| 型号 |
EP3C25F324C8N |
EP3C25F324C8N |
| 描述 |
FPGA - Field Programmable Gate Array FPGA - Cyclone III 1539 LABs 215 IOs |
fpga - field programmable gate array fpga - cyclone iii 1539 labs 215 ios |
| 是否Rohs认证 |
符合 |
符合 |
| 包装说明 |
BGA, BGA324,18X18,40 |
19 X 19 MM, 2.20 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-324 |
| Reach Compliance Code |
compliant |
unknow |
| 最大时钟频率 |
472.5 MHz |
472.5 MHz |
| JESD-30 代码 |
R-PBGA-B324 |
R-PBGA-B324 |
| JESD-609代码 |
e1 |
e1 |
| 长度 |
19 mm |
19 mm |
| 湿度敏感等级 |
3 |
3 |
| 可配置逻辑块数量 |
24624 |
24624 |
| 输入次数 |
215 |
215 |
| 逻辑单元数量 |
24624 |
24624 |
| 输出次数 |
215 |
215 |
| 端子数量 |
324 |
324 |
| 最高工作温度 |
85 °C |
85 °C |
| 组织 |
24624 CLBS |
24624 CLBS |
| 封装主体材料 |
PLASTIC/EPOXY |
PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 |
BGA |
BGA |
| 封装等效代码 |
BGA324,18X18,40 |
BGA324,18X18,40 |
| 封装形状 |
RECTANGULAR |
RECTANGULAR |
| 封装形式 |
GRID ARRAY |
GRID ARRAY |
| 峰值回流温度(摄氏度) |
260 |
260 |
| 可编程逻辑类型 |
FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY |
FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY |
| 认证状态 |
Not Qualified |
Not Qualified |
| 座面最大高度 |
2.2 mm |
2.2 mm |
| 最大供电电压 |
1.25 V |
1.25 V |
| 最小供电电压 |
1.15 V |
1.15 V |
| 标称供电电压 |
1.2 V |
1.2 V |
| 表面贴装 |
YES |
YES |
| 技术 |
CMOS |
CMOS |
| 温度等级 |
OTHER |
OTHER |
| 端子面层 |
TIN SILVER COPPER |
Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
| 端子形式 |
BALL |
BALL |
| 端子节距 |
1 mm |
1 mm |
| 端子位置 |
BOTTOM |
BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 |
40 |
40 |
| 宽度 |
19 mm |
19 mm |
| Base Number Matches |
1 |
1 |