| 器件名 | 厂商 | 描 述 | 功能 |
|---|---|---|---|
| TPS2343DDPR | Texas Instruments(德州仪器) | Hot Swap Voltage Controllers Dual Slot PCI-X 2.0 Hot-Plug Pwr Cntrlr | 下载 |
| TPS2343DDPRG3 | Texas Instruments(德州仪器) | Hot Swap Voltage Controllers Dual Slot PCI-X 2.0 Hot-Plug Pwr Cntrlr | 下载 |
Hot Swap Voltage Controllers Dual Slot PCI-X 2.0 Hot-Plug Pwr Cntrlr
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Texas Instruments |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | TSSOP |
| 包装说明 | HTSSOP, TSSOP80,.3,16 |
| 针数 | 80 |
| Reach Compliance Code | compli |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Factory Lead Time | 1 week |
| 其他特性 | ALSO REQUIRES A -12V SUPPLY |
| 可调阈值 | YES |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G80 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 17 mm |
| 湿度敏感等级 | 2 |
| 信道数量 | 6 |
| 功能数量 | 2 |
| 端子数量 | 80 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HTSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP80,.3,16 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
| 电源 | 3.3,5,+-12 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 13.2 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 10.8 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 12 V |
| 表面贴装 | YES |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.4 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 6.1 mm |
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