,8X12,32 | - | - | TFBGA, BGA66,8X12,32 | TFBGA, BGA66,8X12,32 |
针数 | 66 | 66 | - | - | 66 | 66 |
Reach Compliance Code | compli | compli | - | - | compli | compli |
最长访问时间 | 70 ns | 70 ns | - | - | 90 ns | 90 ns |
其他特性 | SRAM IS ORGANISED AS 256K X 16 | SRAM IS ORGANISED AS 256K X 16 | - | - | SRAM IS ORGANISED AS 256K X 16 | SRAM IS ORGANISED AS 256K X 16 |
JESD-30 代码 | R-PBGA-B66 | R-PBGA-B66 | - | - | R-PBGA-B66 | R-PBGA-B66 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | - | - | e0 | e0 |
长度 | 10 mm | 10 mm | - | - | 10 mm | 10 mm |
内存密度 | 16777216 bi | 16777216 bi | - | - | 16777216 bi | 16777216 bi |
内存集成电路类型 | MEMORY CIRCUIT | MEMORY CIRCUIT | - | - | MEMORY CIRCUIT | MEMORY CIRCUIT |
内存宽度 | 16 | 16 | - | - | 16 | 16 |
混合内存类型 | FLASH+SRAM | FLASH+SRAM | - | - | FLASH+SRAM | FLASH+SRAM |
功能数量 | 1 | 1 | - | - | 1 | 1 |
端子数量 | 66 | 66 | - | - | 66 | 66 |
字数 | 1048576 words | 1048576 words | - | - | 1048576 words | 1048576 words |
字数代码 | 1000000 | 1000000 | - | - | 1000000 | 1000000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | - | - | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | - | - | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | - | - | -40 °C | -40 °C |
组织 | 1MX16 | 1MX16 | - | - | 1MX16 | 1MX16 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TFBGA | TFBGA | - | - | TFBGA | TFBGA |
封装等效代码 | BGA66,8X12,32 | BGA66,8X12,32 | - | - | BGA66,8X12,32 | BGA66,8X12,32 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH | - | - | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 240 | 240 | - | - | 240 | 240 |
电源 | 3 V | 3 V | - | - | 3 V | 3 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | - | - | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.2 mm | 1.2 mm | - | - | 1.2 mm | 1.2 mm |
最大压摆率 | 0.04 mA | 0.04 mA | - | - | 0.04 mA | 0.04 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V | - | - | 3.3 V | 3.3 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V | 2.7 V | - | - | 2.7 V | 2.7 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V | - | - | 3 V | 3 V |
表面贴装 | YES | YES | - | - | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | - | - | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | - | - | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | - | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | BALL | BALL | - | - | BALL | BALL |
端子节距 | 0.8 mm | 0.8 mm | - | - | 0.8 mm | 0.8 mm |
端子位置 | BOTTOM | BOTTOM | - | - | BOTTOM | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 | - | - | 30 | 30 |
宽度 | 8 mm | 8 mm | - | - | 8 mm | 8 mm |
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