| 器件名 | 厂商 | 描 述 | 功能 |
|---|---|---|---|
| WG82583V | Intel(英特尔) | LAN Controller, CMOS, PQCC64, 9 X 9 MM, PLASTIC, QFN-64 | 下载 |
| WG82583V S LGVC | Intel(英特尔) | Ethernet ICs Controller IEEE 10/ 100/1000 Mbps QFN64 | 下载 |
| WG82583V-S-LGVD | Intel(英特尔) | Board to Board u0026 Mezzanine Connectors 44O POS PLUG BRIDGED | 下载 |
| WG82583V S LGVD | Intel(英特尔) | ethernet ics controller ieee 10/ 100/1000 mbps qfn64 | 下载 |
LAN Controller, CMOS, PQCC64, 9 X 9 MM, PLASTIC, QFN-64
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Intel(英特尔) |
| 零件包装代码 | QFN |
| 包装说明 | 9 X 9 MM, PLASTIC, QFN-64 |
| 针数 | 64 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| 地址总线宽度 | |
| 边界扫描 | YES |
| 总线兼容性 | PCI |
| 最大时钟频率 | 25 MHz |
| 通信协议 | ASYNC, BIT; EXT SYNC; BYTE; |
| 数据编码/解码方法 | BIPH-LEVEL(MANCHESTER) |
| 外部数据总线宽度 | |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-N64 |
| 长度 | 9 mm |
| 低功率模式 | YES |
| 端子数量 | 64 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HVQCCN |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
| 座面最大高度 | 1 mm |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | OTHER |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 9 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, LAN |
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