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tmp82c79

eeworld网站中关于tmp82c79有4个元器件。有TMP82C79、TMP82C79F-2等。可以通过横向对比他们之间的异同,来寻找器件间替代的可能。
器件名 厂商 描 述 功能
TMP82C79 Toshiba(东芝) SPECIALTY MICROPROCESSOR CIRCUIT, PDIP40 下载
TMP82C79F-2 Toshiba(东芝) TMP82C79F-2 下载
TMP82C79M-2 Toshiba(东芝) SPECIALTY MICROPROCESSOR CIRCUIT, PDIP40 下载
TMP82C79P-2 Toshiba(东芝) SPECIALTY MICROPROCESSOR CIRCUIT, PDIP40 下载
关于tmp82c79相关文档资料:
对应元器件 pdf文档资料下载
TMP82C79 、 TMP82C79M-2 、 TMP82C79P-2 下载文档
TMP82C79F-2 下载文档
tmp82c79资料比对:
型号 TMP82C79P-2 TMP82C79 TMP82C79M-2
描述 SPECIALTY MICROPROCESSOR CIRCUIT, PDIP40 SPECIALTY MICROPROCESSOR CIRCUIT, PDIP40 SPECIALTY MICROPROCESSOR CIRCUIT, PDIP40
端子数量 40 40 40
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING
端子位置 DUAL DUAL DUAL
是否Rohs认证 不符合 - 不符合
厂商名称 Toshiba(东芝) - Toshiba(东芝)
零件包装代码 DIP - SSOP
包装说明 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-40 - 0.450 INCH, PLASTIC, SSOP-40
针数 40 - 40
Reach Compliance Code unknown - unknown
JESD-30 代码 R-PDIP-T40 - R-PDSO-G40
长度 50.7 mm - 17.5 mm
最高工作温度 85 °C - 85 °C
最低工作温度 -40 °C - -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP - SSOP
封装形状 RECTANGULAR - RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE - SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
认证状态 Not Qualified - Not Qualified
座面最大高度 4.8 mm - 2.8 mm
最大压摆率 5 mA - 5 mA
最大供电电压 5.5 V - 5.5 V
最小供电电压 4.5 V - 4.5 V
标称供电电压 5 V - 5 V
表面贴装 NO - YES
端子节距 2.54 mm - 0.8 mm
宽度 15.24 mm - 8.8 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROPROCESSOR CIRCUIT - MICROPROCESSOR CIRCUIT
Base Number Matches 1 - 1
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