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PIC24HJ64GP504-E/PT

eeworld网站中关于PIC24HJ64GP504-E/PT有1个元器件。有PIC24HJ64GP504-E/PT等。可以通过横向对比他们之间的异同,来寻找器件间替代的可能。
器件名 厂商 描 述 功能
PIC24HJ64GP504-E/PT Microchip(微芯科技) 16-bit Microcontrollers - MCU 16B MCU 64KB DMA 40MIPS 下载
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PIC24HJ64GP504-E/ML 、 PIC24HJ64GP504-E/PT 下载文档
PIC24HJ64GP504-E/PT资料比对:
型号 PIC24HJ64GP504-E/PT PIC24HJ64GP504-E/ML
描述 16-bit Microcontrollers - MCU 16B MCU 64KB DMA 40MIPS 16位微控制器 - MCU 16B MCU 44LD64KB DMA 40MIPS
是否无铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合
厂商名称 Microchip(微芯科技) Microchip(微芯科技)
零件包装代码 QFP QFN
包装说明 10 X 10 MM, 1 MM HEIGHT, LEAD FREE, PLASTIC, TQFP-44 HVQCCN, LCC44,.32SQ,25
针数 44 44
Reach Compliance Code compliant compliant
ECCN代码 3A991.A.2 3A991.A.2
Factory Lead Time 11 weeks 11 weeks
具有ADC YES YES
位大小 16 16
CPU系列 PIC PIC
最大时钟频率 40 MHz 40 MHz
DAC 通道 NO NO
DMA 通道 YES YES
JESD-30 代码 S-PQFP-G44 S-PQCC-N44
JESD-609代码 e3 e3
长度 10 mm 8 mm
湿度敏感等级 1 1
I/O 线路数量 35 35
端子数量 44 44
最高工作温度 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
PWM 通道 YES YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TQFP HVQCCN
封装等效代码 TQFP44,.47SQ,32 LCC44,.32SQ,25
封装形状 SQUARE SQUARE
封装形式 FLATPACK, THIN PROFILE CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度) 260 260
电源 3.3 V 3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
RAM(字节) 8192 8192
ROM(单词) 65536 65536
ROM可编程性 FLASH FLASH
座面最大高度 1.2 mm 1 mm
速度 40 MHz 40 MHz
最大压摆率 76 mA 76 mA
最大供电电压 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 3 V 3 V
标称供电电压 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子面层 Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式 GULL WING NO LEAD
端子节距 0.8 mm 0.65 mm
端子位置 QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 40 40
宽度 10 mm 8 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER
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