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W83602G

在2个相关元器件中,W83602G有相关的pdf资料。
器件名 厂商 描 述 功能
W83602G Winbond(华邦电子) winbond gpi/O IC 下载
W83602G Nuvoton(新唐科技) IC GP I/O smbus 20-ssop 下载
W83602G的相关参数为:

器件描述

IC GP I/O smbus 20-ssop

参数
参数名称属性值
厂商名称Nuvoton(新唐科技)
包装说明SSOP, SSOP20,.3
Reach Compliance Codecompli
JESD-30 代码R-PDSO-G20
端子数量20
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SSOP
封装等效代码SSOP20,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
电源5 V
认证状态Not Qualified
标称供电电压5 V
表面贴装YES
温度等级COMMERCIAL
端子形式GULL WING
端子节距0.635 mm
端子位置DUAL
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器件入口   1W 39 4R 6G J7 MZ NN OP S9 SC YC YO YU Z9 ZQ

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