器件名 | 厂商 | 描 述 | 功能 |
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ESQ-117-58-G-D | SAMTEC | ELEVATED SOCKET STRIPS | 下载 |
ESQ-117-58-G-D-LL | SAMTEC | ELEVATED SOCKET STRIPS | 下载 |
对应元器件 | pdf文档资料下载 |
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ESQ-117-58-G-D 、 ESQ-117-58-G-D-LL | 下载文档 |
型号 | ESQ-117-58-G-D-LL | ESQ-117-58-G-D |
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描述 | ELEVATED SOCKET STRIPS | ELEVATED SOCKET STRIPS |
是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | SAMTEC | SAMTEC |
Reach Compliance Code | compliant | compliant |
Factory Lead Time | 3 weeks | 2 weeks |
主体宽度 | 0.195 inch | 0.195 inch |
主体深度 | 0.635 inch | 0.635 inch |
主体/外壳类型 | PLUG | SOCKET |
连接器类型 | BOARD CONNECTOR | BOARD CONNECTOR |
联系完成配合 | NOT SPECIFIED | GOLD (20) OVER NICKEL (50) |
联系完成终止 | Gold (Au) - with Nickel (Ni) barrier | Gold (Au) - with Nickel (Ni) barrier |
触点性别 | FEMALE | FEMALE |
触点材料 | NOT SPECIFIED | PHOSPHOR BRONZE |
触点模式 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
触点电阻 | 10 mΩ | 10 mΩ |
触点样式 | SQ PIN-SKT | SQ PIN-SKT |
绝缘体颜色 | BLACK | BLACK |
绝缘体材料 | THERMOPLASTIC | THERMOPLASTIC |
JESD-609代码 | e4 | e4 |
插接触点节距 | 0.1 inch | 0.1 inch |
匹配触点行间距 | 0.1 inch | 0.1 inch |
安装选项1 | LOCKING | LOCKING |
安装方式 | STRAIGHT | STRAIGHT |
安装类型 | BOARD | BOARD |
连接器数 | ONE | ONE |
PCB行数 | 2 | 2 |
装载的行数 | 2 | 2 |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C | -55 °C |
PCB接触模式 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
PCB触点行间距 | 2.54 mm | 2.54 mm |
电镀厚度 | 20u inch | 20u inch |
极化密钥 | POLARIZED HOUSING | POLARIZED HOUSING |
额定电流(信号) | 5.7 A | 5.7 A |
参考标准 | UL, CSA | UL, CSA |
可靠性 | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子长度 | 0.09 inch | 0.09 inch |
端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm |
端接类型 | SOLDER KINKED LEADS | SOLDER |
触点总数 | 34 | 34 |
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