器件名 | 厂商 | 描 述 | 功能 |
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EP2C8AF256I8N | Intel(英特尔) | FPGA - Field Programmable Gate Array | 下载 |
EP2C8AF256I8N | Altera (Intel) | Field Programmable Gate Array, 8256-Cell, CMOS, PBGA256, LEAD FREE, FBGA-256 | 下载 |
EP2C8AF256I8NES | Altera (Intel) | Field Programmable Gate Array, 516 CLBs, 402.5MHz, PBGA256, LEAD FREE, FBGA-256 | 下载 |
EP2C8AF256I8NES | Intel(英特尔) | Field Programmable Gate Array, 516 CLBs, 402.5MHz, PBGA256, LEAD FREE, FBGA-256 | 下载 |
对应元器件 | pdf文档资料下载 |
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EP2C8AF256I8N 、 EP2C8AF256I8NES | 下载文档 |
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型号 | EP2C8AF256I8N | EP2C8AF256I8NES |
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描述 | Field Programmable Gate Array, 8256-Cell, CMOS, PBGA256, LEAD FREE, FBGA-256 | Field Programmable Gate Array, 516 CLBs, 402.5MHz, PBGA256, LEAD FREE, FBGA-256 |
是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
零件包装代码 | BGA | BGA |
包装说明 | LEAD FREE, FBGA-256 | LBGA, |
针数 | 256 | 256 |
Reach Compliance Code | unknown | compli |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B256 | S-PBGA-B256 |
JESD-609代码 | e1 | e1 |
长度 | 17 mm | 17 mm |
端子数量 | 256 | 256 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LBGA | LBGA |
封装形状 | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE | GRID ARRAY, LOW PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 260 |
可编程逻辑类型 | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.55 mm | 1.55 mm |
最大供电电压 | 1.25 V | 1.25 V |
最小供电电压 | 1.15 V | 1.15 V |
标称供电电压 | 1.2 V | 1.2 V |
表面贴装 | YES | YES |
端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
端子形式 | BALL | BALL |
端子节距 | 1 mm | 1 mm |
端子位置 | BOTTOM | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | 40 |
宽度 | 17 mm | 17 mm |
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