| 器件名 | 厂商 | 描 述 | 功能 |
|---|---|---|---|
| Z8S18010FEC | Zilog, Inc. | MICROPROCESSOR, PDIP64 | 下载 |
| Z8S18010FEC | IXYS | Microprocessor, 8-Bit, 10MHz, CMOS, PQFP80, QFP-80 | 下载 |
| Z8S18010FEC00TR | Zilog, Inc. | Z8S180 微处理器 IC series 1 코어,8 位 10MHz 80-QFP | 下载 |
Microprocessor, 8-Bit, 10MHz, CMOS, PQFP80, QFP-80
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | IXYS |
| 零件包装代码 | QFP |
| 包装说明 | QFP-80 |
| 针数 | 80 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | 3A001.A.2.C |
| 其他特性 | ALSO OPERATES AT 3.3V SUPPLY |
| 地址总线宽度 | 20 |
| 位大小 | 8 |
| 边界扫描 | NO |
| 最大时钟频率 | 10 MHz |
| 外部数据总线宽度 | 8 |
| 格式 | FIXED POINT |
| 集成缓存 | NO |
| JESD-30 代码 | R-PQFP-G80 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 20 mm |
| 低功率模式 | YES |
| 端子数量 | 80 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QFP |
| 封装等效代码 | QFP80,.7X.9,32 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | FLATPACK |
| 峰值回流温度(摄氏度) | 225 |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 3.1 mm |
| 速度 | 10 MHz |
| 最大压摆率 | 60 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.8 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 14 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR |
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