| 器件名 | 厂商 | 描 述 | 功能 |
|---|---|---|---|
| OP196GSZ-REEL7 | ADI(亚德诺半导体) | 增益带宽积(GBP):450kHz 放大器组数:1 运放类型:General Purpose 各通道功耗:- 压摆率(SR):0.3 V/us 电源电压:3V ~ 12V, ±1.5V ~ 6V | 下载 |
| OP196GSZ-REEL7 | Rochester Electronics | OP-AMP, 650 uV OFFSET-MAX, 0.35 MHz BAND WIDTH, PDSO8, ROHS COMPLIANT, MS-012AA, SOIC-8 | 下载 |
OP-AMP, 650 uV OFFSET-MAX, 0.35 MHz BAND WIDTH, PDSO8, ROHS COMPLIANT, MS-012AA, SOIC-8
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Rochester Electronics |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SOP, |
| 针数 | 8 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 0.05 µA |
| 标称共模抑制比 | 65 dB |
| 最大输入失调电压 | 650 µV |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 4.9 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 8 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
| 座面最大高度 | 1.75 mm |
| 标称压摆率 | 0.3 V/us |
| 供电电压上限 | 15 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | MATTE TIN |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
| 标称均一增益带宽 | 350 kHz |
| 宽度 | 3.9 mm |
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