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SMDB3

在8个相关元器件中,SMDB3有相关的pdf资料。
器件名 厂商 描 述 功能
SMDB3 ST(意法半导体) SMDB3Series32Vdrm1ABreakoverDiodeforAlternatingCurrentSOT-23 下载
SMDB3 Kersemi Electronic 36 V, DIAC 下载
SMDB36 Sangdest Microelectronics (Nanjing) Co Ltd Transient Suppressor, 下载
SMDB36C Sangdest Microelectronics (Nanjing) Co Ltd Transient Suppressor, 下载
SMDB36CTR SMC 51V 夹子 1A(8/20µs) Ipp TVS - 二极管 表面贴装型 8-SO 下载
SMDB36LCC Sangdest Microelectronics (Nanjing) Co Ltd Transient Suppressor, 下载
SMDB36LCCTR SMC 51V 夹子 1A(8/20µs) Ipp TVS - 二极管 表面贴装型 8-SO 下载
SMDB36TR SMC 51V 夹子 1A(8/20µs) Ipp TVS - 二极管 表面贴装型 8-SO 下载
SMDB3的相关参数为:

器件描述

SMDB3Series32Vdrm1ABreakoverDiodeforAlternatingCurrentSOT-23

参数
参数名称属性值
Brand NameSTMicroelectronics
厂商名称ST(意法半导体)
包装说明SMALL OUTLINE, R-PDSO-G3
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
Factory Lead Time11 weeks
Samacsys DescriptionSTMicroelectronics SMDB3 DIAC 36V, 1A, 3-Pin SOT-23
最大转折电压36 V
最小转折电压28 V
配置SINGLE
JESD-30 代码R-PDSO-G3
JESD-609代码e3
湿度敏感等级1
元件数量1
端子数量3
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)260
认证状态Not Qualified
表面贴装YES
端子面层Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式GULL WING
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
触发设备类型DIAC
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