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　　据台湾《经济日报》报道，苹果iPhone 3G下一代产品将采用英特尔Atom处理器，预计于2009、2010年上市。 　　3G版iPhone将于7月11日在22个国家和地区同步上市，由于其极具竞争力的价格，甚至在某些国家是零元手机，因此受到了消费者的广泛关注，同时也使诺基亚、三星等手机大厂倍感压力。 　　据悉，3G iPhone目前采用的是三星处理器核心，但因英特尔Atom处理器具有省电...[详细]

　　倪荣生：我今天讲的是RFID发展的新热点--移动的超高频技术。作为移动的RFID技术，RFID是短程的通讯，就是使用方和给你提供服务的那一方之间的通讯。移动运营实际上有三个经营手段：一个就是你自己拿着卡去公共汽车上刷一下，实际上这也是一种变向移动的方式。这个时候你拿着卡是被动的方式，读写器是主动的方式。第二个是我们使用移动读写器，读写器是主动的，标签是被动的。比如说你到一个地方去参观，那个地...[详细]

　　 【 提要 】 2007年中国RFID市场回顾与展望:政府项目仍然是RFID应用的推动力；超高频RFID标准制定取得突破；NFC新兴应用市场将会逐渐兴起。 　　政府项目仍然是RFID应用的推动力 　　2007年，在政府主导项目的拉动下，中国RFID市场依旧保持了快速增长。主要体现在身份识别领域应用继续保持领先地位，其中二代身份证的继续集中发放依然是RFID应用的最大市场。与2006年相比...[详细]

　　 【 提要 】 AIM Global RFID专家组面向RFID系统集成商和终端用户，制定出针对超高频RFID技术应用的实施指南；并将作为技术报告草案提交给ISO/IEC JTC1。 　　【RFID射频快报2007年8月23日讯】近期，AIM Global REG小组（RFIDExperts Group，即RFID专家组）面向RFID系统集成商和终端用户，制定出针对超高频（UHF）RFID...[详细]

　　据市场调研公司Semicast最近发表的研究报告，英飞凌（Infineon）首次在工业市场排名第一，超过了意法半导体（ST）和瑞萨（Renesas）科技。 　　据这项反映2007年市场状况的研究报告，英飞凌的市场份额从上一年的6.4%上升到7.5%。意法半导体的份额则从7.8%降至7.0%。瑞萨科技的市场份额从5.4%提高到6.5%。德州仪器（TI）的市场从5.7%上升到6.3%，但它的排...[详细]

　　市场研究集团Forward Concepts通过对WSTS的最新半导体出货量统计数据进行分析，认为尽管出现了手机芯片的出货量放缓现象，但对统计的数据表示质疑。 　　手机专用DSP和RISC芯片的五月份出货量比四月份增加了8%，从去年五月份累计增长率为47%。 　　Forward Concepts的总裁Will Strauss同时也指出，WSTS的报告称用于无线设备的DSP五月份出货量比四...[详细]

　　引言 　　本世纪初，Veit用Einthoven 氏电流计首次从体表记录了人的妊娠子宫的电活动。1950 年，Steer 和Hertsch 将这一信号定义为体表子宫电信号(eletrohyst rogram, EHG) 。自此之后，人们开始了对体表子宫电信号的深入研究。开始的研究兴趣集中在体表子宫电信号是否具有意义，以及时域、频域的特点上。直至1993 年，法国Compiegne 大学研究...[详细]

　　2006年，英特尔在耗费了6年的时间和约50亿美元的资金投入后，最终放弃了手机芯片市场。时隔两年，英特尔缩小了PC芯片，使手持机具有可以与PC相媲美的处理能力，一款名为凌动的芯片成为英特尔重返手机市场的最新一次尝试。 　　成功打造了PC产业链的英特尔，在这样短的时间内做出如此重大的战略转变，足以说明手机市场对其巨大的吸引力。那么，英特尔重返手机芯片市场的深刻内涵是什么？它又能否重新锻造出...[详细]

　　2006年，英特尔在耗费了6年的时间和约50亿美元的资金投入后，最终放弃了手机芯片市场。时隔两年，英特尔缩小了PC芯片，使手持机具有可以与PC相媲美的处理能力，一款名为凌动的芯片成为英特尔重返手机市场的最新一次尝试。 　　成功打造了PC产业链的英特尔，在这样短的时间内做出如此重大的战略转变，足以说明手机市场对其巨大的吸引力。那么，英特尔重返手机芯片市场的深刻内涵是什么？它又能否重新锻造出...[详细]

　　电子电路理论中的第四种无源元件——忆阻器（Memristor），通过控制衬底（基片）材料有望在2009年制作出一种新的存储器，从而向制造原型迈进一大步。 　　4月，HP Labs研究者声称他们已经制造出忆阻器，加州大学伯克利分校的蔡少棠教授在1971年的一篇论文中，假定其为第四种无源元件，其他三种则是电阻器、电容器和电感器。 　　如今，HP Labs已经证实了怎样控制忆阻器材料，它会随着流...[详细]

　　据市场调研机构IC Insight公布的“半导体提供商在线数据战略评估”新的数据分析显示，今年第一季度全球半导体行业的研究开发支出将从去年的100亿美元增长12%达到111亿美元。半导体研究开发支出在半导体销售收入中的百分比将上升为17.5，而去年一季度全球半导体研究开发支出在销售收入中的百分比为16.4。 　　调查公司表示，去年在全球半导体市场，完整芯片制造商（IDM）、无工厂模式（fa...[详细]

　　马英九10日抛出扩大开放晶圆厂登陆想法。他表示，美国半导体大厂英特尔公司，去年宣布成立大陆12吋晶圆90纳米制程的生产工厂，如果美国可以容许英特尔到大陆去，“我相信我们进一步开放应该是合理、也是必要的政策”。 　　据台湾《联合报》报道，马英九昨天在接见美商应用材料公司全球总裁史宾林特，马英九说，台湾半导体晶圆代工产业是世界龙头，IC设计所占比例名列前茅，封装测试也是全球第一，因此应用材料公...[详细]

就当前手机市场而言，全球范围内的几家手机制造商，包括诺基亚、三星电子、LG电子在内，今年二季季末手机发货量增长都明显放缓。 二季度手机发货量放缓，可能成为积蓄力量的理由，但有部分手机芯片厂商认为，这对于眼下的第三季度并非是件好事，他们称，来自客户的反馈信息显示，今年第三季度全球手机市场发货量将低于5%，而在往年，这一比例通常高达20%。 手机芯片供应商表示，目前他们对手机厂商的三季度库存尚不...[详细]

2008 年 7 月 15 日 Cadence 设计系统公司宣布推出 Cadence® C-to-Silicon Compiler ，这是一种高阶综合产品，能够让设计师在创建和复用系统级芯片 IP 的过程中，将生产力提高 10 倍。 C-to-Silicon Compiler 中的创新技术成为沟通系统级模型之间的桥梁，它们通常是用 C/C++ 和 Syst...[详细]

2008 年 7 月 15 日， Altium 宣布其一体化电子产品设计解决方案增添全新的项目管理与设计数据发布功能，从而使电子产品设计人员能够轻松管理当今复杂且多样化的设计项目。 Altium 的 Altium Designer 一体化解决方案基于单个数据模型之上，允许设计人员同步所有电子产品设计阶段的数据，并可在设计的所有层面（从原理图捕获...[详细]