| 器件名 | 厂商 | 描 述 | 功能 |
|---|---|---|---|
| MC14174BDR2G | ON Semiconductor(安森美) | Hex D-Type Flip-Flop, SOIC 16 LEAD, 2500-REEL | 下载 |
Hex D-Type Flip-Flop, SOIC 16 LEAD, 2500-REEL
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | ON Semiconductor |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | ON Semiconductor(安森美) |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | LEAD FREE, SOIC-16 |
| 针数 | 16 |
| 制造商包装代码 | 751B-05 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| Factory Lead Time | 1 week |
| Samacsys Confidence | 3 |
| Samacsys Status | Released |
| Samacsys PartID | 225179 |
| Samacsys Pin Count | 16 |
| Samacsys Part Category | Integrated Circuit |
| Samacsys Package Category | Small Outline Packages |
| Samacsys Footprint Name | SOIC-16 CASE751B-05 |
| Samacsys Released Date | 2015-08-07 10:09:10 |
| Is Samacsys | N |
| 系列 | 4000/14000/40000 |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 9.9 mm |
| 负载电容(CL) | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | D FLIP-FLOP |
| 最大频率@ Nom-Sup | 2000000 Hz |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 位数 | 6 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 16 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 输出极性 | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP16,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 包装方法 | TAPE AND REEL |
| 峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
| 电源 | 5/15 V |
| 传播延迟(tpd) | 400 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.75 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 18 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
| 触发器类型 | POSITIVE EDGE |
| 宽度 | 3.9 mm |
| 最小 fmax | 6.5 MHz |
| Base Number Matches | 1 |
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