| 型号 |
PIC24HJ64GP504-E/PT |
PIC24HJ64GP504-E/ML |
| 描述 |
16-bit Microcontrollers - MCU 16B MCU 64KB DMA 40MIPS |
16位微控制器 - MCU 16B MCU 44LD64KB DMA 40MIPS |
| 是否无铅 |
不含铅 |
不含铅 |
| 是否Rohs认证 |
符合 |
符合 |
| 厂商名称 |
Microchip(微芯科技) |
Microchip(微芯科技) |
| 零件包装代码 |
QFP |
QFN |
| 包装说明 |
10 X 10 MM, 1 MM HEIGHT, LEAD FREE, PLASTIC, TQFP-44 |
HVQCCN, LCC44,.32SQ,25 |
| 针数 |
44 |
44 |
| Reach Compliance Code |
compliant |
compliant |
| ECCN代码 |
3A991.A.2 |
3A991.A.2 |
| Factory Lead Time |
11 weeks |
11 weeks |
| 具有ADC |
YES |
YES |
| 位大小 |
16 |
16 |
| CPU系列 |
PIC |
PIC |
| 最大时钟频率 |
40 MHz |
40 MHz |
| DAC 通道 |
NO |
NO |
| DMA 通道 |
YES |
YES |
| JESD-30 代码 |
S-PQFP-G44 |
S-PQCC-N44 |
| JESD-609代码 |
e3 |
e3 |
| 长度 |
10 mm |
8 mm |
| 湿度敏感等级 |
1 |
1 |
| I/O 线路数量 |
35 |
35 |
| 端子数量 |
44 |
44 |
| 最高工作温度 |
125 °C |
125 °C |
| 最低工作温度 |
-40 °C |
-40 °C |
| PWM 通道 |
YES |
YES |
| 封装主体材料 |
PLASTIC/EPOXY |
PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 |
TQFP |
HVQCCN |
| 封装等效代码 |
TQFP44,.47SQ,32 |
LCC44,.32SQ,25 |
| 封装形状 |
SQUARE |
SQUARE |
| 封装形式 |
FLATPACK, THIN PROFILE |
CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度(摄氏度) |
260 |
260 |
| 电源 |
3.3 V |
3.3 V |
| 认证状态 |
Not Qualified |
Not Qualified |
| RAM(字节) |
8192 |
8192 |
| ROM(单词) |
65536 |
65536 |
| ROM可编程性 |
FLASH |
FLASH |
| 座面最大高度 |
1.2 mm |
1 mm |
| 速度 |
40 MHz |
40 MHz |
| 最大压摆率 |
76 mA |
76 mA |
| 最大供电电压 |
3.6 V |
3.6 V |
| 最小供电电压 |
3 V |
3 V |
| 标称供电电压 |
3.3 V |
3.3 V |
| 表面贴装 |
YES |
YES |
| 技术 |
CMOS |
CMOS |
| 温度等级 |
AUTOMOTIVE |
AUTOMOTIVE |
| 端子面层 |
Matte Tin (Sn) |
Matte Tin (Sn) - annealed |
| 端子形式 |
GULL WING |
NO LEAD |
| 端子节距 |
0.8 mm |
0.65 mm |
| 端子位置 |
QUAD |
QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 |
40 |
40 |
| 宽度 |
10 mm |
8 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 |
MICROCONTROLLER |
MICROCONTROLLER |