| 器件名 | 厂商 | 描 述 | 功能 |
|---|---|---|---|
| RN41-I/RM630 | Microchip(微芯科技) | 蓝牙模块 (802.15.1) BT 3.0 EDR class 1 with built in Ant | 下载 |
| 对应元器件 | pdf文档资料下载 |
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| RN41-I/RM477 、 RN41-I/RM615 | 下载文档 |
| RN41-I/RM630 | 下载文档 |
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| RN41-I-RM | 下载文档 |
| 型号 | RN41-I/RM477 | RN41-I/RM615 |
|---|---|---|
| 描述 | SPECIALTY TELECOM CIRCUIT, XMA32 | SPECIALTY TELECOM CIRCUIT, XMA32 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Microchip(微芯科技) | Microchip(微芯科技) |
| 包装说明 | , | , |
| Reach Compliance Code | compli | compli |
| Factory Lead Time | 12 weeks | 12 weeks |
| JESD-30 代码 | R-XXMA-N32 | R-XXMA-N32 |
| JESD-609代码 | e3 | e3 |
| 长度 | 25.8 mm | 25.8 mm |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 32 | 32 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
| 峰值回流温度(摄氏度) | 250 | 250 |
| 座面最大高度 | 2.2 mm | 2.2 mm |
| 标称供电电压 | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 电信集成电路类型 | TELECOM CIRCUIT | TELECOM CIRCUIT |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | NO LEAD | NO LEAD |
| 端子位置 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | 40 |
| 宽度 | 13.2 mm | 13.2 mm |
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