CPU CONFIGURATION CONTROLLER Register/Multiplexer for Microprocessor VID
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Fairchild |
零件包装代码 | TSSOP |
包装说明 | PLASTIC, TSSOP-20 |
针数 | 20 |
Reach Compliance Code | unknow |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 6.5 mm |
湿度敏感等级 | 3 |
端子数量 | 20 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.2 mm |
最大供电电压 | 5.5 V |
最小供电电压 | 3 V |
标称供电电压 | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 4.4 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR CIRCUIT |
这份文档是关于Fairchild Semiconductor公司的FM3570 CPU配置控制器(Register/Multiplexer for Microprocessor VID)的详细技术手册。以下是一些值得关注的技术信息:
产品概述:
主要特性:
引脚配置:
功能描述:
寄存器描述:
IIC通信协议:
电气特性:
物理尺寸:
非易失性存储器特性:
IIC交流特性:
生命周期和支持政策:
FM3570MT20 | FM3570 | FM3570M20 | FM3570M20X | FM3570MT20X | |
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描述 | CPU CONFIGURATION CONTROLLER Register/Multiplexer for Microprocessor VID | CPU CONFIGURATION CONTROLLER Register/Multiplexer for Microprocessor VID | CPU CONFIGURATION CONTROLLER Register/Multiplexer for Microprocessor VID | CPU CONFIGURATION CONTROLLER Register/Multiplexer for Microprocessor VID | CPU CONFIGURATION CONTROLLER Register/Multiplexer for Microprocessor VID |
是否Rohs认证 | 符合 | - | 不符合 | 不符合 | 符合 |
厂商名称 | Fairchild | - | Fairchild | Fairchild | Fairchild |
零件包装代码 | TSSOP | - | SOIC | SOIC | TSSOP |
包装说明 | PLASTIC, TSSOP-20 | - | PLASTIC, SOP-20 | PLASTIC, SOP-20 | PLASTIC, TSSOP-20 |
针数 | 20 | - | 20 | 20 | 20 |
Reach Compliance Code | unknow | - | _compli | _compli | unknow |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 | - | R-PDSO-G20 | R-PDSO-G20 | R-PDSO-G20 |
JESD-609代码 | e3 | - | e0 | e0 | e3 |
长度 | 6.5 mm | - | 12.8 mm | 12.8 mm | 6.5 mm |
端子数量 | 20 | - | 20 | 20 | 20 |
最高工作温度 | 70 °C | - | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP | - | SOP | SOP | TSSOP |
封装形状 | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | - | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | - | 260 | 260 | 260 |
认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.2 mm | - | 2.65 mm | 2.65 mm | 1.2 mm |
最大供电电压 | 5.5 V | - | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 | 3 V | - | 3 V | 3 V | 3 V |
标称供电电压 | 3.3 V | - | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
表面贴装 | YES | - | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | - | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | - | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) | - | Tin/Lead (Sn85Pb15) | Tin/Lead (Sn85Pb15) | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | GULL WING | - | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm | - | 1.27 mm | 1.27 mm | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL | - | DUAL | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 4.4 mm | - | 7.5 mm | 7.5 mm | 4.4 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR CIRCUIT | - | MICROPROCESSOR CIRCUIT | MICROPROCESSOR CIRCUIT | MICROPROCESSOR CIRCUIT |
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