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S70GL02GS12FHIV

eeworld网站中关于S70GL02GS12FHIV有8个元器件。有S70GL02GS12FHIV10、S70GL02GS12FHIV10等。可以通过横向对比他们之间的异同,来寻找器件间替代的可能。
器件名 厂商 描 述 功能
S70GL02GS12FHIV10 Cypress(赛普拉斯) Flash Memory Nor 下载
S70GL02GS12FHIV10 SPANSION Flash, 128MX16, 120ns, PBGA64, 13 X 11 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-64 下载
S70GL02GS12FHIV13 Cypress(赛普拉斯) Flash, 128MX16, 120ns, PBGA64, FBGA-64 下载
S70GL02GS12FHIV13 SPANSION Flash, 128MX16, 120ns, PBGA64, 13 X 11 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-64 下载
S70GL02GS12FHIV20 Cypress(赛普拉斯) NOR Flash 2G, 3.0V, 120ns Parallel NOR Flash 下载
S70GL02GS12FHIV20 SPANSION flash 2G, 3.0V, 120ns parallel nor flash 下载
S70GL02GS12FHIV23 Cypress(赛普拉斯) Flash, 128MX16, 120ns, PBGA64, FBGA-64 下载
S70GL02GS12FHIV23 SPANSION Flash, 128MX16, 120ns, PBGA64, 13 X 11 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-64 下载
关于S70GL02GS12FHIV相关文档资料:
对应元器件 pdf文档资料下载
S70GL02GS12FHIV10 、 S70GL02GS12FHIV13 、 S70GL02GS12FHIV23 下载文档
S70GL02GS12FHIV13 、 S70GL02GS12FHIV23 下载文档
S70GL02GS12FHIV20 下载文档
S70GL02GS12FHIV20 下载文档
S70GL02GS12FHIV10 下载文档
S70GL02GS12FHIV资料比对:
型号 S70GL02GS12FHIV23 S70GL02GS12FHIV10 S70GL02GS12FHIV13
描述 Flash, 128MX16, 120ns, PBGA64, 13 X 11 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-64 Flash, 128MX16, 120ns, PBGA64, 13 X 11 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-64 Flash, 128MX16, 120ns, PBGA64, 13 X 11 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-64
是否Rohs认证 符合 符合 符合
厂商名称 SPANSION SPANSION SPANSION
零件包装代码 BGA BGA BGA
包装说明 13 X 11 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-64 13 X 11 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-64 13 X 11 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-64
针数 64 64 64
Reach Compliance Code unknow unknow unknow
ECCN代码 3A991.B.1.A 3A991.B.1.A 3A991.B.1.A
最长访问时间 120 ns 120 ns 120 ns
备用内存宽度 8 8 8
启动块 BOTTOM/TOP BOTTOM/TOP BOTTOM/TOP
命令用户界面 YES YES YES
通用闪存接口 YES YES YES
数据轮询 YES YES YES
JESD-30 代码 R-PBGA-B64 R-PBGA-B64 R-PBGA-B64
长度 13 mm 13 mm 13 mm
内存密度 2147483648 bi 2147483648 bi 2147483648 bi
内存集成电路类型 FLASH FLASH FLASH
内存宽度 16 16 16
功能数量 1 1 1
部门数/规模 2K 2K 2K
端子数量 64 64 64
字数 134217728 words 134217728 words 134217728 words
字数代码 128000000 128000000 128000000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C
组织 128MX16 128MX16 128MX16
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LBGA LBGA LBGA
封装等效代码 BGA64,8X8,40 BGA64,8X8,40 BGA64,8X8,40
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 GRID ARRAY, LOW PROFILE GRID ARRAY, LOW PROFILE GRID ARRAY, LOW PROFILE
页面大小 16/32 words 16/32 words 16/32 words
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL
电源 3/3.3 V 3/3.3 V 3/3.3 V
编程电压 3 V 3 V 3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
就绪/忙碌 YES YES YES
座面最大高度 1.4 mm 1.4 mm 1.4 mm
部门规模 128K 128K 128K
最大待机电流 0.0002 A 0.0002 A 0.0002 A
最大压摆率 0.16 mA 0.16 mA 0.16 mA
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 2.7 V 2.7 V 2.7 V
标称供电电压 (Vsup) 3 V 3 V 3 V
表面贴装 YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 BALL BALL BALL
端子节距 1 mm 1 mm 1 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM BOTTOM
切换位 YES YES YES
类型 NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE
宽度 11 mm 11 mm 11 mm
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