Field Programmable Gate Array, 8256-Cell, CMOS, PBGA256, LEAD FREE, FBGA-256
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Altera (Intel) |
零件包装代码 | BGA |
包装说明 | LEAD FREE, FBGA-256 |
针数 | 256 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | EAR99 |
其他特性 | ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B256 |
JESD-609代码 | e1 |
长度 | 17 mm |
湿度敏感等级 | 3 |
输入次数 | 182 |
逻辑单元数量 | 8256 |
输出次数 | 174 |
端子数量 | 256 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LBGA |
封装等效代码 | BGA256,16X16,40 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 1.2,1.5/3.3,3.3 V |
可编程逻辑类型 | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.55 mm |
最大供电电压 | 1.25 V |
最小供电电压 | 1.15 V |
标称供电电压 | 1.2 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 1 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
宽度 | 17 mm |
EP2C8AF256I8N | EP2C8AF256I8NES | EP2C70F672I8N | EP2C15AF256I8NES | EP2C15AF256C6NES | |
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描述 | Field Programmable Gate Array, 8256-Cell, CMOS, PBGA256, LEAD FREE, FBGA-256 | Field Programmable Gate Array, 516 CLBs, 402.5MHz, PBGA256, LEAD FREE, FBGA-256 | Field Programmable Gate Array, 4276 CLBs, 402.5MHz, 68416-Cell, CMOS, PBGA672, LEAD FREE, FBGA-672 | Field Programmable Gate Array, 903 CLBs, 402.5MHz, PBGA256, LEAD FREE, FBGA-256 | Field Programmable Gate Array, 903 CLBs, 500MHz, PBGA256, LEAD FREE, FBGA-256 |
是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
零件包装代码 | BGA | BGA | BGA | BGA | BGA |
包装说明 | LEAD FREE, FBGA-256 | LBGA, | LEAD FREE, FBGA-672 | LBGA, | LBGA, |
针数 | 256 | 256 | 672 | 256 | 256 |
Reach Compliance Code | unknown | compli | unknown | compliant | compliant |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B256 | S-PBGA-B256 | S-PBGA-B672 | S-PBGA-B256 | S-PBGA-B256 |
JESD-609代码 | e1 | e1 | e1 | e1 | e1 |
长度 | 17 mm | 17 mm | 27 mm | 17 mm | 17 mm |
端子数量 | 256 | 256 | 672 | 256 | 256 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LBGA | LBGA | BGA | LBGA | LBGA |
封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE | GRID ARRAY, LOW PROFILE | GRID ARRAY | GRID ARRAY, LOW PROFILE | GRID ARRAY, LOW PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 260 | 260 | 260 | 260 |
可编程逻辑类型 | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.55 mm | 1.55 mm | 2.6 mm | 1.55 mm | 1.55 mm |
最大供电电压 | 1.25 V | 1.25 V | 1.25 V | 1.25 V | 1.25 V |
最小供电电压 | 1.15 V | 1.15 V | 1.15 V | 1.15 V | 1.15 V |
标称供电电压 | 1.2 V | 1.2 V | 1.2 V | 1.2 V | 1.2 V |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES | YES |
端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
端子形式 | BALL | BALL | BALL | BALL | BALL |
端子节距 | 1 mm | 1 mm | 1 mm | 1 mm | 1 mm |
端子位置 | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | 40 | 40 | 40 | 40 |
宽度 | 17 mm | 17 mm | 27 mm | 17 mm | 17 mm |
厂商名称 | Altera (Intel) | - | Altera (Intel) | Altera (Intel) | Altera (Intel) |
最大时钟频率 | - | 402.5 MHz | 402.5 MHz | 402.5 MHz | 500 MHz |
可配置逻辑块数量 | - | 516 | 4276 | 903 | 903 |
组织 | - | 516 CLBS | 4276 CLBS | 903 CLBS | 903 CLBS |
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