CMOS SERIES, DUAL NEGATIVE EDGE TRIGGERED J-K FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDIP16
CMOS系列, 双负边沿触发JK触发器, 互补输出, PDIP16
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Fairchild |
零件包装代码 | DIP |
包装说明 | DIP, DIP16,.3 |
针数 | 16 |
Reach Compliance Code | unknow |
系列 | CMOS |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T16 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 19.305 mm |
负载电容(CL) | 50 pF |
逻辑集成电路类型 | J-K FLIP-FLOP |
最大频率@ Nom-Su | 2500000 Hz |
最大I(ol) | 0.00036 A |
位数 | 2 |
功能数量 | 2 |
端子数量 | 16 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
输出极性 | COMPLEMENTARY |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP16,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 5/15 V |
传播延迟(tpd) | 300 ns |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 5.08 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 15 V |
最小供电电压 (Vsup) | 3 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
触发器类型 | NEGATIVE EDGE |
宽度 | 7.62 mm |
最小 fmax | 10 MHz |
MM74C76N | MM74C76M | MM74C73N | |
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描述 | CMOS SERIES, DUAL NEGATIVE EDGE TRIGGERED J-K FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDIP16 | CMOS SERIES, DUAL NEGATIVE EDGE TRIGGERED J-K FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDIP16 | CMOS SERIES, DUAL NEGATIVE EDGE TRIGGERED J-K FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDIP14 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 符合 |
厂商名称 | Fairchild | Fairchild | Fairchild |
零件包装代码 | DIP | SOIC | DIP |
包装说明 | DIP, DIP16,.3 | SOP, SOP16,.25 | DIP, DIP14,.3 |
针数 | 16 | 16 | 14 |
Reach Compliance Code | unknow | unknow | unknow |
系列 | CMOS | CMOS | CMOS |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T16 | R-PDSO-G16 | R-PDIP-T14 |
长度 | 19.305 mm | 9.9 mm | 19.18 mm |
负载电容(CL) | 50 pF | 50 pF | 50 pF |
逻辑集成电路类型 | J-K FLIP-FLOP | J-K FLIP-FLOP | J-K FLIP-FLOP |
最大频率@ Nom-Su | 2500000 Hz | 2500000 Hz | 2500000 Hz |
最大I(ol) | 0.00036 A | 0.00036 A | 0.00036 A |
位数 | 2 | 2 | 2 |
功能数量 | 2 | 2 | 2 |
端子数量 | 16 | 16 | 14 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -55 °C |
输出极性 | COMPLEMENTARY | COMPLEMENTARY | COMPLEMENTARY |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP | SOP | DIP |
封装等效代码 | DIP16,.3 | SOP16,.25 | DIP14,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE | SMALL OUTLINE | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
电源 | 5/15 V | 5/15 V | 5/15 V |
传播延迟(tpd) | 300 ns | 300 ns | 300 ns |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 5.08 mm | 1.75 mm | 5.08 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 15 V | 15 V | 15 V |
最小供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V | 3 V |
表面贴装 | NO | YES | NO |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | MILITARY |
端子形式 | THROUGH-HOLE | GULL WING | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm | 1.27 mm | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
触发器类型 | NEGATIVE EDGE | NEGATIVE EDGE | NEGATIVE EDGE |
宽度 | 7.62 mm | 3.9 mm | 7.62 mm |
最小 fmax | 10 MHz | 11 MHz | 7 MHz |
JESD-609代码 | e0 | e0 | - |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | - |
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