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FMG2G75US60

产品描述Molding Type Module
产品类别分立半导体    晶体管   
文件大小629KB,共9页
制造商Fairchild
官网地址http://www.fairchildsemi.com/
标准
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FMG2G75US60概述

Molding Type Module

FMG2G75US60规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称Fairchild
包装说明FLANGE MOUNT, R-XUFM-X7
针数7
Reach Compliance Codecompli
ECCN代码EAR99
其他特性UL RECOGNIZED
外壳连接ISOLATED
最大集电极电流 (IC)75 A
集电极-发射极最大电压600 V
配置SERIES CONNECTED, CENTER TAP, 2 ELEMENTS WITH BUILT-IN DIODE
门极-发射极最大电压20 V
JESD-30 代码R-XUFM-X7
JESD-609代码e3
元件数量2
端子数量7
最高工作温度150 °C
封装主体材料UNSPECIFIED
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLANGE MOUNT
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
极性/信道类型N-CHANNEL
最大功率耗散 (Abs)310 W
认证状态Not Qualified
表面贴装NO
端子面层Tin (Sn)
端子形式UNSPECIFIED
端子位置UPPER
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
晶体管应用POWER CONTROL
晶体管元件材料SILICON
标称断开时间 (toff)330 ns
标称接通时间 (ton)70 ns
VCEsat-Max2.8 V

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