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ES1B: 产品描述1 A, 100 V, SILICON, SIGNAL DIODE, DO-214AC; 产品类别半导体分立半导体; 文件大小229KB，共2页; 制造商SHUNYE; 官网地址http://www.shunyegroup.com.cn/

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ES1B概述

1 A, 100 V, SILICON, SIGNAL DIODE, DO-214AC

1 A, 100 V, 硅, 信号二极管, DO-214交流

ES1B规格参数

参数名称	属性值
端子数量	2
元件数量	1
加工封装描述	绿色, 塑料, SMA, 2 PIN
状态	ACTIVE
包装形状	矩形的
包装尺寸	SMALL OUTLINE
表面贴装	Yes
端子形式	C BEND
端子涂层	PURE 锡
端子位置	双
包装材料	塑料/环氧树脂
结构	单一的
二极管元件材料	硅
二极管类型	信号二极管
反向恢复时间最大	0.0350 us
最大重复峰值反向电压	100 V
最大平均正向电流	1 A

ES1B相似产品对比

	ES1B	ES1A	ES1C	ES1D	ES1E	ES1G	ES1J
描述	1 A, 100 V, SILICON, SIGNAL DIODE, DO-214AC	1 A, 50 V, SILICON, SIGNAL DIODE	1 A, 150 V, SILICON, SIGNAL DIODE, DO-214AC	1 A, 200 V, SILICON, SIGNAL DIODE	1 A, 300 V, SILICON, SIGNAL DIODE, DO-214AC	1 A, 400 V, SILICON, SIGNAL DIODE, DO-214AC	1 A, 600 V, SILICON, SIGNAL DIODE, DO-214AC
端子数量	2	2	2	2	-	2	2
元件数量	1	1	1	1	-	1	1
加工封装描述	绿色, 塑料, SMA, 2 PIN	塑料, SMA, 2 PIN	SMA, 2 PIN	塑料, SMA, 2 PIN	-	塑料, HSMA, 2 PIN	SMA, 2 PIN
状态	ACTIVE	ACTIVE	ACTIVE	ACTIVE	-	DISCONTINUED	TRANSFERRED
包装形状	矩形的	矩形的	RECTANGULAR	矩形的	-	矩形的	矩形的
包装尺寸	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	-	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
表面贴装	Yes	Yes	Yes	Yes	-	Yes	Yes
端子形式	C BEND	C BEND	C BEND	C BEND	-	C BEND	C BEND
端子涂层	PURE 锡	-	MATTE TIN	PURE 锡	-	锡铅	NOT SPECIFIED
端子位置	双	双	DUAL	双	-	双	双
包装材料	塑料/环氧树脂	塑料/环氧树脂	PLASTIC/EPOXY	塑料/环氧树脂	-	塑料/环氧树脂	塑料/环氧树脂
结构	单一的	单一的	SINGLE	单一的	-	单一的	单一的
二极管元件材料	硅	硅	SILICON	硅	-	硅	硅
二极管类型	信号二极管	信号二极管	SIGNAL DIODE	信号二极管	-	信号二极管	信号二极管
反向恢复时间最大	0.0350 us	0.0200 us	0.0150 us	0.0200 us	-	0.0600 us	0.0600 us
最大重复峰值反向电压	100 V	50 V	150 V	200 V	-	400 V	600 V
最大平均正向电流	1 A	1 A	1 A	1 A	-	1 A	1 A

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