| 器件名 | 厂商 | 描 述 | 功能 |
|---|---|---|---|
| HMC778LP6CE | ADI(亚德诺半导体) | Fractional-N PLL with Integrated VCO SMT, 9.6 - 10.8 GHz | 下载 |
| HMC778LP6CE | Hittite Microwave(ADI) | PHASE LOCKED LOOP, 350 MHz, PQCC40 | 下载 |
| HMC778LP6CETR | ADI(亚德诺半导体) | Phase Locked Loops - PLL PPL/VCO MCM (9.6-10.8 GHz) | 下载 |
Fractional-N PLL with Integrated VCO SMT, 9.6 - 10.8 GHz
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Analog Devices Inc |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | ADI(亚德诺半导体) |
| 包装说明 | HVQCCN, LCC40,.24SQ,20 |
| 针数 | 40 |
| 制造商包装代码 | HCP-40-1 |
| Reach Compliance Code | compli |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Samacsys Descripti | ANALOG DEVICES - HMC778LP6CE - FRACTIONAL-N PLL & VCO10.8GHZ, LFCSP-40 |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | PHASE LOCKED LOOP |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-N40 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 6 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 40 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HVQCCN |
| 封装等效代码 | LCC40,.24SQ,20 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
| 电源 | 3.3,5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 0.9 mm |
| 最大供电电流 (Isup) | 290 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 6 mm |
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