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作为世界上最大的两家存储芯片制造商,三星电子和SK海力士是美国政府以便更好地了解导致汽车产量急剧减少的危机,要求其“资源”提供信息的公司,已将提交信息的截止日期定为11月8日。在半导体长期短缺后,美国称为了使其技术供应链具有弹性和可控性,需要可预测性,以确保在合理的交货时间内提供零件,并保持高水平的利用率,商务部告诉所有在该地区开展业务的主要芯片制造商,向美国政府提供有关其运营的数据。...[详细]
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全球比特币(Bitcoin)等虚拟货币再掀挖矿热潮,规模较2013年再扩大,不仅AMD(AMD)绘图卡大缺货,连价格较高的NVIDIA产品也出现抢货潮。据绘图卡厂商透露,近期挖矿热潮不仅令第2季绘图卡淡季市况意外出现反转,NVIDIA、AMD也将破天荒首度针对挖矿需求,推出成本较低、规格删减的专用绘图芯片,除可避免当年挖矿热潮降温,库存满手、二手绘图卡大量倒入通路市场,众厂保固费用大幅提升等教训...[详细]
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2月27日,国科微发布业绩快报,公司2017年1-12月实现营业收入4.12亿元,同比下降15.8%;归属于上市公司股东的净利润5220.98万元,同比增长2.15%。 国科微表示,报告期内,公司营收同比减少15.80%,主要是因全球范围内固态硬盘闪存颗粒缺货,导致公司与之配套的固态存储控制器芯片产品销售情况低于预期;同时,由于国内直播星芯片由标清转为高清的市场切换延后,下游厂商观望心理普...[详细]
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韩联社引述南韩产业通商资源部消息报导,南韩政府今年计划投入2030亿韩元(近10亿人民币)预算,推动半导体、显示器产业发展,协助这些产业提升国际竞争力。相关预算较去年增加4%。南韩产业通商资源部指出,去年南韩显示器在全球市占率高达45.9%,连11年稳居全球龙头,但在更具市场前景的触控萤幕业,南韩全球市占率却远远落后于台湾与中国。南韩政府今年的相关预算中,34%将用于扶持专门...[详细]
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据金融时报报道,英特尔在其最新的季度财报击败了华尔街的预期,虽然数据中心业务受到打击,但个人电脑的持续旺销,让公司挽回失地。尽管公司略微提高了对今年剩余时间的预测,但由于华尔街消化了该公司下滑的利润率和不断增加的资本支出,这家美国芯片制造商的股票在盘后交易中下跌了3%。在上个月,英特尔新任首席执行官PatGelsinger提出了一个雄心勃勃的计划,那就是让英特尔重回芯片制造的最前沿...[详细]
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深耕于高压集成电路高能效功率转换领域的知名公司PowerIntegrations宣布其InnoSwitch™3-MX隔离式开关电源IC产品系列扩大阵容,再添三款全新PowiGaN™器件。作为已采用PowerIntegrations的InnoMux™控制器IC芯片组的一部分,新的开关电源IC现可支持显示器和家电电源应用,可提供高达75W的连续输出功率,并且无需无散热片。InnoM...[详细]
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罗姆(ROHM)针对车用电子、工业设备及大型家电等大功率应用的电流检测用途,开发出大功率、低阻值的分流电阻GMR100系列并已投入量产。低阻值分流电阻在车用电子和工业设备领域被广泛用于大功率应用的电流检测。特别在车用电子方面,电动车的快速进展下,小型马达和ECU的装载数量也快速增加,对小型大功率的分流电阻需求也与日俱增。为满足用户需求,该公司于2016年开始量产PSR系列,并获得客户高度评...[详细]
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资深硬件网站HOP的主编KyleBennett刊文严肃讨论了NVIDIA最近的一项动议,建立GeForcePartnerProgram(GPP,GeForce伙伴计划)。Bennett首先澄清,NVIDIA3月1日在官网宣布GPP的时候几乎鲜有人关注到,因为它显得很务虚,且不涉及产品。GPP之所以引起注意是AMD紧张了,后者联系到包括HOP在内的几家媒体注意下并仔细揣摩NV的...[详细]
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近日,6502之父ChuckPeddle去世,享年82岁。1974年,彼德(Peddle)和其他五名工程师在被告知停止设计低成本处理器后,他们离开了摩托罗拉,加入了宾夕法尼亚州的MOSTechnology。他们在那里建造了6502,价格为25美元,大约是领先公司的同类处理器价格的六分之一。6502进入了AppleI和II,CommodorePET,由Acorn制造的BBC...[详细]
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紫光旗下的长江存储科技已经研发出了国产32层堆栈的3DNAND闪存,预计2018-2019年间量产,2020年技术上有望赶超国际先进水平。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 紫光旗下的长江存储科技已经研发出了国产32层堆栈的3DNAND闪存,预计2018-2019年间量产,2020年技术上有望赶超国际先进水平。解决了NAND芯片之后,长江存储下一步就要积极进军DRAM内存领域了...[详细]
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服务业占比70%以上,制造业如何发展?土地、商务成本高,怎样给创新企业减负?……近日,上海市发布《关于创新驱动发展 巩固提升实体经济能级的若干意见》,50条具体举措让人一窥“上海制造”重振雄风的智慧和决心。 “上海制造”交优异答卷 刚刚过去的5月,上海制造业“好戏连台”: 东海之滨,蓝绿涂装的大飞机 C919一跃而起,直冲云霄。在其身后,一个千亿级的航空产业集群加速成型。 ...[详细]
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据台湾地区经济日报报道,台湾地区中科管理局3月13日再度宣布延后台积电2纳米厂开发日程,预计10月完成取地及相关计划作业程序,11月交地后,公共工程与厂商同步动工。台积电2纳米厂区分别计划在竹科宝山、中科设厂。台积电总裁魏哲家在今年1月法说会上提到,台积2纳米进度比原先预期来得好,维持风险试产2024年、量产2025年的规划,目前进展良好。台积电...[详细]
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3月的最后一天,华为发布2019年度财报,这是华为被美国列入实体清单之后首次公布全年业绩,业界极为关注。这份财报不仅可以让业界更为清晰的了解华为2019年的发展,也让人看到华为在美国的打压下到底有多“受伤”?“受伤”的20192019年5月16日华为即被美国列入实体清单,之后在美国施压下,谷歌断供、欧洲各国就是否禁用华为5G设备长时间博弈,在层层夹击下,华为确实“受伤了”...[详细]
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AMD今年的意外表现彻底刺激了Intel的神经,产品发布节奏加快,规格提升幅度加大,未来路线图也是频频曝光。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。日前,Intel官方代号库中出现了第九代酷睿“IceLake”(官方称是八代酷睿的继任者),这是其首次曝光,将采用改进版的10nm+工艺制造。我们知道,Intel14nm工艺已经连续使用了三代,包括五代酷睿Broadwell、六代酷睿...[详细]
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英飞凌是首家掌握20μm超薄功率半导体晶圆处理和加工技术的公司通过降低晶圆厚度将基板电阻减半,进而将功率损耗减少15%以上新技术可用于各种应用,包括英飞凌的AI赋能路线图超薄晶圆技术已获认可并向客户发布【2024年10月29日,德国慕尼黑讯】继宣布推出全球首款300mm氮化镓(GaN)功率半导体晶圆和在马来西亚居林建成全球最大的200mm碳化硅(SiC)功率半导体晶圆厂...[详细]