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MCF5207CVM166J: 产品描述Microprocessors - MPU ColdFire Micro-Proc; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小805KB，共46页; 制造商NXP(恩智浦); 官网地址https://www.nxp.com; 标准

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MCF5207CVM166J概述

Microprocessors - MPU ColdFire Micro-Proc

MCF5207CVM166J规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	NXP(恩智浦)
包装说明	MAPBGA-144
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	3A991
地址总线宽度	24
位大小	32
边界扫描	YES
最大时钟频率	40 MHz
外部数据总线宽度	32
格式	FIXED POINT
集成缓存	YES
JESD-30 代码	S-PBGA-B144
长度	13 mm
低功率模式	YES
湿度敏感等级	3
端子数量	144
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LBGA
封装等效代码	BGA144,12X12,40
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, LOW PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	1.5,1.8/3.3 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.6 mm
速度	166.67 MHz
最大供电电压	1.6 V
最小供电电压	1.4 V
标称供电电压	1.5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Silver/Copper - with Nickel barrier
端子形式	BALL
端子节距	1 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	40
宽度	13 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR, RISC

MCF5207CVM166J相似产品对比

	MCF5207CVM166J	MCF5207CVM166	MCF5208CVM166J	MCF5207CAG166	MCF5208CVM166
描述	Microprocessors - MPU ColdFire Micro-Proc	Microprocessors - MPU MCF5207 MINIME	Microprocessors - MPU ColdFire Micro-Proc	Microprocessors - MPU MPC5207 MINIME 144 LQFP	Microprocessors - MPU MCF5208 MINIME 196MAPBGA
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)
包装说明	MAPBGA-144	MAPBGA-144	MAPBGA-196	LFQFP, QFP144,.87SQ,20	MAPBGA-196
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	3A991	3A991.A.2	3A991	3A991.A.2	3A991.A.2
地址总线宽度	24	24	24	24	24
位大小	32	32	32	32	32
边界扫描	YES	YES	YES	YES	YES
最大时钟频率	40 MHz	40 MHz	40 MHz	40 MHz	40 MHz
外部数据总线宽度	32	32	32	32	32
格式	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT
集成缓存	YES	YES	YES	YES	YES
JESD-30 代码	S-PBGA-B144	S-PBGA-B144	S-PBGA-B196	S-PQFP-G144	S-PBGA-B196
长度	13 mm	13 mm	15 mm	20 mm	15 mm
低功率模式	YES	YES	YES	YES	YES
湿度敏感等级	3	3	3	3	3
端子数量	144	144	196	144	196
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LBGA	LBGA	LBGA	LFQFP	LBGA
封装等效代码	BGA144,12X12,40	BGA144,12X12,40	BGA196,14X14,40	QFP144,.87SQ,20	BGA196,14X14,40
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, LOW PROFILE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260	260
电源	1.5,1.8/3.3 V	1.5,1.8/3.3 V	1.5,1.8/3.3 V	1.5,1.8/3.3 V	1.5,1.8/3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm
速度	166.67 MHz	166.67 MHz	166.67 MHz	166.67 MHz	166.67 MHz
最大供电电压	1.6 V	1.6 V	1.6 V	1.6 V	1.6 V
最小供电电压	1.4 V	1.4 V	1.4 V	1.4 V	1.4 V
标称供电电压	1.5 V	1.5 V	1.5 V	1.5 V	1.5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Silver/Copper - with Nickel barrier	Tin/Silver/Copper - with Nickel barrier	Tin/Silver/Copper - with Nickel barrier	Matte Tin (Sn)	Tin/Silver/Copper - with Nickel barrier
端子形式	BALL	BALL	BALL	GULL WING	BALL
端子节距	1 mm	1 mm	1 mm	0.5 mm	1 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	QUAD	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	40	40	40	40	40
宽度	13 mm	13 mm	15 mm	20 mm	15 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC
零件包装代码	-	BGA	-	QFP	BGA
针数	-	144	-	144	196

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