电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

MC14174BDR2G

产品描述Hex D-Type Flip-Flop, SOIC 16 LEAD, 2500-REEL
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小138KB,共6页
制造商ON Semiconductor(安森美)
官网地址http://www.onsemi.cn
标准
下载文档 详细参数 全文预览

MC14174BDR2G在线购买

供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
MC14174BDR2G - - 点击查看 点击购买

MC14174BDR2G概述

Hex D-Type Flip-Flop, SOIC 16 LEAD, 2500-REEL

MC14174BDR2G规格参数

参数名称属性值
Brand NameON Semiconductor
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称ON Semiconductor(安森美)
零件包装代码SOIC
包装说明LEAD FREE, SOIC-16
针数16
制造商包装代码751B-05
Reach Compliance Codecompliant
Factory Lead Time1 week
Samacsys Confidence3
Samacsys StatusReleased
Samacsys PartID225179
Samacsys Pin Count16
Samacsys Part CategoryIntegrated Circuit
Samacsys Package CategorySmall Outline Packages
Samacsys Footprint NameSOIC-16 CASE751B-05
Samacsys Released Date2015-08-07 10:09:10
Is SamacsysN
系列4000/14000/40000
JESD-30 代码R-PDSO-G16
JESD-609代码e3
长度9.9 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型D FLIP-FLOP
最大频率@ Nom-Sup2000000 Hz
湿度敏感等级1
位数6
功能数量1
端子数量16
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP16,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
包装方法TAPE AND REEL
峰值回流温度(摄氏度)260
电源5/15 V
传播延迟(tpd)400 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)18 V
最小供电电压 (Vsup)3 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Tin (Sn)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间40
触发器类型POSITIVE EDGE
宽度3.9 mm
最小 fmax6.5 MHz
Base Number Matches1

MC14174BDR2G文档预览

MC14174B
Hex Type D Flip-Flop
The MC14174B hex type D flip−flop is constructed with MOS
P−channel and N−channel enhancement mode devices in a single
monolithic structure. Data on the D inputs which meets the setup time
requirements is transferred to the Q outputs on the positive edge of the
clock pulse. All six flip−flops share common clock and reset inputs.
The reset is active low, and independent of the clock.
Features
http://onsemi.com
MARKING
DIAGRAMS
PDIP−16
P SUFFIX
CASE 648
1
16
MC14174BCP
AWLYYWWG
1
Static Operation
All Inputs and Outputs Buffered
Diode Protection on All Inputs
Supply Voltage Range = 3.0 Vdc to 18 Vdc
Capable of Driving Two Low−Power TTL Loads or One Low−Power
Schottky TTL Load Over the Rated Temperature Range
Functional Equivalent to TTL 74174
These Devices are Pb−Free and are RoHS Compliant
NLV Prefix for Automotive and Other Applications Requiring
Unique Site and Control Change Requirements; AEC−Q100
Qualified and PPAP Capable
MAXIMUM RATINGS
(Voltages Referenced to V
SS
)
Parameter
DC Supply Voltage Range
Input or Output Voltage Range
(DC or Transient)
Input or Output Current (DC or Transient)
per Pin
Power Dissipation, per Package (Note 1)
Ambient Temperature Range
Storage Temperature Range
Lead Temperature (8−Second Soldering)
Symbol
V
DD
V
in
, V
out
I
in
, I
out
P
D
T
A
Value
−0.5
to +18.0
−0.5
to V
DD
+ 0.5
±
10
500
−55
to +125
−65
to +150
260
Unit
V
V
mA
SOIC−16
D SUFFIX
CASE 751B
1
16
14174BG
AWLYWW
1
A
WL
YY, Y
WW
G
= Assembly Location
= Wafer Lot
= Year
= Work Week
= Pb−Free Package
ORDERING INFORMATION
mW
°C
°C
°C
Device
MC14174BCPG
MC14174BDR2G
NLV14174BDR2G
Package
PDIP−16
(Pb−Free)
SOIC−16
(Pb−Free)
SOIC−16
(Pb−Free)
Shipping
500 Units/Rail
2500/Tape & Reel
2500/Tape & Reel
Stresses exceeding Maximum Ratings may damage the device. Maximum
Ratings are stress ratings only. Functional operation above the Recommended
Operating Conditions is not implied. Extended exposure to stresses above the
Recommended Operating Conditions may affect device reliability.
1. Temperature Derating: Plastic “P and D/DW”
Packages: – 7.0 mW/_C From 65_C To 125_C
This device contains protection circuitry to guard against damage due to high
static voltages or electric fields. However, precautions must be taken to avoid
applications of any voltage higher than maximum rated voltages to this
high−impedance circuit. For proper operation, V
in
and V
out
should be constrained
to the range V
SS
v
(V
in
or V
out
)
v
V
DD
.
Unused inputs must always be tied to an appropriate logic voltage level
(e.g., either V
SS
or V
DD
). Unused outputs must be left open.
†For information on tape and reel specifications,
including part orientation and tape sizes, please
refer to our Tape and Reel Packaging Specifications
Brochure, BRD8011/D.
©
Semiconductor Components Industries, LLC, 2013
May, 2013
Rev. 8
1
Publication Order Number:
MC14174B/D
MC14174B
R
Q0
D0
D1
Q1
D2
Q2
V
SS
1
2
3
4
5
6
7
8
16
15
14
13
12
11
10
9
V
DD
Q5
D5
D4
Q4
D3
Q3
C
9
1
3
4
6
11
13
14
CLOCK
RESET
D0
D1
D2
D3
D4
D5
Q4
Q5
12
15
Q2
Q3
7
10
Q0
Q1
2
5
Figure 1. Pin Assignment
TRUTH TABLE (Positive Logic)
Inputs
Clock
Data
0
1
X
X
Reset
1
1
1
0
Output
Q
0
1
Q
0
No
Change
V
DD
= PIN 16
V
SS
= PIN 8
Figure 2. Block Diagram
X
X = Don’t Care
Figure 3. Timing Diagram
Figure 4. Functional Block Diagram
http://onsemi.com
2
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Î
Î Î Î
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Î
Î Î Î
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Î
Î Î Î
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Î
ÎÎÎ Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î
Î Î Î
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Î Î Î Î Î Î Î Î Î
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Î Î Î Î Î Î Î Î Î
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Î Î Î Î Î Î Î Î Î
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
ÎÎÎ Î Î Î Î Î Î Î Î ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Î
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Î Î Î Î Î Î Î Î Î
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
ÎÎÎ Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Î Î Î Î Î Î Î Î Î
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Î Î Î Î Î Î Î Î Î
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Î
Î Î Î ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ Î Î
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ Î ÎÎÎÎ ÎÎÎ Î Î
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎ Î Î Î
Î Î
Î
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Î
Î
Î
Î Î Î
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ELECTRICAL CHARACTERISTICS
(Voltages Referenced to V
SS
)
Total Supply Current (Note 3, 4)
(Dynamic plus Quiescent,
Per Package)
(C
L
= 50 pF on all outputs, all
buffers switching)
Quiescent Current
(Per Package)
Input Capacitance, (V
in
= 0)
Input Current
Output Drive Current
(V
OH
= 2.5 Vdc)
(V
OH
= 4.6 Vdc)
(V
OH
= 9.5 Vdc)
(V
OH
= 13.5 Vdc)
(V
OL
= 0.4 Vdc)
(V
OL
= 0.5 Vdc)
(V
OL
= 1.5 Vdc)
Input Voltage
“0” Level
(V
O
= 4.5 or 0.5 Vdc)
(V
O
= 9.0 or 1.0 Vdc)
(V
O
= 13.5 or 1.5 Vdc)
“1” Level
(V
O
= 0.5 or 4.5 Vdc)
(V
O
= 1.0 or 9.0 Vdc)
(V
O
= 1.5 or 13.5 Vdc)
Output Voltage
V
in
= V
DD
or 0
V
in
= 0 or V
DD
Characteristic
“0” Level
“1” Level
Source
Sink
Symbol
V
OH
V
OL
I
OH
V
IH
I
DD
C
in
I
OL
V
IL
I
in
I
T
V
DD
Vdc
5.0
10
15
5.0
10
15
5.0
10
15
5.0
5.0
10
15
5.0
10
15
5.0
10
15
5.0
10
15
5.0
10
15
15
– 3.0
– 0.64
– 1.6
– 4.2
4.95
9.95
14.95
0.64
1.6
4.2
Min
3.5
7.0
11
2. Data labelled “Typ” is not to be used for design purposes but is intended as an indication of the IC’s potential performance.
3. The formulas given are for the typical characteristics only at 25_C.
4. To calculate total supply current at loads other than 50 pF: I
T
(C
L
) = I
T
(50 pF) + (C
L
– 50) Vfk where: I
T
is in
mA
(per package), C
L
in pF,
V = (V
DD
– V
SS
) in volts, f in kHz is input frequency, and k = 0.003.
http://onsemi.com
MC14174B
55_C
3
±
0.1
0.05
0.05
0.05
Max
5.0
10
20
1.5
3.0
4.0
– 2.4
– 0.51
– 1.3
– 3.4
4.95
9.95
14.95
0.51
1.3
3.4
Min
3.5
7.0
11
I
T
= (1.1
mA/kHz)
f + I
DD
I
T
= (2.3
mA/kHz)
f + I
DD
I
T
= (3.7
mA/kHz)
f + I
DD
±
0.00001
Typ
(Note 2)
– 4.2
– 0.88
– 2.25
– 8.8
0.005
0.010
0.015
25_C
0.88
2.25
8.8
2.75
5.50
8.25
2.25
4.50
6.75
5.0
5.0
10
15
0
0
0
±
0.1
0.05
0.05
0.05
Max
5.0
10
20
7.5
1.5
3.0
4.0
– 1.7
– 0.36
– 0.9
– 2.4
4.95
9.95
14.95
0.36
0.9
2.4
Min
3.5
7.0
11
125_C
±
1.0
0.05
0.05
0.05
Max
150
300
600
1.5
3.0
4.0
mAdc
mAdc
mAdc
mAdc
mAdc
Unit
Vdc
Vdc
Vdc
Vdc
pF
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Î Î Î Î Î
Î
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Î Î Î Î Î
Î
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Î Î Î Î Î
Î
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Î Î Î Î Î
Î
ÎÎÎ Î Î Î Î
Î
Î
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Î Î Î Î
Î
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Î Î Î Î Î
Î
ÎÎÎ Î Î Î Î
Î
Î
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Î Î Î Î
Î
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Î Î Î Î Î
Î
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Î Î Î Î Î
Î
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Î Î Î Î Î
Î
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Î Î Î Î Î
Î
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Î Î Î Î Î
Î
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Î Î Î Î Î
Î
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Î Î Î Î Î
Î
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Î Î Î Î Î
Î
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Î Î Î Î Î
Î
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Î Î Î Î Î
Î
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Î Î Î Î Î
Î
ÎÎÎ Î Î Î Î
Î
Î
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Î
ÎÎÎ Î Î Î Î
Î Î Î Î Î
Î
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Î Î Î Î
Î
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Î Î Î Î Î
Î
ÎÎÎ Î Î Î Î
Î
Î
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Î Î Î Î
Î
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Î Î Î Î Î
Î
ÎÎÎ Î Î Î Î
Î
Î
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Î Î Î Î Î
Î
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Î Î Î Î
Î
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Î Î Î Î Î
Î
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Î
Î
Î Î Î Î
ÎÎÎ Î ÎÎÎÎ Î
Î
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎ Î Î
Î Î Î Î
Î
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Î
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Î
Î Î
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
5. The formulas given are for the typical characteristics only at 25_C.
6. Data labelled “Typ” is not to be used for design purposes but is intended as an indication of the IC’s potential performance.
SWITCHING CHARACTERISTICS
(Note 5) (C
L
= 50 pF, T
A
= 25_C)
Reset Removal Time
Data Hold Time
Data Setup Time
Clock Pulse Rise and Fall Time
Clock Pulse Frequency
Reset Pulse Width
Clock Pulse Width
Propagation Delay Time — Reset to Q
t
PHL
= (0.9 ns/pF) C
L
+ 205 ns
t
PHL
= (0.36 ns/pF) C
L
+ 79 ns
t
PHL
= (0.26 ns/pF) C
L
+ 62 ns
Propagation Delay Time — Clock to Q
t
PLH
, t
PHL
= (0.9 ns/pF) C
L
+ 165 ns
t
PLH
, t
PHL
= (0.36 ns/pF) C
L
+ 64 ns
t
PLH
, t
PHL
= (0.26 ns/pF) C
L
+ 52 ns
Output Rise and Fall Time
t
TLH
, t
THL
= (1.35 ns/pF) C
L
+ 32 ns
t
TLH
, t
THL
= (0.6 ns/pF) C
L
+ 20 ns
t
TLH
, t
THL
= (0.4 ns/pF) C
L
+ 20 ns
Characteristic
http://onsemi.com
t
PLH
, t
PHL
t
TLH
, t
THL
t
TLH
, t
THL
Symbol
MC14174B
t
PHL
t
rem
t
WH
t
WL
t
su
f
cl
t
h
4
V
DD
Vdc
5.0
10
15
5.0
10
15
5.0
10
15
5.0
10
15
5.0
10
15
5.0
10
15
5.0
10
15
5.0
10
15
5.0
10
15
5.0
10
15
Min
250
100
80
200
100
80
150
90
70
80
40
30
40
20
15
All Types
Typ
(Note 6)
7.0
12
15.5
125
50
40
100
50
40
250
100
75
210
85
65
100
50
40
40
20
15
20
10
0
75
45
35
Max
500
200
150
400
160
120
200
100
80
2.0
5.0
6.5
15
5.0
4.0
mHz
Unit
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ms
MC14174B
PACKAGE DIMENSIONS
SOIC−16
CASE 751B−05
ISSUE K
−A−
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ANSI
Y14.5M, 1982.
2. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETER.
3. DIMENSIONS A AND B DO NOT INCLUDE MOLD
PROTRUSION.
4. MAXIMUM MOLD PROTRUSION 0.15 (0.006) PER SIDE.
5. DIMENSION D DOES NOT INCLUDE DAMBAR
PROTRUSION. ALLOWABLE DAMBAR PROTRUSION
SHALL BE 0.127 (0.005) TOTAL IN EXCESS OF THE D
DIMENSION AT MAXIMUM MATERIAL CONDITION.
DIM
A
B
C
D
F
G
J
K
M
P
R
MILLIMETERS
MIN
MAX
9.80
10.00
3.80
4.00
1.35
1.75
0.35
0.49
0.40
1.25
1.27 BSC
0.19
0.25
0.10
0.25
0
_
7
_
5.80
6.20
0.25
0.50
INCHES
MIN
MAX
0.386
0.393
0.150
0.157
0.054
0.068
0.014
0.019
0.016
0.049
0.050 BSC
0.008
0.009
0.004
0.009
0
_
7
_
0.229
0.244
0.010
0.019
16
9
−B−
1
8
P
8 PL
0.25 (0.010)
M
B
S
G
F
K
C
−T−
SEATING
PLANE
R
X 45
_
M
D
16 PL
M
J
0.25 (0.010)
T B
S
A
S
SOLDERING FOOTPRINT
6.40
16X
8X
1.12
16
1
16X
0.58
1.27
PITCH
8
9
DIMENSIONS: MILLIMETERS
http://onsemi.com
5

技术资料推荐更多

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 240  1010  579  1759  2173  5  21  12  36  44 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved