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FM3570M20X

产品描述CPU CONFIGURATION CONTROLLER Register/Multiplexer for Microprocessor VID
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小93KB,共8页
制造商Fairchild
官网地址http://www.fairchildsemi.com/
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FM3570M20X概述

CPU CONFIGURATION CONTROLLER Register/Multiplexer for Microprocessor VID

FM3570M20X规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Fairchild
零件包装代码SOIC
包装说明PLASTIC, SOP-20
针数20
Reach Compliance Code_compli
JESD-30 代码R-PDSO-G20
JESD-609代码e0
长度12.8 mm
端子数量20
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)260
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.65 mm
最大供电电压5.5 V
最小供电电压3 V
标称供电电压3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7.5 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROPROCESSOR CIRCUIT

文档解析

在设计电路时,考虑FM3570的电气特性以确保系统的稳定性,你应该关注以下几个关键方面:

  1. 供电电压(VCC)

    • 确保供电电压在FM3570的推荐操作范围内,即3.0V至5.5V。
    • 检查系统的电源稳定性和纹波,以确保电源质量满足FM3570的要求。
  2. 输入电压(VI)

    • 确保所有输入信号的电压水平在FM3570的输入电压范围内,即-0.3V至5.5V。
  3. 输出电压(VO)

    • 检查FM3570的输出电压是否符合下游设备的输入电压要求。
    • 考虑使用FM3570的开漏输出功能,以便于与不同VDD电平的设备进行接口。
  4. 输入/输出电流

    • 根据FM3570的输入泄漏电流和输出源/汇电流规格,确保不会超过下游设备的电流承受能力。
  5. 绝对最大额定值

    • 避免超过FM3570的绝对最大额定值,如供电电压、输入电压和输出电压,以防止损坏器件。
  6. 电气特性

    • 检查高电平输入电压(VIH)、低电平输入电压(VIL)、低电平输出电压(VOL)等参数,确保它们与你的系统逻辑电平兼容。
  7. IIC通信

    • 确保IIC通信的时序符合FM3570的规格,包括时钟频率、数据有效时间、起始条件和停止条件的时序。
  8. 非易失性存储特性

    • 了解FM3570的数据保持时间和写入周期限制,以确保在系统寿命期内数据的可靠性。
  9. 热性能

    • 考虑FM3570的工作温度范围和热性能,确保在预期的环境温度下稳定工作。
  10. PCB布局

    • 在PCB设计时,考虑信号完整性和电源完整性,减少噪声和串扰,确保信号质量。
  11. 保护措施

    • 实施适当的保护措施,如过压保护、过流保护和静电放电(ESD)保护,以提高系统的可靠性。

通过综合考虑上述因素,并根据FM3570的数据手册进行设计,可以确保你的系统稳定可靠地运行。

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FM3570M20X FM3570 FM3570MT20 FM3570M20 FM3570MT20X
描述 CPU CONFIGURATION CONTROLLER Register/Multiplexer for Microprocessor VID CPU CONFIGURATION CONTROLLER Register/Multiplexer for Microprocessor VID CPU CONFIGURATION CONTROLLER Register/Multiplexer for Microprocessor VID CPU CONFIGURATION CONTROLLER Register/Multiplexer for Microprocessor VID CPU CONFIGURATION CONTROLLER Register/Multiplexer for Microprocessor VID
是否Rohs认证 不符合 - 符合 不符合 符合
厂商名称 Fairchild - Fairchild Fairchild Fairchild
零件包装代码 SOIC - TSSOP SOIC TSSOP
包装说明 PLASTIC, SOP-20 - PLASTIC, TSSOP-20 PLASTIC, SOP-20 PLASTIC, TSSOP-20
针数 20 - 20 20 20
Reach Compliance Code _compli - unknow _compli unknow
JESD-30 代码 R-PDSO-G20 - R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20
JESD-609代码 e0 - e3 e0 e3
长度 12.8 mm - 6.5 mm 12.8 mm 6.5 mm
端子数量 20 - 20 20 20
最高工作温度 70 °C - 70 °C 70 °C 70 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP - TSSOP SOP TSSOP
封装形状 RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE - SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 - 260 260 260
认证状态 Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.65 mm - 1.2 mm 2.65 mm 1.2 mm
最大供电电压 5.5 V - 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 3 V - 3 V 3 V 3 V
标称供电电压 3.3 V - 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES - YES YES YES
技术 CMOS - CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL - COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn85Pb15) - Matte Tin (Sn) Tin/Lead (Sn85Pb15) Matte Tin (Sn)
端子形式 GULL WING - GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm - 0.65 mm 1.27 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL - DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 7.5 mm - 4.4 mm 7.5 mm 4.4 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROPROCESSOR CIRCUIT - MICROPROCESSOR CIRCUIT MICROPROCESSOR CIRCUIT MICROPROCESSOR CIRCUIT

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