| 器件名 | 厂商 | 描 述 | 功能 |
|---|---|---|---|
| S9KEAZN64AMLC | NXP(恩智浦) | RISC MICROCONTROLLER | 下载 |
| S9KEAZN64AMLC | FREESCALE (NXP) | arm microcontrollers - mcu kinetis E series 64k flash 4K ram 40mhz 44lqfp | 下载 |
| S9KEAZN64AMLCR | NXP(恩智浦) | ARM微控制器 - MCU KINETIS E SERIES 64K FLASH 4K RAM 40MHz 32LQFP | 下载 |
RISC MICROCONTROLLER
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| Objectid | 4000168761 |
| 包装说明 | LQFP-32 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| Country Of Origin | Mainland China |
| ECCN代码 | 3A991.A.2 |
| Factory Lead Time | 52 weeks |
| Samacsys Manufacturer | NXP |
| Samacsys Modified On | 2023-03-27 16:48:03 |
| YTEOL | 11.78 |
| 具有ADC | YES |
| 地址总线宽度 | |
| 最大时钟频率 | 20 MHz |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | NO |
| 外部数据总线宽度 | |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G32 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 7 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| I/O 线路数量 | 22 |
| 端子数量 | 32 |
| 片上程序ROM宽度 | 8 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| PWM 通道 | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LQFP |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE |
| 峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
| RAM(字节) | 4096 |
| ROM(单词) | 65536 |
| ROM可编程性 | FLASH |
| 速度 | 40 MHz |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 2.7 V |
| 标称供电电压 | 3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.8 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
| 宽度 | 7 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC |
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