| 器件名 | 厂商 | 描 述 | 功能 |
|---|---|---|---|
| MCF52223CVM80 | NXP(恩智浦) | Programmers - Processor Based Universal Multilink In-Cir Debug/Program | 下载 |
| MCF52223CVM80 | Rochester Electronics | 32-BIT, FLASH, 80 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PBGA81, 10 X 10 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, BGA-81 | 下载 |
| MCF52223CVM80 | FREESCALE (NXP) | 32-BIT, FLASH, 80 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PQFP100 | 下载 |
32-BIT, FLASH, 80 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PBGA81, 10 X 10 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, BGA-81
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 厂商名称 | Rochester Electronics |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | LBGA, |
| 针数 | 81 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| Is Samacsys | N |
| 具有ADC | YES |
| 地址总线宽度 | |
| 位大小 | 32 |
| 最大时钟频率 | 80 MHz |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | YES |
| 外部数据总线宽度 | |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B81 |
| JESD-609代码 | e1 |
| 长度 | 10 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| I/O 线路数量 | 56 |
| 端子数量 | 81 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| PWM 通道 | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LBGA |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE |
| 峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
| ROM可编程性 | FLASH |
| 座面最大高度 | 1.6 mm |
| 速度 | 80 MHz |
| 最大供电电压 | 3.6 V |
| 最小供电电压 | 3 V |
| 标称供电电压 | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | TIN SILVER COPPER |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 1 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
| 宽度 | 10 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC |
| Base Number Matches | 1 |
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