器件名 | 厂商 | 描 述 | 功能 |
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GS864272C-200 | GSI Technology | SRAM 2.5 or 3.3V 1M x 72 72M | 下载 |
GS864272C-200I | GSI Technology | 静态随机存取存储器 2.5 or 3.3V 1M x 72 72M | 下载 |
GS864272C-200IT | GSI Technology | Cache SRAM, 1MX72, 7.5ns, CMOS, PBGA209, 14 X 22 MM, 1 MM PITCH, BGA-209 | 下载 |
GS864272C-200IV | GSI Technology | SRAM 1.8/2.5V 1M x 72 72M | 下载 |
GS864272C-200IVT | GSI Technology | Cache SRAM, 1MX72, 7.5ns, CMOS, PBGA209, 14 X 22 MM, 1 MM PITCH, BGA-209 | 下载 |
GS864272C-200T | GSI Technology | Cache SRAM, 1MX72, 7.5ns, CMOS, PBGA209, 14 X 22 MM, 1 MM PITCH, BGA-209 | 下载 |
GS864272C-200V | GSI Technology | SRAM 1.8/2.5V 1M x 72 72M | 下载 |
GS864272C-200VT | GSI Technology | Cache SRAM, 1MX72, 7.5ns, CMOS, PBGA209, 14 X 22 MM, 1 MM PITCH, BGA-209 | 下载 |
对应元器件 | pdf文档资料下载 |
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GS864272C-200IVT 、 GS864272C-200VT | 下载文档 |
GS864272C-200IV 、 GS864272C-200V | 下载文档 |
GS864272C-200IT 、 GS864272C-200T | 下载文档 |
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型号 | GS864272C-200 | GS864272C-200I |
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描述 | SRAM 2.5 or 3.3V 1M x 72 72M | 静态随机存取存储器 2.5 or 3.3V 1M x 72 72M |
是否无铅 | 含铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | GSI Technology | GSI Technology |
零件包装代码 | BGA | BGA |
包装说明 | LBGA, | LBGA, |
针数 | 209 | 209 |
Reach Compliance Code | compliant | compliant |
ECCN代码 | 3A991.B.2.B | 3A991.B.2.B |
Factory Lead Time | 8 weeks | 8 weeks |
最长访问时间 | 7.5 ns | 7.5 ns |
其他特性 | FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE; ALSO OPERATES AT 3.3V SUPPLY | FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE; ALSO OPERATES AT 3.3V SUPPLY |
JESD-30 代码 | R-PBGA-B209 | R-PBGA-B209 |
长度 | 22 mm | 22 mm |
内存密度 | 75497472 bit | 75497472 bit |
内存集成电路类型 | CACHE SRAM | CACHE SRAM |
内存宽度 | 72 | 72 |
湿度敏感等级 | 3 | 3 |
功能数量 | 1 | 1 |
端子数量 | 209 | 209 |
字数 | 1048576 words | 1048576 words |
字数代码 | 1000000 | 1000000 |
工作模式 | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C | 85 °C |
组织 | 1MX72 | 1MX72 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LBGA | LBGA |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE | GRID ARRAY, LOW PROFILE |
并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.7 mm | 1.7 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 2.7 V | 2.7 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2.3 V | 2.3 V |
标称供电电压 (Vsup) | 2.5 V | 2.5 V |
表面贴装 | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | INDUSTRIAL |
端子形式 | BALL | BALL |
端子节距 | 1 mm | 1 mm |
端子位置 | BOTTOM | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 14 mm | 14 mm |
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