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EP3C40F780I7

eeworld网站中关于EP3C40F780I7有4个元器件。有EP3C40F780I7、EP3C40F780I7等。可以通过横向对比他们之间的异同,来寻找器件间替代的可能。
器件名 厂商 描 述 功能
EP3C40F780I7 Intel(英特尔) Field Programmable Gate Array, 39600 CLBs, 472.5MHz, 39600-Cell, CMOS, PBGA780, 29 X 29 MM, 1 MM PITCH, FBGA-780 下载
EP3C40F780I7 Altera (Intel) Circuit Board Hardware - PCB MINI SMT TEST POINT 下载
EP3C40F780I7N Altera (Intel) fpga - field programmable gate array fpga - cyclone iii 2475 labs 535 ios 下载
EP3C40F780I7N Intel(英特尔) FPGA - Field Programmable Gate Array FPGA - Cyclone III 2475 LABs 535 IOs 下载
关于EP3C40F780I7相关文档资料:
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EP3C40F780I7N 、 EP3C40F780I7N 下载文档
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EP3C40F780I7资料比对:
型号 EP3C40F780I7N EP3C40F780I7N
描述 FPGA - Field Programmable Gate Array FPGA - Cyclone III 2475 LABs 535 IOs fpga - field programmable gate array fpga - cyclone iii 2475 labs 535 ios
是否Rohs认证 符合 符合
包装说明 BGA, BGA780,28X28,40 BGA, BGA780,28X28,40
Reach Compliance Code compliant unknown
ECCN代码 3A001.A.7.A 3A001.A.7.A
最大时钟频率 472.5 MHz 472.5 MHz
JESD-30 代码 R-PBGA-B780 R-PBGA-B780
JESD-609代码 e1 e1
长度 29 mm 29 mm
湿度敏感等级 3 3
可配置逻辑块数量 39600 39600
输入次数 535 535
逻辑单元数量 39600 39600
输出次数 535 535
端子数量 780 780
最高工作温度 100 °C 100 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
组织 39600 CLBS 39600 CLBS
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 BGA BGA
封装等效代码 BGA780,28X28,40 BGA780,28X28,40
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 GRID ARRAY GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度) 245 245
可编程逻辑类型 FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 3.5 mm 3.5 mm
最大供电电压 1.25 V 1.25 V
最小供电电压 1.15 V 1.15 V
标称供电电压 1.2 V 1.2 V
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式 BALL BALL
端子节距 1 mm 1 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 40 40
宽度 29 mm 29 mm
Base Number Matches 1 1
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