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EP3C25F324C8N

eeworld网站中关于EP3C25F324C8N有4个元器件。有EP3C25F324C8N、EP3C25F324C8N等。可以通过横向对比他们之间的异同,来寻找器件间替代的可能。
器件名 厂商 描 述 功能
EP3C25F324C8N Altera (Intel) fpga - field programmable gate array fpga - cyclone iii 1539 labs 215 ios 下载
EP3C25F324C8N Intel(英特尔) FPGA - Field Programmable Gate Array FPGA - Cyclone III 1539 LABs 215 IOs 下载
EP3C25F324C8NES Altera (Intel) Field Programmable Gate Array, 24624 CLBs, 472.5MHz, PBGA324, 19 X 19 MM, 2.20 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-324 下载
EP3C25F324C8NES Intel(英特尔) FPGA Cyclone® III Family 24624 Cells 402MHz 65nm Technology 1.2V 324-Pin FBGA 下载
关于EP3C25F324C8N相关文档资料:
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EP3C25F324C8N资料比对:
型号 EP3C25F324C8N EP3C25F324C8N
描述 FPGA - Field Programmable Gate Array FPGA - Cyclone III 1539 LABs 215 IOs fpga - field programmable gate array fpga - cyclone iii 1539 labs 215 ios
是否Rohs认证 符合 符合
包装说明 BGA, BGA324,18X18,40 19 X 19 MM, 2.20 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-324
Reach Compliance Code compliant unknow
最大时钟频率 472.5 MHz 472.5 MHz
JESD-30 代码 R-PBGA-B324 R-PBGA-B324
JESD-609代码 e1 e1
长度 19 mm 19 mm
湿度敏感等级 3 3
可配置逻辑块数量 24624 24624
输入次数 215 215
逻辑单元数量 24624 24624
输出次数 215 215
端子数量 324 324
最高工作温度 85 °C 85 °C
组织 24624 CLBS 24624 CLBS
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 BGA BGA
封装等效代码 BGA324,18X18,40 BGA324,18X18,40
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 GRID ARRAY GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度) 260 260
可编程逻辑类型 FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.2 mm 2.2 mm
最大供电电压 1.25 V 1.25 V
最小供电电压 1.15 V 1.15 V
标称供电电压 1.2 V 1.2 V
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 OTHER OTHER
端子面层 TIN SILVER COPPER Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式 BALL BALL
端子节距 1 mm 1 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 40 40
宽度 19 mm 19 mm
Base Number Matches 1 1
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