| 器件名 | 厂商 | 描 述 | 功能 |
|---|---|---|---|
| MC9S08SE8CRL | FREESCALE (NXP) | 8-bit microcontrollers - mcu LO cost 8 bit 5V mcu | 下载 |
| MC9S08SE8CRL | NXP(恩智浦) | 8-bit Microcontrollers - MCU LO COST 8 BIT 5V MCU | 下载 |
| MC9S08SE8CRLE | NXP(恩智浦) | 8-BIT, FLASH, 20MHz, MICROCONTROLLER, PDIP28, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, DIP-28 | 下载 |
8-bit Microcontrollers - MCU LO COST 8 BIT 5V MCU
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Freescale |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 包装说明 | DIP-28 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 具有ADC | YES |
| 地址总线宽度 | |
| 位大小 | 8 |
| CPU系列 | HCS08 |
| 最大时钟频率 | 16 MHz |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | NO |
| 外部数据总线宽度 | |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T28 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 36.83 mm |
| I/O 线路数量 | 24 |
| 端子数量 | 28 |
| 片上程序ROM宽度 | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| PWM 通道 | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP28,.6 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 3/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM(字节) | 512 |
| ROM(单词) | 8192 |
| ROM可编程性 | FLASH |
| 座面最大高度 | 5.08 mm |
| 速度 | 20 MHz |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 2.7 V |
| 标称供电电压 | 3 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 15.24 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
| Base Number Matches | 1 |
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved