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MCF5207CVM166

eeworld网站中关于MCF5207CVM166有5个元器件。有MCF5207CVM166、MCF5207CVM166.等。可以通过横向对比他们之间的异同,来寻找器件间替代的可能。
器件名 厂商 描 述 功能
MCF5207CVM166 NXP(恩智浦) Microprocessors - MPU MCF5207 MINIME 下载
MCF5207CVM166. FREESCALE (NXP) 32-BIT, 166.67 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA196 下载
MCF5207CVM166 FREESCALE (NXP) microprocessors - mpu mcf5207 minime 下载
MCF5207CVM166J NXP(恩智浦) Microprocessors - MPU ColdFire Micro-Proc 下载
MCF5207CVM166J FREESCALE (NXP) 微控制器 (mcu) coldfire micro-proc 下载
关于MCF5207CVM166相关文档资料:
对应元器件 pdf文档资料下载
MCF5207CVM166 、 MCF5207CVM166J 下载文档
MCF5207CVM166J 下载文档
MCF5207CVM166 下载文档
MCF5207CVM166. 下载文档
MCF5207CVM166资料比对:
型号 MCF5207CVM166 MCF5207CVM166J
描述 Microprocessors - MPU MCF5207 MINIME Microprocessors - MPU ColdFire Micro-Proc
是否无铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
包装说明 MAPBGA-144 MAPBGA-144
Reach Compliance Code unknown unknown
ECCN代码 3A991.A.2 3A991
地址总线宽度 24 24
位大小 32 32
边界扫描 YES YES
最大时钟频率 40 MHz 40 MHz
外部数据总线宽度 32 32
格式 FIXED POINT FIXED POINT
集成缓存 YES YES
JESD-30 代码 S-PBGA-B144 S-PBGA-B144
长度 13 mm 13 mm
低功率模式 YES YES
湿度敏感等级 3 3
端子数量 144 144
最高工作温度 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LBGA LBGA
封装等效代码 BGA144,12X12,40 BGA144,12X12,40
封装形状 SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY, LOW PROFILE GRID ARRAY, LOW PROFILE
峰值回流温度(摄氏度) 260 260
电源 1.5,1.8/3.3 V 1.5,1.8/3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.6 mm 1.6 mm
速度 166.67 MHz 166.67 MHz
最大供电电压 1.6 V 1.6 V
最小供电电压 1.4 V 1.4 V
标称供电电压 1.5 V 1.5 V
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Silver/Copper - with Nickel barrier Tin/Silver/Copper - with Nickel barrier
端子形式 BALL BALL
端子节距 1 mm 1 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 40 40
宽度 13 mm 13 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROPROCESSOR, RISC MICROPROCESSOR, RISC
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