| 器件名 | 厂商 | 描 述 | 功能 |
|---|---|---|---|
| MAX4651EGE | Maxim(美信半导体) | QUAD 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, PDSO16 | 下载 |
| MAX4651EGE | Rochester Electronics | QUAD 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, CQCC16, 4 X 4 MM, QFN-16 | 下载 |
QUAD 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, CQCC16, 4 X 4 MM, QFN-16
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 零件包装代码 | QFN |
| 包装说明 | 4 X 4 MM, QFN-16 |
| 针数 | 16 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SPST |
| JESD-30 代码 | S-CQCC-N16 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 4 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 信道数量 | 1 |
| 功能数量 | 4 |
| 端子数量 | 16 |
| 标称断态隔离度 | 75 dB |
| 通态电阻匹配规范 | 0.1 Ω |
| 最大通态电阻 (Ron) | 7 Ω |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | VQCCN |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度(摄氏度) | 245 |
| 座面最大高度 | 1 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.8 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 最长断开时间 | 10 ns |
| 最长接通时间 | 16 ns |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | TIN LEAD |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 4 mm |
| Base Number Matches | 1 |
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