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TAS5026IPAGR概述

Multimedia Misc Dig Aud PWM Proc

TAS5026IPAGR规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	QFP
包装说明	TFQFP, TQFP64,.47SQ
针数	64
Reach Compliance Code	compliant
商用集成电路类型	CONSUMER CIRCUIT
JESD-30 代码	S-PQFP-G64
长度	10 mm
功能数量	1
端子数量	64
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TFQFP
封装等效代码	TQFP64,.47SQ
封装形状	SQUARE
封装形式	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	3.3 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V
表面贴装	YES
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING
端子节距	0.5 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	10 mm

TAS5026IPAGR相似产品对比

	TAS5026IPAGR	TAS5026IPAGG4	TAS5026PAGR	TAS5026PAGRG4	TAS5026APAGG4	TAS5026PAGG4	TAS5026IPAG	TAS5026IPAGRG4	TAS5026APAG
描述	Multimedia Misc Dig Aud PWM Proc	Multimedia Misc Dig Aud PWM Proc	Multimedia Misc Dig Aud PWM Proc	Multimedia Misc Dig Aud PWM Proc	Audio DSPs 6Ch Dig Aud PWM Proc	Multimedia Misc Dig Aud PWM Proc	Multimedia Misc Dig Aud PWM Proc	Multimedia Misc Dig Aud PWM Proc	Audio DSPs 6Ch Dig Aud PWM Proc
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP
包装说明	TFQFP, TQFP64,.47SQ	TFQFP,	TFQFP,	TFQFP,	TFQFP, TQFP64,.47SQ	TFQFP,	TFQFP, TQFP64,.47SQ	TFQFP,	TFQFP, TQFP64,.47SQ
针数	64	64	64	64	64	64	64	64	64
Reach Compliance Code	compliant	unknow	compli	compli	unknown	compliant	unknown	compliant	unknown
商用集成电路类型	CONSUMER CIRCUIT	CONSUMER CIRCUIT	CONSUMER CIRCUIT	CONSUMER CIRCUIT	CONSUMER CIRCUIT	CONSUMER CIRCUIT	CONSUMER CIRCUIT	CONSUMER CIRCUIT	CONSUMER CIRCUIT
JESD-30 代码	S-PQFP-G64	S-PQFP-G64	S-PQFP-G64	S-PQFP-G64	S-PQFP-G64	S-PQFP-G64	S-PQFP-G64	S-PQFP-G64	S-PQFP-G64
长度	10 mm	10 mm	10 mm	10 mm	10 mm	10 mm	10 mm	10 mm	10 mm
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	64	64	64	64	64	64	64	64	64
最高工作温度	85 °C	85 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	85 °C	85 °C	70 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TFQFP	TFQFP	TFQFP	TFQFP	TFQFP	TFQFP	TFQFP	TFQFP	TFQFP
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	260	260	260	NOT SPECIFIED	260	NOT SPECIFIED	260	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	10 mm	10 mm	10 mm	10 mm	10 mm	10 mm	10 mm	10 mm	10 mm
是否无铅	不含铅	-	不含铅	不含铅	-	不含铅	-	不含铅	-
JESD-609代码	-	e4	e4	e4	-	e4	e4	e4	-
湿度敏感等级	-	4	4	4	-	4	4	4	-
端子面层	-	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	-	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	-

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2013年以后全球生物芯片将达38亿美元

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血压计解决方案

一、概述电子血压计综合了单片机技术、电子测量技术，采用微控制器进行控制处理，具有计量准确、方便使用等特点。该解决方案系统采用NEC四位单片机uPD753108做主控芯片，通过A/D转换采集压力信号，并将血压值通过大屏幕液晶显示出来，采用电池供电，按键控制，并可选择实现存储功能。二、系统框图三、推荐产品 MCU： 75XL系列：u...[详细]
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推进便携式医疗设计的嵌入式处理器

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数字信号处理（DSP ）系统测试和调试4

　　仿真功能　　仿真可以提供一套用于集成和调试阶段的标准操作。它的一些主要功能如下：　　断点(Breakpoints) 　　仿真技术的一个普通功能就是支持断点。断点可以中断DSP，并让开发者可以检测目标系统上的数据或寄存器。断点功能是由仿真器来控制的。仿真器执行协议来在执行流尽可能早的地方停止CPU，并让开发者在需要时从当前点继续执行。　　由于从运行状态转向暂停状态可以在瞬时发生，大部分断...[详细]
有关独立医学实验室市场的现状与分析

　　独立医学实验室的产生背景　　上世纪五六十年代，发达国家医学的发展进步给国民健康带来了福音，但也给社会带来了沉重的经济负担。美国尤为突出，为减轻国民负担，美国政府推出“合理利用资源减少医疗开支”的策略及一系列医疗体制改革进行干预，同时引入市场机制，加剧行业竞争，最终导致医学检验行业中以集约化为核心竞争力的医学独立实验室的产生。　　当时美国出现了一些小型的医学独立实验室，为医院提供医学检验...[详细]

器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

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