器件名 | 厂商 | 描 述 | 功能 |
---|---|---|---|
MC9S12XDP512VAG | FREESCALE (NXP) | 16-bit microcontrollers - mcu 512k flash hcs12x mcu | 下载 |
MC9S12XDP512VAG | NXP(恩智浦) | 16-bit Microcontrollers - MCU 512K FLASH HCS12X MCU | 下载 |
MC9S12XDP512VAG | Rochester Electronics | 16-BIT, FLASH, 40MHz, MICROCONTROLLER, PQFP144, LEAD FREE, LQFP-144 | 下载 |
MC9S12XDP512VAGR | NXP(恩智浦) | 16-BIT, FLASH, 40MHz, MICROCONTROLLER, PQFP144, LEAD FREE, LQFP-144 | 下载 |
16-BIT, FLASH, 40MHz, MICROCONTROLLER, PQFP144, LEAD FREE, LQFP-144
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
零件包装代码 | QFP |
包装说明 | LEAD FREE, LQFP-144 |
针数 | 144 |
Reach Compliance Code | unknown |
具有ADC | YES |
地址总线宽度 | |
位大小 | 16 |
最大时钟频率 | 80 MHz |
DAC 通道 | NO |
DMA 通道 | YES |
外部数据总线宽度 | |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G144 |
长度 | 20 mm |
湿度敏感等级 | 3 |
I/O 线路数量 | 119 |
端子数量 | 144 |
最高工作温度 | 105 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
PWM 通道 | YES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LFQFP |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 240 |
ROM可编程性 | FLASH |
座面最大高度 | 1.6 mm |
速度 | 40 MHz |
最大供电电压 | 2.75 V |
最小供电电压 | 2.35 V |
标称供电电压 | 2.5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | NOT SPECIFIED |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
宽度 | 20 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
Base Number Matches | 1 |
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