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GS8182T36BGD-400

eeworld网站中关于GS8182T36BGD-400有4个元器件。有GS8182T36BGD-400、GS8182T36BGD-400I等。可以通过横向对比他们之间的异同,来寻找器件间替代的可能。
器件名 厂商 描 述 功能
GS8182T36BGD-400 GSI Technology DDR SRAM, 512KX36, 0.45ns, CMOS, PBGA165, 13 X 15 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FPBGA-165 下载
GS8182T36BGD-400I GSI Technology SRAM 1.8 or 1.5V 512K x 36 18M 下载
GS8182T36BGD-400IT GSI Technology DDR SRAM, 512KX36, 0.45ns, CMOS, PBGA165, 13 X 15 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FPBGA-165 下载
GS8182T36BGD-400T GSI Technology DDR SRAM, 512KX36, 0.45ns, CMOS, PBGA165, 13 X 15 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FPBGA-165 下载
关于GS8182T36BGD-400相关文档资料:
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GS8182T36BGD-400 、 GS8182T36BGD-400IT 、 GS8182T36BGD-400T 下载文档
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GS8182T36BGD-400资料比对:
型号 GS8182T36BGD-400T GS8182T36BGD-400 GS8182T36BGD-400IT
描述 DDR SRAM, 512KX36, 0.45ns, CMOS, PBGA165, 13 X 15 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FPBGA-165 DDR SRAM, 512KX36, 0.45ns, CMOS, PBGA165, 13 X 15 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FPBGA-165 DDR SRAM, 512KX36, 0.45ns, CMOS, PBGA165, 13 X 15 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FPBGA-165
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合
厂商名称 GSI Technology GSI Technology GSI Technology
零件包装代码 BGA BGA BGA
包装说明 LBGA, LBGA, LBGA,
针数 165 165 165
Reach Compliance Code compliant compliant compliant
ECCN代码 3A991.B.2.B 3A991.B.2.B 3A991.B.2.B
最长访问时间 0.45 ns 0.45 ns 0.45 ns
其他特性 PIPELINED ARCHITECTURE, LATE WRITE PIPELINED ARCHITECTURE, LATE WRITE PIPELINED ARCHITECTURE, LATE WRITE
JESD-30 代码 R-PBGA-B165 R-PBGA-B165 R-PBGA-B165
JESD-609代码 e1 e1 e1
长度 15 mm 15 mm 15 mm
内存密度 18874368 bit 18874368 bit 18874368 bit
内存集成电路类型 DDR SRAM DDR SRAM DDR SRAM
内存宽度 36 36 36
湿度敏感等级 3 3 3
功能数量 1 1 1
端子数量 165 165 165
字数 524288 words 524288 words 524288 words
字数代码 512000 512000 512000
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 85 °C
组织 512KX36 512KX36 512KX36
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LBGA LBGA LBGA
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 GRID ARRAY, LOW PROFILE GRID ARRAY, LOW PROFILE GRID ARRAY, LOW PROFILE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.4 mm 1.4 mm 1.4 mm
最大供电电压 (Vsup) 1.9 V 1.9 V 1.9 V
最小供电电压 (Vsup) 1.7 V 1.7 V 1.7 V
标称供电电压 (Vsup) 1.8 V 1.8 V 1.8 V
表面贴装 YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式 BALL BALL BALL
端子节距 1 mm 1 mm 1 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 13 mm 13 mm 13 mm
Base Number Matches 1 1 -
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