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MC14174BDR2G

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器件名 厂商 描 述 功能
MC14174BDR2G ON Semiconductor(安森美) Hex D-Type Flip-Flop, SOIC 16 LEAD, 2500-REEL 下载
MC14174BDR2G的相关参数为:

器件描述

Hex D-Type Flip-Flop, SOIC 16 LEAD, 2500-REEL

参数
参数名称属性值
Brand NameON Semiconductor
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称ON Semiconductor(安森美)
零件包装代码SOIC
包装说明LEAD FREE, SOIC-16
针数16
制造商包装代码751B-05
Reach Compliance Codecompliant
Factory Lead Time1 week
Samacsys Confidence3
Samacsys StatusReleased
Samacsys PartID225179
Samacsys Pin Count16
Samacsys Part CategoryIntegrated Circuit
Samacsys Package CategorySmall Outline Packages
Samacsys Footprint NameSOIC-16 CASE751B-05
Samacsys Released Date2015-08-07 10:09:10
Is SamacsysN
系列4000/14000/40000
JESD-30 代码R-PDSO-G16
JESD-609代码e3
长度9.9 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型D FLIP-FLOP
最大频率@ Nom-Sup2000000 Hz
湿度敏感等级1
位数6
功能数量1
端子数量16
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP16,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
包装方法TAPE AND REEL
峰值回流温度(摄氏度)260
电源5/15 V
传播延迟(tpd)400 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)18 V
最小供电电压 (Vsup)3 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Tin (Sn)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间40
触发器类型POSITIVE EDGE
宽度3.9 mm
最小 fmax6.5 MHz
Base Number Matches1
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