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GS816236DGD-333

eeworld网站中关于GS816236DGD-333有8个元器件。有GS816236DGD-333、GS816236DGD-333I等。可以通过横向对比他们之间的异同,来寻找器件间替代的可能。
器件名 厂商 描 述 功能
GS816236DGD-333 GSI Technology Cache SRAM, 512KX36, 4.5ns, CMOS, PBGA165, ROHS COMPLIANT, FPBGA-165 下载
GS816236DGD-333I GSI Technology 静态随机存取存储器 2.5 or 3.3V 512K x 36 18M 下载
GS816236DGD-333IT GSI Technology Cache SRAM, 512KX36, 4.5ns, CMOS, PBGA165, ROHS COMPLIANT, FPBGA-165 下载
GS816236DGD-333IV GSI Technology SRAM 1.8/2.5V 512K x 36 18M 下载
GS816236DGD-333IVT GSI Technology Cache SRAM, 512KX36, 5ns, CMOS, PBGA165, ROHS COMPLIANT, BGA-165 下载
GS816236DGD-333T GSI Technology Cache SRAM, 512KX36, 4.5ns, CMOS, PBGA165, ROHS COMPLIANT, FPBGA-165 下载
GS816236DGD-333V GSI Technology SRAM 1.8/2.5V 512K x 36 18M 下载
GS816236DGD-333VT GSI Technology Cache SRAM, 512KX36, 5ns, CMOS, PBGA165, ROHS COMPLIANT, BGA-165 下载
关于GS816236DGD-333相关文档资料:
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GS816236DGD-333IV 、 GS816236DGD-333V 下载文档
GS816236DGD-333IVT 、 GS816236DGD-333VT 下载文档
GS816236DGD-333I 下载文档
GS816236DGD-333资料比对:
型号 GS816236DGD-333 GS816236DGD-333IT GS816236DGD-333T
描述 Cache SRAM, 512KX36, 4.5ns, CMOS, PBGA165, ROHS COMPLIANT, FPBGA-165 Cache SRAM, 512KX36, 4.5ns, CMOS, PBGA165, ROHS COMPLIANT, FPBGA-165 Cache SRAM, 512KX36, 4.5ns, CMOS, PBGA165, ROHS COMPLIANT, FPBGA-165
零件包装代码 BGA BGA BGA
包装说明 LBGA, LBGA, LBGA,
针数 165 165 165
Reach Compliance Code compliant compliant compliant
ECCN代码 3A991.B.2.B 3A991.B.2.B 3A991.B.2.B
最长访问时间 4.5 ns 4.5 ns 4.5 ns
其他特性 ALSO OPERATES AT 3.3V ALSO OPERATES AT 3.3V ALSO OPERATES AT 3.3V
JESD-30 代码 R-PBGA-B165 R-PBGA-B165 R-PBGA-B165
长度 15 mm 15 mm 15 mm
内存密度 18874368 bit 18874368 bit 18874368 bit
内存集成电路类型 CACHE SRAM CACHE SRAM CACHE SRAM
内存宽度 36 36 36
功能数量 1 1 1
端子数量 165 165 165
字数 524288 words 524288 words 524288 words
字数代码 512000 512000 512000
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 85 °C 70 °C
组织 512KX36 512KX36 512KX36
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LBGA LBGA LBGA
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 GRID ARRAY, LOW PROFILE GRID ARRAY, LOW PROFILE GRID ARRAY, LOW PROFILE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL
座面最大高度 1.4 mm 1.4 mm 1.4 mm
最大供电电压 (Vsup) 2.7 V 2.7 V 2.7 V
最小供电电压 (Vsup) 2.3 V 2.3 V 2.3 V
标称供电电压 (Vsup) 2.5 V 2.5 V 2.5 V
表面贴装 YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL
端子形式 BALL BALL BALL
端子节距 1 mm 1 mm 1 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM BOTTOM
宽度 13 mm 13 mm 13 mm
厂商名称 - GSI Technology GSI Technology
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