电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

MM74C76N

产品描述CMOS SERIES, DUAL NEGATIVE EDGE TRIGGERED J-K FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDIP16
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小85KB,共7页
制造商Fairchild
官网地址http://www.fairchildsemi.com/
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

MM74C76N在线购买

供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
MM74C76N - - 点击查看 点击购买

MM74C76N概述

CMOS SERIES, DUAL NEGATIVE EDGE TRIGGERED J-K FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDIP16

CMOS系列, 双负边沿触发JK触发器, 互补输出, PDIP16

MM74C76N规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Fairchild
零件包装代码DIP
包装说明DIP, DIP16,.3
针数16
Reach Compliance Codeunknow
系列CMOS
JESD-30 代码R-PDIP-T16
JESD-609代码e0
长度19.305 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型J-K FLIP-FLOP
最大频率@ Nom-Su2500000 Hz
最大I(ol)0.00036 A
位数2
功能数量2
端子数量16
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出极性COMPLEMENTARY
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP16,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5/15 V
传播延迟(tpd)300 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)15 V
最小供电电压 (Vsup)3 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
触发器类型NEGATIVE EDGE
宽度7.62 mm
最小 fmax10 MHz

MM74C76N相似产品对比

MM74C76N MM74C76M MM74C73N
描述 CMOS SERIES, DUAL NEGATIVE EDGE TRIGGERED J-K FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDIP16 CMOS SERIES, DUAL NEGATIVE EDGE TRIGGERED J-K FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDIP16 CMOS SERIES, DUAL NEGATIVE EDGE TRIGGERED J-K FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDIP14
是否Rohs认证 不符合 不符合 符合
厂商名称 Fairchild Fairchild Fairchild
零件包装代码 DIP SOIC DIP
包装说明 DIP, DIP16,.3 SOP, SOP16,.25 DIP, DIP14,.3
针数 16 16 14
Reach Compliance Code unknow unknow unknow
系列 CMOS CMOS CMOS
JESD-30 代码 R-PDIP-T16 R-PDSO-G16 R-PDIP-T14
长度 19.305 mm 9.9 mm 19.18 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 J-K FLIP-FLOP J-K FLIP-FLOP J-K FLIP-FLOP
最大频率@ Nom-Su 2500000 Hz 2500000 Hz 2500000 Hz
最大I(ol) 0.00036 A 0.00036 A 0.00036 A
位数 2 2 2
功能数量 2 2 2
端子数量 16 16 14
最高工作温度 85 °C 85 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -55 °C
输出极性 COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP SOP DIP
封装等效代码 DIP16,.3 SOP16,.25 DIP14,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE SMALL OUTLINE IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 5/15 V 5/15 V 5/15 V
传播延迟(tpd) 300 ns 300 ns 300 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 5.08 mm 1.75 mm 5.08 mm
最大供电电压 (Vsup) 15 V 15 V 15 V
最小供电电压 (Vsup) 3 V 3 V 3 V
表面贴装 NO YES NO
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL MILITARY
端子形式 THROUGH-HOLE GULL WING THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
触发器类型 NEGATIVE EDGE NEGATIVE EDGE NEGATIVE EDGE
宽度 7.62 mm 3.9 mm 7.62 mm
最小 fmax 10 MHz 11 MHz 7 MHz
JESD-609代码 e0 e0 -
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) -

技术资料推荐更多

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 472  1063  1133  1572  1587 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved